2 ビット、双方向、電圧レベル・シフタ、自動方向検出機能および±15 kV ESD 保護付き

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製品の詳細

パラメータ

Technology Family TXB Application MDIO Bits (#) 2 High input voltage (Min) (Vih) 0.78 High input voltage (Max) (Vih) 5.5 Output voltage (Max) (V) 5.5 Output voltage (Min) (V) 1.2 IOH (Max) (mA) -0.02 IOL (Max) (mA) 0.02 Rating Catalog open-in-new その他の 自動双方向電圧レベルシフタ

パッケージ|ピン|サイズ

DSBGA (YZP) 8 3 mm² .928 x 1.928 VSSOP (DCU) 8 6 mm² 2 x 3.1 open-in-new その他の 自動双方向電圧レベルシフタ

特長

  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Packages
  • 1.2 V to 3.6 V on A Port and 1.65 V to 5.5 V On
    B Port (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC Isolation Feature – If Either VCC Input Is at GND, All Outputs Are in the High-Impedance State
  • OE Input Circuit Referenced to VCCA
  • Low Power Consumption, 4-µA Max ICC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • A Port
      • 2500-V Human-Body Model (A114-B)
      • 200-V Machine Model (A115-A)
      • 1500-V Charged-Device Model (C101)
    • B Port
      • 15-kV Human-Body Model (A114-B)
      • 200-V Machine Model (A115-A)
      • 1500-V Charged-Device Model (C101)

All trademarks are the property of their respective owners.

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概要

The TXB0102 device is a 2-bit noninverting translator that uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track VCCA. VCCA accepts any supply voltage from 1.2 V to 3.6 V. The B port is designed to track VCCB. VCCB accepts any supply voltage from 1.65 V to 5.5 V. This allows for universal low-voltage bidirectional translation between any of the 1.2-V, 1.5-V, 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V, and 5-V voltage nodes. VCCA must not exceed VCCB.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs when the device is powered down. This inhibits current backflow into the device which prevents damage to the device.

OE must be tied to GND through a pulldown resistor to assure the high-impedance state during power up or power down; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

NanoFree™ technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TXB0102 2-Bit Bidirectional Voltage-Level Translator With Auto Direction Sensing and ±15-kV ESD Protection データシート 2017年 10月 17日
ユーザー・ガイド TXB-EVM Evaluation Module Users Guide 2019年 10月 8日
ソリューション・ガイド Voltage translation buying guide 2019年 6月 13日
アプリケーション・ノート Effects of pullup and pulldown resistors on TXS and TXB devices 2018年 3月 28日
アプリケーション・ノート Designing with Autobidirectional Translation devices 2017年 11月 19日
アプリケーション・ノート Biasing requirements for TXS and LSF autobidirectional translators 2017年 10月 30日
アプリケーション・ノート A Guide to Voltage Translation With TXS-Type Translators 2010年 6月 29日
アプリケーション・ノート A Guide to Voltage Translation With TXB-Type Translators 2010年 3月 3日

設計と開発

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ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$10.00
概要
Flexible EVM designed to support any device that has a DCK, DCT, DCU, DRL, or DBV package in a 5 to 8 pin count.
特長
  • Board design allows for versatility in evaluation
  • Supports a wide-range of logic devices
評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$20.00
概要
この評価基板は、1、2、4、および 8 チャネル・デバイスの TXB 自動双方向ファミリをサポートするために設計されています。TXB デバイスは、自動双方向変換ファミリ (1.2V ~ 5.5V 間のレベル変換に対して設計された動作電圧) に属しています。
特長
  • TXB0101、TXB0102、TXB0104、TXB0108 をサポート
  • DCK、DCU、RUT および RGY TI パッケージをサポート
  • チャネルあたりの個別外部負荷のオプション
  • 同じフットプリントでサポートされる追加パッケージ・オプション
インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$10.00
概要

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

特長
  • TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
  • リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
  • シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応


設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEM563A.ZIP (71 KB) - IBIS Model

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
RF430FRL152H NFC 温度および光センサ・リファレンス・デザイン
TIDM-RF430FRLSENSE This reference design provides a platform to evaluate the RF430FRL152H NFC Sensor Interface Transponder.  Directly out of the box, thermistor and photo transistor measurements can be communicated to an NFC enabled smart phone or other NFC/RFID Reader device.  This reference design can be (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド
リファレンス・デザイン ダウンロード
TLV320AIC3268 miniDSP CODEC を使用する超音波距離測定リファレンス・デザイン
TIDA-00403 The TIDA-00403 reference design uses off-the-shelf EVMs for ultrasonic distance measurement solutions using algorithms within the TLV320AIC3268 miniDSP. In conjunction with TI’s PurePath Studio design suite, a robust and user configurable ultrasonic distance measurement system can be designed (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 8 オプションの表示
VSSOP (DCU) 8 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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トレーニング・シリーズ

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