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製品の詳細

パラメータ

Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Ron (Typ) (Ohms) 0.7 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.1 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Break-before-make Input/output continuous current (Max) (mA) 200 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 84 Supply current (Typ) (uA) 0.01 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

DSBGA (YZP) 6 2 mm² .928 x 1.428 SOT-23 (DBV) 6 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 6 4 mm² 2 x 2.1 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • Break-Before-Makeスイッチングを規定
  • パワーダウン・モードでの絶縁、V+ = 0
  • TS5A3159デバイスと端子互換
  • 低いオン抵抗(1Ω)
  • 制御入力は5.5V許容
  • 低い電荷注入
  • 非常に優れたオン抵抗マッチング
  • 低い全高調波歪(THD)
  • 1.65V~5.5Vの単電源で動作
  • JESD 78、Class II準拠で100mA超の
    ラッチアップ性能
  • ESD性能はJESDに準拠しテスト済み
    • 人体モデルで2000V (A114-B、クラスII)
    • 1000V、荷電デバイス・モデル(C101)

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概要

TS5A3159Aデバイスは単極双投(SPDT)アナログ・スイッチで、1.65V~5.5Vで動作するよう設計されています。このデバイスはオン抵抗が低く、オン抵抗マッチングが非常に優れており、Break-Before-Make機能によってチャネル間の信号転送時に信号が歪むのを防ぎます。このデバイスは、全高調波歪(THD)性能が非常に優れており、極めて低消費電力です。これらの特長から、このデバイスは携帯用オーディオ・アプリケーションに適しています。

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機能は同じだが、ピン配列、またはパラメーターが同等ではない比較製品
TS5A12301E アクティブ 1.8V 入力ロジック対応、0.75Ω、5V、2:1 (SPDT)、1 チャネル・アナログ・スイッチ 1.8V ロジック・アップグレードに対応

技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TS5A3159A 1Ω SPDTアナログ・スイッチ 5Vおよび3.3Vシングル・チャネル2:1マルチプレクサ/デマルチプレクサ データシート (Rev. F 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.F) 2018年 5月 4日
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設計と開発

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ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価モジュールです。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
特長
  • SMT IC のプロトタイプ製作を簡素化
  • 6 種類の一般的なパッケージ・タイプをサポート
  • 低コスト
インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
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概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
SensorTag TI デザイン
TIDC-CC2650STK-SENSORTAG 新しい SimpleLink™ マルチスタンダード SensorTag キットは、モノのインターネット (IoT) 対応製品のアイデアを実現するデバイスの試作用として便利です。このキットは、1 個の超小型パッケージの中に 10 個の低消費電力 MEMS センサを搭載しており、DevPack を使用して拡張可能なので、独自のセンサやアクチュエータを簡単に追加できます。

Bluetooth® により、わずか 3 分でクラウドとの接続を確立して、センサ・データをオンラインで活用できるようになります。SensorTag は購入直後に iOS / Android アプリから利用することができ、プログラミング経験がないお客様でも作業に着手することができます。

新しい SensorTag のベースとなっている CC2650 ワイヤレス・マイコン (MCU) は、Bluetooth の従来製品と比べて 75% の消費電力削減を実現しています。このため SensorTag はバッテリ動作が可能であり、コイン・セル・バッテリ 1 個で数年間のバッテリ寿命を実現できます。

Bluetooth SensorTag は iBeacon テクノロジーを採用しています。この結果、携帯電話やスマートフォンからアプリケーションを起動し、SensorTag データと物理的な位置に基づいてコンテンツをカスタマイズすることができます。

さらに、ZigBee® や 6LoWPAN テクノロジーと組み合わせて SensorTag キットを活用することもできます。

詳細については、www.ti.com/sensortag をご覧ください。

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双方向バッテリ初期化システム電源ボードのリファレンス・デザイン
PMP40182 — This reference design is a battery initialization reference design solution for automotive and battery applications. The module enables a high efficiency single stage conversion for charging and discharging the battery. This design features a 0.1% accurate current control loop using the high (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 6 オプションの表示
SC70 (DCK) 6 オプションの表示
SOT-23 (DBV) 6 オプションの表示

購入と品質

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サポートとトレーニング

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トレーニング・シリーズ

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