Processor External MPU Package (mm) MOC (100 pin LGA Module) Protocols Wi-Fi 2.4 GHz Throughput (Max) (Mbps) 100 Security Networking security (WPA3) Features 802.11bgn, 2x2 MIMO, AP, STA, Wi-Fi direct mode, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s open-in-new その他の Wi-Fi 製品


QFM (MOC) 100 178 mm² 13.4 x 13.3 open-in-new その他の Wi-Fi 製品


  • General
    • Integrates RF, power amplifiers (PAs), clock, RF switches, filters, passives, and power management
    • Quick hardware design with TI module collateral and reference designs
    • Operating temperature: –20°C to +70°C
    • Small form factor: 13.3 × 13.4 × 2 mm
    • 100-pin MOC package
    • FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified with PCB, dipole, chip, and PIFA antennas
  • Wi-Fi
    • WLAN baseband processor and RF transceiver support of IEEE Std 802.11b, 802.11g, and 802.11n
    • 20- and 40-MHz SISO and 20-MHz 2 × 2 MIMO at 2.4 GHz for high throughput: 80 Mbps (TCP), 100 Mbps (UDP)
    • 2.4-GHz MRC support for extended range
    • Fully calibrated: production calibration not required
    • 4-bit SDIO host interface support
    • Wi-Fi direct concurrent operation (multichannel, multirole)
  • Bluetooth and Bluetooth low energy (WL183xMOD only)
    • Bluetooth 5.1 secure connection compliant and CSA2 support (declaration ID: D032799)
    • Host controller interface (HCI) transport for Bluetooth over UART
    • Dedicated audio processor support of SBC encoding + A2DP
    • Dual-mode Bluetooth and Bluetooth low energy
    • TI’s Bluetooth and Bluetooth low energy certified stack
  • Key benefits
    • Reduces design overhead
    • Differentiated use cases by configuring WiLink™ 8 simultaneously in two roles (STA and AP) to connect directly with other Wi-Fi devices on different RF channel (Wi-Fi networks)
    • Best-in-class Wi-Fi with high-performance audio and video streaming reference applications with up to 1.4× the range versus one antenna
    • Different provisioning methods for in-home devices connectivity to Wi-Fi in one step
    • Lowest Wi-Fi power consumption in connected idle (< 800 µA)
    • Configurable wake on WLAN filters to only wake up the system
    • Wi-Fi and Bluetooth single antenna coexistence
open-in-new その他の Wi-Fi 製品


The certified WiLink™ 8 module from TI offers high throughput and extended range along with Wi-Fi® and Bluetooth® coexistence (WL1835MOD only) in a power-optimized design. The WL18x5MOD device is a 2.4-GHz module, two antenna solution. The device is FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified for AP and client. TI offers drivers for high-level operating systems such as Linux and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which includes QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS, are supported through third parties.

open-in-new その他の Wi-Fi 製品

More Information

TI WiLink™ 8 module family

The WL1805MOD is one of the six module variants in the TI WiLink 8 combo module family. For designs requiring performance in the 5 GHz band and extended temperature range, see the WL1837MOD.

The WiLink WL1805MOD wireless modules , combined with the HomeKit-enabled Linux based Sitara SDK, enable a fully operational solution for Apple’s HomeKit technology.


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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート WL18x1MOD, WL18x5MOD WiLink™ 8 Single-Band Combo Module – Wi-Fi®, Bluetooth®, and Bluetooth Low Energy (LE) データシート (Rev. N) 2021年 4月 26日
* 放射線と信頼性レポート WL1805MOD MTBF Estimate 2017年 7月 27日
技術記事 Wireless M-Bus 101: Demystifying modes and regional application profiles 2021年 7月 2日
ユーザー・ガイド WiLink8 Getting Started Guide (Rev. A) 2021年 5月 14日
証明書 WL18MODGB (Test Grade 05: WL18MODGBMOC) EC DoC (Rev. A) 2021年 3月 3日
ホワイト・ペーパー WiLink8 Use Case Guide 2020年 12月 30日
ユーザー・ガイド WiLink8 Driver Debug 2020年 12月 7日
ユーザー・ガイド WiLink8 Linux Advanced Demos 2020年 12月 7日
ユーザー・ガイド WiLink8 R8.8 Linux Wi-Fi Driver Release Build User's Guide (Rev. A) 2020年 10月 27日
アプリケーション・ノート CE Regulations for SRDs Operating in License-Free 2.4GHz/5GHz Bands-WiFi Devices 2020年 4月 15日
その他の技術資料 Sitara™ processors + WiLink™ 8 Wi-Fi® + Bluetooth® combo connectivity (Rev. A) 2019年 7月 30日
技術記事 Bluetooth® Low Energy shifts gears for car access 2019年 7月 15日
ユーザー・ガイド WL18xx Module Hardware Integration Guide (Rev. B) 2019年 7月 9日
ユーザー・ガイド WL18xx Design Checklist 2019年 6月 27日
技術記事 An out-of-the-box Internet of Things: building a seamless and secure smart home network 2018年 6月 12日
技術記事 Thread vs. Zigbee – what’s the difference? 2018年 5月 16日
その他の技術資料 Streamline the challenges of RF design with certified wireless modules 2017年 1月 25日
アプリケーション・ノート Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans MCP 2016年 12月 28日
アプリケーション・ノート Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans NLCP 2016年 12月 28日
アプリケーション・ノート WiLink 8.0TM WLAN IP Mesh Application Report 2016年 6月 1日
ユーザー・ガイド WiLink 8.0 Software Specification User's Guide (Rev. A) 2016年 5月 26日
ホワイト・ペーパー Mesh implementation in WLAN 2016年 5月 24日
ホワイト・ペーパー Streaming Audio: Follow the signal chain white paper 2016年 4月 14日
アプリケーション・ノート Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans 2016年 2月 15日
その他の技術資料 Wi-Link 8 Wi-Fi + Bluetooth/BLE Modules (Rev. B) 2016年 2月 3日
アプリケーション・ノート Precise Time Synchronization Over WLAN (Rev. A) 2015年 12月 18日
アプリケーション・ノート WL18xx .INI File (Rev. A) 2015年 12月 3日
ホワイト・ペーパー Wi-Fi® audio: capabilities and challenges 2015年 12月 2日
その他の技術資料 無線通信ソリューション 2015年 11月 4日
ユーザー・ガイド WL1835MODCOM8 WLAN MIMO/BT Module Board (Rev. E) 2015年 9月 29日
アプリケーション・ノート WL18xx Level-shifting I/O (Rev. A) 2015年 8月 19日
アプリケーション・ノート WiLink 8 Solutions WiLink8 - wlconf Maunal 2015年 7月 1日
ホワイト・ペーパー Complete solutions for next-generation wireless connected audio 2014年 1月 2日




評価ボード ダウンロード
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AM437x セキュア・ブート評価基板 (EVM)

TMDXEVM437XH はセキュリティ強化評価基板 (EVM) であり、AM437x セキュリティ強化デバイスの署名と暗号化を含め、セキュア・ブート機能を評価できます。

この基板はソケット付き EVM であり、1 個の AM437x セキュリティ強化デバイスと TI 開発鍵を搭載しています。この基板を使用して、セキュア・ブート KeyWriter ソフトウェアやツールを評価し、量産時の鍵プログラミングを検証することができます。

TI の開発鍵は量産時の使用を想定していないことにご注意ください。この EVM のソケットに取り付けてある AM437x セキュリティ強化デバイスを交換し、デベロッパーの皆様が選択した任意の AM437x セキュア・ブート・デバイスを使用して、鍵プログラミング・シーケンスを評価することもできます。

セキュア・ブートに関する詳細情報の確認、セキュリティ強化 EVM のご購入、および SEC-DEV ソフトウェアの取得を行うには、セキュア・ブート NDA (非開示契約) のご依頼フォームに記入してください。注:TI とのセキュア・ブート NDA 締結が必須です。

  • ハードウェア
    • セキュア・ブートが使用可能な AM437x ARM Cortex-A9 プロセッサ
    • 2GB DDR3
    • TPS65218 パワー・マネージメント IC
    • 7 インチ静電容量性タッチスクリーン LCD
    • 2 個のカメラ・モジュール
    • オンボード NAND と eMMC メモリ
    • Wilink8 向けコネクタ
  • ソフトウェア
    • プロセッサ SDK(Linux と TI-RTOS)
  • コネクティビティ
    • ギガビット・イーサネット(1)
    • UART(1)
    • Micro SD/MMC(1)
    • USB2.0 OTG/ホスト(1/1)
    • オーディオ入出力
    • JTAG
    • CAN(2)
    • HDMI(1)
評価ボード ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド

ステップ 1:EVM を購入
ステップ 2:クイック・スタート・ガイドをダウンロード
ステップ 3:プロセッサ SDK をダウンロード

AM572x 評価基板は Sitara™ Arm® Cortex®-A15 AM57x プロセッサ(AM5728AM5726AM5718AM5716)の迅速な評価を可能にし、HMI、マシン・ビジョン、ネットワーキング、医療用画像処理などの多くの産業用アプリケーションの開発期間を短縮する低コストのプラットフォームです。デュアル Arm Cortex-A15、デュアル C66x DSP プロセッサをベースとする開発プラットフォームで、PCIe、SATA、HDMI、USB 3.0/2.0、デュアル・ギガビット・イーサネットなど多数のコネクティビティを統合しています。

この評価基板はビデオ、3D/2D グラフィック・アクセラレーション機能や、デュアルコア・プログラマブル・リアルタイム・ユニット(PRU)、デュアル Arm Cortex-M4 コアも統合しています。

ハードウェア ソフトウェア コネクティビティ
  • AM5728 プロセッサ
  • 2GB DDR3L
  • TPS659037 電源 IC
  • 7 インチ WVGA 静電容量式タッチスクリーン LCD
  • 3MP(3 メガピクセル)カメラ・モジュール(非搭載。https://www.ti.com/tool/TMDSCM572X で注文する必要があります)
  • 4GB eMMC
  • Linux
  • ギガビット・イーサネット(2)
  • MiniPCIe
  • e/mSATA
  • Micro SD カード
  • Micro USB 2.0
  • USB 3.0 ハブ(3)
  • HDMI
  • オーディオ入出力
  • WiLink8 コネクタ
評価ボード ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド

AM335x 評価基板 (EVM) を使って、AM335x プロセッサ・ファミリ (AM3351AM3352AM3354, AM3356AM3358) の評価ができます。ファクトリ・オートメーション、ビル・オートメーション、グリッド・インフラなどのアプリケーションを製作することができます。



  • AM3358 ARM プロセッサ
  • 1GB DDR3
  • TPS65910 パワー・マネージメント IC
  • 7 インチ・タッチ・スクリーン LCD


  • プロセッサ SDK


  • 10/100 イーサネット (1)
  • UART (4)
  • SD/MMC (2)
  • USB2.0 OTG/ホスト(1/1)
  • オーディオ入出力
  • JTAG
  • CAN(2)
評価ボード ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド

The WiLink SDIO board is a SDMMC adapter board and is an easy to use connector between a WiLink COM8 Evaluation module [WL1837MODCOM8i and WL1835MODCOM8B] and a generic SD/MMC card slot on a host processor EVM. The adapter card enables the WiLink Wi-Fi module to operate over SDIO. It also provides (...)

  • Easy to connect WiLink8 modules to platforms over SDMMC
  • 3v level-shifter to 1.8v IO
  • BT and WiFi debug pins
ドーター・カード ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
TI WiLink™ 8 モジュール・ファミリ

WL1835MODCOM8 は、TI WiLink 8 コンボ・モジュール・ファミリ向けに 2 種類用意されている評価ボードの 1 つです。5GHz バンドと拡張温度範囲で性能を必要とする設計の場合は、WL1837MODCOM8I をご覧ください。

Sitara 評価基板用の WL1835MODCOM8 キットを使用すると、TI の Sitara マイクロプロセッサ・ベースの組込みアプリケーションに Wi-Fi® や Bluetooth® を簡単に追加できるようになります(WL183x モジュールのみ)。TI の WiLink 8 Wi-Fi + Bluetooth モジュールは事前認定済みであり、消費電力最適化済み設計の一部として、高スループットと到達範囲の拡張に加えて Wi-Fi と Bluetooth の共存を実現できます (WL183x モジュールのみ)。Sitara AM335x マイクロプロセッサの場合、Linux や Android の高度なオペレーティング・システム(HLOS)用のドライバを無料で利用できます(Linux と Android バージョンの制約が適用されます)。

  • モジュール・ボードで WLAN、Bluetooth、BLE が利用可能
  • 100 ピンのボード・カード
  • サイズ: 76.0mm(L) x 31.0mm(W)
  • WLAN 2.4 GHz SISO(20MHz および 40MHz チャネル)、2.4GHz MIMO(20MHz チャネル)
  • Bluetooth および BLE デュアル・モードのサポート
  • TI Sitara および他のアプリケーション・プロセッサとのシームレスな統合
  • TI AM335X 汎用評価基板を想定した設計
  • WLAN 用の UART および SDIO を通じた Bluetooth および BLE 用の共有 HCI トランスポート
  • Wi-Fi/Bluetooth シングル・アンテナによる共存
  • 内蔵チップ・アンテナ
  • 外付け 2.4GHz 帯アンテナ用のオプションの U.FL RF コネクタ
  • 4.8V ~ 2.9V 動作に対応する外付けスイッチング電源を使用した、バッテリとの直接接続
  • 1.8V 領域での VIO
ドーター・カード ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
TI WiLink™ 8 モジュール・ファミリ WL1837MODCOM8I は、TI WiLink™ 8 コンボ・モジュール・ファミリ向けである 2 種類の評価ボードの 1 つです。2.4GHz 帯のみで性能を必要とする設計に関しては、WL1835MODCOM8 をご覧ください。

WL1837MODCOM8I は、TI の Sitara&trade (...)

  • モジュール・ボードで WLAN、Bluetooth 4.1、BLE が利用可能
  • 100 ピンのボード・カード
  • サイズ: 76.0mm(L) x 31.0mm(W)
  • WLAN の 2.4GHz および 5GHz の SISO(20MHz および 40MHz チャネル)と、2.4GHz の MIMO(20MHz チャネル)
  • Bluetooth および BLE デュアル・モードのサポート
  • TI Sitara および他のアプリケーション・プロセッサとのシームレスな統合
  • AM335x 汎用評価基板を想定した設計
  • WLAN 用の UART および SDIO を通じた Bluetooth および BLE 用の共有 HCI トランスポート
  • Wi-Fi/Bluetooth シングル・アンテナによる共存
  • 内蔵チップ・アンテナ
  • 外付け 2.4GHz 帯アンテナ用のオプションの U.FL RF コネクタ
  • 4.8V ~ 2.9V に対応する外付けスイッチング電源を使用した、バッテリとの直接接続
  • 1.8V ドメインにおける VIO


ソフトウェア開発キット (SDK) ダウンロード
プロセッサ SDK、AM335X Sitara™ プロセッサ用
PROCESSOR-SDK-AM335X プロセッサ SDK(ソフトウェア開発キット)は TI の組込みプロセッサ向けの統合ソフトウェア・プラットフォームで、セットアップが容易でベンチマークとデモをすぐに利用できます。  プロセッサ SDK のすべてのリリースは TI の広範なプラットフォームにわたる一貫性を持っており、複数のデバイスでのソフトウェアのシームレスな再利用や移行を可能にします。  プロセッサ SDK と TI の組込みプロセッサ・ソリューションにより、スケーラブルなプラットフォーム・ソリューションの開発が極めて容易になります。

プロセッサ SDK v.02.xx は、Linux と TI-RTOS 両方のオペレーティング・システムをサポートしています。

Linux の構成要素:

  • LTS(Long-Term Stable)メインライン Linux カーネルのサポート
  • U-Boot ブートローダのサポート
  • Linaro GNU compiler collection(GCC)ツール・チェーン
  • Yocto Project™ OE Core 互換ファイル・システム

RTOS の構成要素:

  • TI-RTOS カーネル:TI のデバイス向け軽量リアルタイム組込みオペレーティング・システム
  • チップ・サポート・ライブラリ、ドライバ、基本的なボード・サポート・ユーティリティ
  • 基本的なネットワーク・スタックとプロトコル
  • ブートローダとブート・ユーティリティ
  • Linaro GNU compiler collection(GCC)ツール・チェーン

Linaro ツールチェーン - サポート
Linaro ツールチェーンは、Cortex-A プロセッサ向けに最適化された、信頼性の高い商用グレードのツールで構成されています。ツールチェーンは TI、Linaro のスタッフ・エンジニア、メンバー企業のデベロッパー、オープン・ソース・コミュニティなどのメンバーで構成される Linaro コミュニティによって包括的にサポートされています。Linaro ツール、ソフトウェア、テスト手順は、TI のプロセッサ SDK の最新リリースで入手できます。

Yocto Project&trade (...)


Linux の特長

  • Open Linux のサポート
  • Linux のカーネルとブートローダ
  • ファイル・システム
  • Qt/Webkit アプリケーション・フレームワーク
  • 3D グラフィックスのサポート
  • 統合型の WLAN と Bluetooth® のサポート
  • GUI ベースのアプリケーション・ランチャー
  • 以下を含むサンプル・アプリケーション:
    • ARM ベンチマーク:Dhrystone、Linpack、Whetstone
    • Webkit Web ブラウザ
    • Soft Wifi アクセス・ポイント
    • 暗号化:AES、3DES、MD5、SHA
    • マルチメディア:GStreamer/FFMPEG
    • プログラマブル・リアルタイム・ユニット(PRU)
  • フラッシュ・ツールと Pin Mux Utility を含むホスト・ツール
  • Linux 開発向け Code Composer Studio™ IDE
  • 技術資料

RTOS の特長

  • フル・ドライバが利用可能
  • ファイル・システム
  • ベアメタル・セカンダリ・ブートローダ
  • ボード・サポート・パッケージ
  • デモとサンプル
  • Pin Mux と Clock Tree ユーティリティを含むホスト・ツール
  • RTOS 開発向け Code Composer Studio™ IDE
  • 技術資料

プロセッサ SDK は無料で TI に対するランタイム・ロイヤリティも不要です。

アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク ダウンロード
WiLink™ 無線ツール、WL18XX モジュール用
WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS このパッケージには、次のアプリケーションが含まれています。
  • WLAN/リアルタイム・チューニング・ツール(RTTT)
  • Bluetooth® ロガー
  • WLAN gLogger
  • リンク品質モニタ(LQM)
  • HCITester ツール
    • BTSout
    • BTSTransform
    • ScriptPad

ホストはこれらのアプリケーションを使用して、WiLink™ WLAN/Bluetooth/Bluetooth Low Energy (...)

アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク ダウンロード
WL18XX モジュール向け WiLink メッシュ可視化ツール
WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — Wireless Mesh Explorer is a Microsoft® Windows® based software tool for exploring and displaying mesh networks based on the Texas Instruments WiLink8.0 chipset.
  • Network discovery capability over DHCP or MDNS
  • Mesh visualization capabilities and data on each one of the nodes
  • Path selection visualization
ドライバまたはライブラリ ダウンロード
WiLink™ 8 占有 Wi-Fi ドライバ - QNX、Win、RTOS ベースライン

The MCP package contains the install package, pre-compiled object and source of the proprietary Wi-Fi Driver - QNX, Nucleus, WinCE as well as ThreadX, FreeRTOS, µC, MQX ,RTX and uITRON RTOS baseline image to easily integrate the TI WiLink Wi-Fi drivers. The integration is supported through (...)

  • IEEE 802.11 a,b,g,n, 2X2 MIMO @ 2.4GHz and 5GHz
  • Modes: STA, AP, P2P, WiFi Direct
  • TP: 100Mbps UDP
  • Security: WMM-PS, WMM-AC, WPA/2PSK, Ent,WPS,WPSv2
  • SW Features :
    • Multi Role Multi Channel : concurrent operation of 2 WLAN roles on a single device.
    • Coex: with BT/BLE at 2.4GHz.
    • DFS Master: radar detection at (...)
ドライバまたはライブラリ ダウンロード
WiLink™ 8 Wi-Fi ドライバ、Linux OS 用

The NLCP package contains the install package, pre-compiled object and source of the TI Linux Open-Source Wi-Fi image to easily upgrade the default LINUX EZSDK release with the TI WiLink™ family NLCP Wi-Fi driver. The software is built with Linaro GCC 4.7 and can be added to Linux SDKs that use (...)

  • Linux open-source Wi-Fi package.
  • Leverages the benefits of community-based development:
    • Product of work done by tens of developers.
    • Fast adaptation of new specifications and features.
    • Contains a generic MAC-driver (chip independent), meaning it is developed and tested on many platforms in many (...)


設計ツール ダウンロード
Hardware design reviews for WL18xx devices
WILINK-DESIGN-REVIEWS WiLink™ ハードウェアの設計レビュー・プロセスの開始方法:
  • ステップ 1:レビューを依頼する前に、対応する製品ページ (以下の WL18xx 製品ページへのリンクを参照) に掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。
  • ステップ 2:レビュー・プロセスを開始するために、申請フォームに情報を入力します。お客様が指定した E メール・アドレス宛てに TI のエキスパートが直接ご連絡を差し上げ、その後の手順についてご案内します。

WiLink ハードウェアの設計レビュー・プロセスは、問い合わせを開始します。その後、関連する設計に関するエキスパートと 1 対 1 で連絡し、エキスパートはお客様の設計に対するレビューを実施し、役に立つフィードバックをお知らせします。レビューを依頼する前に、対応する製品ページに掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。製品ページに掲載のリソースを活用すると、設計レビューが不要になることもあります。

WiLink ハードウェア設計レビューを依頼する前に、設計に関する一般的な質問は TI の E2E forum に投稿してください。

設計プロセスの実施中に、TI からお客様にご連絡し、以下の情報をお尋ねします。

  • 製品ページに掲載されているすべてのハードウェア関連資料をお客様側ですでに参照したことの確認。データシート、設計ガイド、ユーザーズ・ガイド、その他のハードウェア関連リソースなど。
  • PDF (portable document format) バージョンの回路図がレビュー段階で使用できる
  • 部品表 (BOM) がレビュー段階で使用できる
  • かなり詳細な説明などがレビュー段階で使用できる
  • (パーツの配置や参照用の記号を記載した) 基板設計のガーバー・ファイルがレビュー段階で使用できる
  • 非常に複雑な基板の場合、TI が実際の設計データベース (Cadence や Altium など) を要求することもあります

注:お客様がこのような情報を提供できない場合、一般的な問い合わせという形で TI の E2E forum に投稿してください。

WiLink ハードウェアの設計レビュー・プロセスは、以下の各 WL18xx 製品で使用できます。

document-generic ユーザー・ガイド
認証 ダウンロード
WiLink™ 8 の無線認証
WL18XX-CERTIFICATION — TI は WiLink™ 8 モジュール認証をサポートします。WL18XX-CERTIFCATION はお客様が開発した製品の認証取得のための関連情報とサポートを提供します。このページでは TI のモジュールと評価ボードに関する最新の認証レポートを用意しています。
  • WL18XX-REPORTS リンクで入手できる WiLinik™ 8 認証レポート:
    • WL18XX モジュール
    • WL18XX 評価ボード(注:評価ボードに関するレポートは参考のみを目的としています)
  • WL18XX-REQUEST リンクで入手できる情報:
    • お客様が依頼した規制試験機関から要求された際に提出可能な TI の FCC / ISED 認証書面
    • 日本の認証を取得するための付加的なアンテナを追加するプロセス
  • WL18XX-RESOURCES リンクで入手できる情報:
    • 現在 WiLink™ 8 モジュールの認証がサポート対象外になっている地域向けの認証サポート
    • お客様が依頼した規制試験機関から要求された際に提出可能な、規制準拠に関する WiLink™ 8 の設計情報


リファレンス・デザイン ダウンロード
TI WiLink 8 Wi-Fi/Bluetooth/Bluetooth スマート・オーディオ・マルチルーム・ケープ、リファレンス・デザイン
TIDC-WL1837MOD-AUDIO-MULTIROOM-CAPE TI WiLink™ 8 WL1837MOD (https://www.tij.co.jp/product/jp/wl1837mod)オーディオ・ケープは、BeagleBone (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド
リファレンス・デザイン ダウンロード
1835 TI デザイン
TIDC-WL1835MODCOM8B The WiLink 1835 Module Antenna Design is a reference design that combines the functionalities of the WiLink 8 module with a built-in antenna on a single board, implementing the module in the way it's been certified. Through this, customers are able to evaluate the performance of the module through (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
QFM (MOC) 100 オプションの表示


  • RoHS
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。


TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。


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