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製品の詳細

パラメータ

Configuration 3:1 Number of channels (#) 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Ron (Typ) (Ohms) 0.7 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.22 Bandwidth (MHz) 75 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Break-before-make Input/output continuous current (Max) (mA) 200 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 78 Supply current (Typ) (uA) 0.01 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

DSBGA (YZP) 8 3 mm² .928 x 1.928 VSSOP (DCU) 8 6 mm² 2 x 3.1 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • Isolation in Power-Down Mode, VCC = 0
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low ON-State Resistance (1 Ω)
  • Control Inputs Are 5.5-V Tolerant
  • Low Charge Injection (5 pC VCC = 1.8 V)
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion (THD)
  • 1.65-V to 5.5-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
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概要

The TS5A3359 device is a bidirectional, single channel, single-pole triple-throw (SP3T) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. This device provides a signal switching solution while maintaining excellent signal integrity, which makes the TS5A3359 suitable for a wide range of applications in various markets including personal electronics, test and measurement equipment, and portable instrumentation. The device maintains the signal integrity by its low ON-state resistance, excellent ON-state resistance matching, and total harmonic distortion (THD) performance. To prevent signal distortion during the transferring of a signal from one channel to another, the TS5A3359 device also has a specified break-before-make feature. The device consumes very low power and provides isolation when VCC = 0.

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TS5A3359 1-Ω SP3T Bidirectional Analog Switch 5-V/3.3-V Single-Channel 3:1 Multiplexer and Demultiplexer データシート 2016年 1月 25日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
アプリケーション・ノート Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
アプリケーション・ノート Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches 2019年 1月 15日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

特長
  • TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
  • リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
  • シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応


インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM164.ZIP (46 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM165.TSC (1783 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM166.ZIP (5 KB) - TINA-TI Spice Model

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
低消費電力インダストリアル IoT フィールド計測向け高精度バッテリ残量計のリファレンス・デザイン
TIDA-01014 The Internet of Things (IoT) revolution is efficiently connecting applications and instruments, enabling battery powered, wide scale very low power sensor deployment.  New technologies, such as TI’s advanced sensor and low power connectivity devices, are enabling these instruments to be (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド
リファレンス・デザイン ダウンロード
高集積 4 1/2 デジタル低電力ハンドヘルド・デジタル・マルチメータ(DMM)プラットフォームのリファレンス・デザイン
TIDA-00879 — The TIDA-00879 TI-Design leverages the features, functions, performance, and state-of-the-art low power and power management capabilities of the MSP430F6736 MCU to demonstrate a highly integrated, low cost, and low power Digital Multimeter platform.  The solution delivers 4.5 digits or 60K (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 8 オプションの表示
VSSOP (DCU) 8 オプションの表示

購入と品質

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

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トレーニング・シリーズ

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ビデオ

関連ビデオ