12V UVLO 搭載、光互換入力、4A/5A、5.7kVRMS、シングルチャネル絶縁型ゲート・ドライバ
製品の詳細
パラメータ
パッケージ|ピン|サイズ
特長
- フォトカプラ互換入力付きの 5kVRMS シングル・チャネル絶縁型ゲート・ドライバ
- 最大ピーク出力電流:3A
- 出力ドライバ電源電圧: 13.2V~33V
- 伝搬遅延:115ns (最大値)
- 部品間の遅延マッチング:25ns (最大値)
- 同相過渡耐性 (CMTI):100kV/µs (最小値)
- 絶縁バリアの寿命:40年超
- 入力ピンは 7V の逆極性電圧に対応可能
- 沿面距離と空間距離が 8.5mm を超える、ストレッチ SO-6 パッケージ
- 動作時接合部温度、
TJ:-40°C~+130°C - 安全関連の認定
- VISO:UL 1577 に従い、5kVRMS (1 分間) の絶縁電圧
- VIOSM:8kVPK の絶縁サージ耐電圧
- VIOWM:1kV の動作電圧
- CSA Component Acceptance Notice 5 A、IEC 60950-1およびIEC 61010-1最終機器標準 (予定)
- GB4943.1-2011 準拠の CQC 認定 (予定)
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概要
UCC23513 はフォトカプラ互換、シングル・チャネルの絶縁型 IGBT、SiC、MOSFET ゲート・ドライバであり、ピーク出力電流は 3A、強化絶縁定格は 5kVRMS です。電源電圧範囲が 33V と高いため、バイポーラ電源を使用して SiC パワー FET を効果的に駆動できます。UCC23513 は、ハイサイド (外部ブートストラップ・ダイオードおよびコンデンサを使用して) とローサイドの両方のパワー FET を駆動できます。主な機能と特性は、標準的なフォトカプラ・ベースのゲート・ドライバに比べて性能と信頼性を大幅に向上させると同時に、回路設計とレイアウト設計の両方でピン互換性を維持しています。同相過渡耐性 (CMTI) が高く、伝搬遅延時間が短く、パルス幅歪みが小さいという特長があります。厳密なプロセス制御により部品間スキューも小さくなっています。入力段はダイオード・エミュレーション(ediode)であり、従来の LED に比べて、長期的な信頼性と優れた経時特性を実現します。また、材料グループ I のモールド・コンパウンドは、比較トラッキング指数 (CTI) が 600V を超える堅牢な絶縁材料です。UCC23513 は性能と信頼性が高く、空間距離と沿面距離が 8.5mm を超えるストレッチ SO-6 パッケージを採用しているため、モータ駆動、ソーラー、DC モータ制御、産業用電源、家電製品のインバータ用途に最適です。高い温度で動作するため、従来のフォトカプラでは対応できなかったアプリケーションで活用する機会が広がります。
技術資料
設計と開発
追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。ハードウェア開発
概要
特長
- 5-V VDD input buffer, and up to 35-V VCC power supply range
- 4-A and 5-A source/sink current capability
- 5-kVRMS Isolation for 1 minute per UL 1577
- Maximized creepage distance between two output channels
- Reverse polarity voltage handling capability on device inputs
- PCB layout optimized for power supply (...)
設計ツールとシミュレーション
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。
設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。
事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。
PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。
開発の開始
- PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
- ダウンロードとインストール
- シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
- Cadence の PSpice テクノロジーを活用
- デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
- 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
- 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
- 複数製品の同時分析をサポート
- OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
- オフライン作業が可能
- 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
- 自動的な測定と後処理
- モンテカルロ分析法
- ワーストケース分析
- 熱解析
リファレンス・デザイン
設計ファイル
-
download TIDA-010025 BOM Files.zip (233KB) -
download TIDA-010025 Assembly Files.zip (1084KB) -
download TIDA-010025 Layer Plots.zip (2614KB) -
download TIDA-010025 CAD Files.zip (3698KB) -
download TIDA-010025 Gerber.zip (1507KB)
CAD/CAE シンボル
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
SOIC (DWY) | 6 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating/ リフローピーク温度
- MTBF/FIT の推定値
- 原材料組成
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
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