入力ロジック・レベル・シフト機能搭載、0.75Ω、 5V、2:1 (SPDT)、1 チャネル・アナログ・スイッチ

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製品の詳細

パラメータ

Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 1 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3, 5 Ron (Typ) (Ohms) 0.5 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.2 Bandwidth (MHz) 43 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Break-before-make, 1.8-V compatible control inputs Input/output continuous current (Max) (mA) 450 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 133 Supply current (Typ) (uA) 0.01 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

DSBGA (YZP) 8 3 mm² .928 x 1.928 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low ON-State Resistance (0.75 Max)
  • Control Inputs Referenced to VIO
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion (THD)
  • 2.25-V to 5.5-V Power Supply (V+)
  • 1.65-V to 1.95-V Logic Supply (VIO)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 4000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
    • 400-V Machine Model (A115-A)
  • COM Port to GND
    • 8000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • ±15-kV Contact Discharge (IEC 61000-4-2)
  • APPLICATIONS
    • Cell Phones
    • PDAs
    • Portable Instrumentation

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概要

The TS5A6542 is a single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 2.25 V to 5.5 V. The device offers a low ON-state resistance with an excellent channel-to-channel ON-state resistance matching, and the break-before-make feature to prevent signal distorion during the transferring of a signal from one path to another. The device has excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very low power. These features make this device suitable for portable audio applications.

The TS5A6542 has a separate logic supply pin (VIO) that is characterized to operate from 1.65 V to 1.95 V. VIO powers the control circuitry, which allows the TS5A6542 to be controlled by 1.8-V signals.

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技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート 0.75-Ohm SPDT Analog Switch With Input Logic Translation データシート 2009年 12月 11日
アプリケーション・ノート 2-Pin Communication for TWS Applications 2020年 6月 18日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
アプリケーション・ノート Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計と開発

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ハードウェア開発

インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
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概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEJ226.ZIP (90 KB) - HSpice Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEM514.ZIP (67 KB) - IBIS Model

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 8 オプションの表示

購入と品質

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