5V、2:1 (SPDT)、1 チャネル汎用アナログ・スイッチ (6 ピンの SOT-23、SC70、DSBGA の各パッケージ)

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製品の詳細

パラメータ

Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Ron (Typ) (Ohms) 5.5 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.2 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Break-before-make Input/output continuous current (Max) (mA) 50 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 17.5 Supply current (Typ) (uA) 2.5 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

DSBGA (YZP) 6 2 mm² .928 x 1.428 SOT-23 (DBV) 6 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 6 4 mm² 2 x 2.1 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • Low ON-State Resistance (10 Ω)
  • Control Inputs Are 5-V Tolerant
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion (THD)
  • 1.65-V to 5.5-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
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概要

The TS5A3157 device is a single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. This device can handle both digital and analog signals, and signals up to V+ can be transmitted in either direction.

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機能は同じだが、ピン配列、またはパラメーターが同等ではない比較製品
TS5A12301E アクティブ 1.8V 入力ロジック対応、0.75Ω、5V、2:1 (SPDT)、1 チャネル・アナログ・スイッチ 1.8V ロジック・アップグレードに対応

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TS5A3157 10-Ω SPDT Analog Switch データシート 2015年 5月 15日
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アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価モジュールです。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
特長
  • SMT IC のプロトタイプ製作を簡素化
  • 6 種類の一般的なパッケージ・タイプをサポート
  • 低コスト
インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
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概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 6 オプションの表示
SC70 (DCK) 6 オプションの表示
SOT-23 (DBV) 6 オプションの表示

購入と品質

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サポートとトレーニング

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トレーニング・シリーズ

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