製品の詳細

Processor External MPU Package (mm) MOC (100 pin LGA Module) Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Wi-Fi 2.4 GHz Throughput (Max) (Mbps) 100 Security Networking security (WPA3) Features 802.11bgn, 2x2 MIMO, AP, STA, Wi-Fi direct mode, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, Bluetooth, Bluetooth low energy, COEX
Processor External MPU Package (mm) MOC (100 pin LGA Module) Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Wi-Fi 2.4 GHz Throughput (Max) (Mbps) 100 Security Networking security (WPA3) Features 802.11bgn, 2x2 MIMO, AP, STA, Wi-Fi direct mode, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, Bluetooth, Bluetooth low energy, COEX
QFM (MOC) 100 178 mm² 13.4 x 13.3
  • General
    • Integrates RF, power amplifiers (PAs), clock, RF switches, filters, passives, and power management
    • Quick hardware design with TI module collateral and reference designs
    • Operating temperature: –20°C to +70°C
    • Small form factor: 13.3 × 13.4 × 2 mm
    • 100-pin MOC package
    • FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified with PCB, dipole, chip, and PIFA antennas
  • Wi-Fi
    • WLAN baseband processor and RF transceiver support of IEEE Std 802.11b, 802.11g, and 802.11n
    • 20- and 40-MHz SISO and 20-MHz 2 × 2 MIMO at 2.4 GHz for high throughput: 80 Mbps (TCP), 100 Mbps (UDP)
    • 2.4-GHz MRC support for extended range
    • Fully calibrated: production calibration not required
    • 4-bit SDIO host interface support
    • Wi-Fi direct concurrent operation (multichannel, multirole)
  • Bluetooth and Bluetooth low energy (WL183xMOD only)
    • Bluetooth 5.1 secure connection compliant and CSA2 support (declaration ID: D032799)
    • Host controller interface (HCI) transport for Bluetooth over UART
    • Dedicated audio processor support of SBC encoding + A2DP
    • Dual-mode Bluetooth and Bluetooth low energy
    • TI’s Bluetooth and Bluetooth low energy certified stack
  • Key benefits
    • Reduces design overhead
    • Differentiated use cases by configuring WiLink™ 8 simultaneously in two roles (STA and AP) to connect directly with other Wi-Fi devices on different RF channel (Wi-Fi networks)
    • Best-in-class Wi-Fi with high-performance audio and video streaming reference applications with up to 1.4× the range versus one antenna
    • Different provisioning methods for in-home devices connectivity to Wi-Fi in one step
    • Lowest Wi-Fi power consumption in connected idle (< 800 µA)
    • Configurable wake on WLAN filters to only wake up the system
    • Wi-Fi and Bluetooth single antenna coexistence
  • General
    • Integrates RF, power amplifiers (PAs), clock, RF switches, filters, passives, and power management
    • Quick hardware design with TI module collateral and reference designs
    • Operating temperature: –20°C to +70°C
    • Small form factor: 13.3 × 13.4 × 2 mm
    • 100-pin MOC package
    • FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified with PCB, dipole, chip, and PIFA antennas
  • Wi-Fi
    • WLAN baseband processor and RF transceiver support of IEEE Std 802.11b, 802.11g, and 802.11n
    • 20- and 40-MHz SISO and 20-MHz 2 × 2 MIMO at 2.4 GHz for high throughput: 80 Mbps (TCP), 100 Mbps (UDP)
    • 2.4-GHz MRC support for extended range
    • Fully calibrated: production calibration not required
    • 4-bit SDIO host interface support
    • Wi-Fi direct concurrent operation (multichannel, multirole)
  • Bluetooth and Bluetooth low energy (WL183xMOD only)
    • Bluetooth 5.1 secure connection compliant and CSA2 support (declaration ID: D032799)
    • Host controller interface (HCI) transport for Bluetooth over UART
    • Dedicated audio processor support of SBC encoding + A2DP
    • Dual-mode Bluetooth and Bluetooth low energy
    • TI’s Bluetooth and Bluetooth low energy certified stack
  • Key benefits
    • Reduces design overhead
    • Differentiated use cases by configuring WiLink™ 8 simultaneously in two roles (STA and AP) to connect directly with other Wi-Fi devices on different RF channel (Wi-Fi networks)
    • Best-in-class Wi-Fi with high-performance audio and video streaming reference applications with up to 1.4× the range versus one antenna
    • Different provisioning methods for in-home devices connectivity to Wi-Fi in one step
    • Lowest Wi-Fi power consumption in connected idle (< 800 µA)
    • Configurable wake on WLAN filters to only wake up the system
    • Wi-Fi and Bluetooth single antenna coexistence

The certified WiLink™ 8 module from TI offers high throughput and extended range along with Wi-Fi® and Bluetooth® coexistence (WL1835MOD only) in a power-optimized design. The WL18x5MOD device is a 2.4-GHz module, two antenna solution. The device is FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified for AP and client. TI offers drivers for high-level operating systems such as Linux and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which includes QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS, are supported through third parties.

The certified WiLink™ 8 module from TI offers high throughput and extended range along with Wi-Fi® and Bluetooth® coexistence (WL1835MOD only) in a power-optimized design. The WL18x5MOD device is a 2.4-GHz module, two antenna solution. The device is FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified for AP and client. TI offers drivers for high-level operating systems such as Linux and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which includes QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS, are supported through third parties.

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More Information

TI WiLink™ 8 module family

The WL1835MOD is one of the six module variants in the TI WiLink 8 combo module family. For designs requiring performance in the 5 GHz band and extended temperature range, see the WL1837MOD.

The WiLink WL1835MOD wireless modules , combined with the HomeKit-enabled Linux based Sitara SDK, enable a fully operational solution for Apple’s HomeKit technology.

技術資料

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43 資料すべて表示
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート WL18x1MOD, WL18x5MOD WiLink™ 8 Single-Band Combo Module – Wi-Fi®, Bluetooth®, and Bluetooth Low Energy (LE) データシート (Rev. N) 2021年 4月 26日
* 放射線と信頼性レポート WL1835MOD MTBF Estimate 2017年 7月 27日
セレクション・ガイド Leitfaden zur Auswahl drahtloser Kommunikationstechnologie (Rev. A) 2021年 6月 14日
セレクション・ガイド ワイヤレス・コネクティビティ技術セレクション・ガイド (Rev. A 翻訳版) 2021年 6月 14日
セレクション・ガイド 無線連線技術選擇指南 (Rev. A) 2021年 6月 14日
セレクション・ガイド 무선 연결 기술 선택 가이드 (Rev. A) 2021年 6月 14日
セレクション・ガイド Wireless Connectivity Technology Selection Guide (Rev. A) 2021年 5月 27日
ユーザー・ガイド WiLink8 Getting Started Guide (Rev. A) 2021年 5月 14日
証明書 WL18MODGB (Test Grade 35: WL1835MODGBMOC) EC DoC (Rev. A) 2021年 3月 3日
ホワイト・ペーパー WiLink8 Use Case Guide 2020年 12月 30日
ユーザー・ガイド WiLink8 Driver Debug 2020年 12月 7日
ユーザー・ガイド WiLink8 Linux Advanced Demos 2020年 12月 7日
ユーザー・ガイド WiLink8 R8.8 Linux Wi-Fi Driver Release Build User's Guide (Rev. A) 2020年 10月 27日
アプリケーション・ノート Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate – Bluetooth Impersonation AttackS (BIAS) 2020年 5月 18日
アプリケーション・ノート Bluetooth Low Energy, Basic Rate/Enhanced Data Rate – Method Confusion Pairing V 2020年 5月 18日
その他の技術資料 Sitara™ processors + WiLink™ 8 Wi-Fi® + Bluetooth® combo connectivity (Rev. A) 2019年 7月 30日
ユーザー・ガイド WL18xx Module Hardware Integration Guide (Rev. B) 2019年 7月 9日
設計ガイド WL18xx Design Checklist 2019年 6月 27日
アプリケーション・ノート Capturing Bluetooth Host Controller Interface (HCI) Logs 2019年 1月 7日
技術記事 An out-of-the-box Internet of Things: building a seamless and secure smart home network 2018年 6月 12日
技術記事 Thread vs. Zigbee – what’s the difference? 2018年 5月 16日
技術記事 Your microcontroller deserves a nap – designing “sleepy” wireless applications 2018年 3月 28日
ユーザー・ガイド WiLink™ 8.0 Bluetooth® Vendor-Specific HCI Commands (Rev. B) 2017年 10月 17日
アプリケーション・ノート WiLink™ 8 with Bluetooth® 4.2 Application Report 2017年 5月 19日
技術記事 SimpleLink™ MCU SDKs: Breaking down TI Drivers 2017年 4月 12日
その他の技術資料 Streamline the challenges of RF design with certified wireless modules 2017年 1月 25日
アプリケーション・ノート Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans MCP 2016年 12月 28日
アプリケーション・ノート Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans NLCP 2016年 12月 28日
アプリケーション・ノート WiLink 8.0TM WLAN IP Mesh Application Report 2016年 6月 1日
ユーザー・ガイド WiLink 8.0 Software Specification User's Guide (Rev. A) 2016年 5月 26日
ホワイト・ペーパー Mesh implementation in WLAN 2016年 5月 24日
ホワイト・ペーパー Streaming Audio: Follow the signal chain white paper 2016年 4月 14日
アプリケーション・ノート Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans 2016年 2月 15日
その他の技術資料 Wi-Link 8 Wi-Fi + Bluetooth/BLE Modules (Rev. B) 2016年 2月 3日
アプリケーション・ノート Precise Time Synchronization Over WLAN (Rev. A) 2015年 12月 18日
アプリケーション・ノート WL18xx .INI File (Rev. A) 2015年 12月 3日
ホワイト・ペーパー Wi-Fi® audio: capabilities and challenges 2015年 12月 2日
その他の技術資料 無線通信ソリューション 2015年 11月 4日
ユーザー・ガイド WL1835MODCOM8 WLAN MIMO/BT Module Board (Rev. E) 2015年 9月 29日
アプリケーション・ノート Enhanced HCILL: Four-Wire Power Management Protocol (Rev. B) 2015年 9月 24日
アプリケーション・ノート WL18xx Level-shifting I/O (Rev. A) 2015年 8月 19日
アプリケーション・ノート WiLink 8 Solutions WiLink8 - wlconf Maunal 2015年 7月 1日
ホワイト・ペーパー Complete solutions for next-generation wireless connected audio 2014年 1月 2日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

評価ボード

SK-AM64 — Sitara™ AM64x プロセッサ向け AM64x スタータ・キット

AM64x スタータ・キットは、設計の迅速なプロトタイプ製作を可能にするスタンドアロンのテスト / 開発プラットフォームです。このキットは有線/ワイヤレス・コネクティビティ、3 個の拡張ヘッダ、複数のブート・オプション、フレキシブルなデバッグ機能を採用しています。

このスタータ・キットは TI の AM64xプロセッサと最適化済み機能セットを搭載しており、開発ユーザーは、イーサネット・ベース、USB、シリアルの各有線インターフェイスと、2.4GHz/5GHz ワイヤレス通信機能を使用して、商用と産業用のソリューションを製作することができます。ボードの機能拡張に適した 3 個の拡張ヘッダに加えて、有線コネクティビティに適した 2 個の 1Gbps イーサネット・ポートをオンボード実装しています。このスタータ・キットは UART、I²C、SPI のような標準的なシリアル・プロトコルを搭載しているので、他の多数のデバイスとのインターフェイスを提供し、通信ゲートウェイとして機能できます。このスタータ・キットは、複数の A53 コア上で Linux を実行し、リモートの産業用通信ネットワークで集中型のエンジンとして機能することで、評価を可能にします。対応可能な用途は、PLC (プログラマブル・ロジック・コントローラ) やモーション・コントローラです。TI の Code Composer Studio™ のような標準的な開発ツールを使用し、付加的な組込み済みエミュレーション・ロジックを通じてエミュレーションとデバッグを実施することもできます。

複数の A53 コアと複数の R5F コアを組み合わせてそれらの最大能力を評価するには、TMDS64GPEVM をご覧ください。

複数の R5F コアのみを使用して開発を行う場合、LP-AM243 をご覧ください。

評価ボード

TMDSEVM437X — AM437x high security 評価モジュール

AM437x セキュア・ブート評価基板 (EVM)

TMDXEVM437XH はセキュリティ強化評価基板 (EVM) であり、AM437x セキュリティ強化デバイスの署名と暗号化を含め、セキュア・ブート機能を評価できます。

この基板はソケット付き EVM であり、1 個の AM437x セキュリティ強化デバイスと TI 開発鍵を搭載しています。この基板を使用して、セキュア・ブート KeyWriter ソフトウェアやツールを評価し、量産時の鍵プログラミングを検証することができます。

TI の開発鍵は量産時の使用を想定していないことにご注意ください。この EVM のソケットに取り付けてある AM437x セキュリティ強化デバイスを交換し、デベロッパーの皆様が選択した任意の AM437x セキュア・ブート・デバイスを使用して、鍵プログラミング・シーケンスを評価することもできます。

セキュア・ブートに関する詳細情報の確認、セキュリティ強化 EVM のご購入、および SEC-DEV ソフトウェアの取得を行うには、セキュア・ブート NDA (非開示契約) のご依頼フォームに記入してください。注:TI とのセキュア・ブート NDA 締結が必須です。

評価ボード

TMDSEVM572X — AM572x 評価モジュール

ステップ 1:EVM を購入
ステップ 2:クイック・スタート・ガイドをダウンロード
ステップ 3:プロセッサ SDK をダウンロード

AM572x 評価基板は Sitara™ Arm® Cortex®-A15 AM57x プロセッサ(AM5728AM5726AM5718AM5716)の迅速な評価を可能にし、HMI、マシン・ビジョン、ネットワーキング、医療用画像処理などの多くの産業用アプリケーションの開発期間を短縮する低コストのプラットフォームです。デュアル Arm Cortex-A15、デュアル C66x DSP プロセッサをベースとする開発プラットフォームで、PCIe、SATA、HDMI、USB 3.0/2.0、デュアル・ギガビット・イーサネットなど多数のコネクティビティを統合しています。

この評価基板はビデオ、3D/2D グラフィック・アクセラレーション機能や、デュアルコア・プログラマブル・リアルタイム・ユニット(PRU)、デュアル Arm Cortex-M4 コアも統合しています。

在庫あり
制限: 5
評価ボード

TMDXEVM3358 — AM335x Evaluation Module

AM335x 評価基板 (EVM) を使って、AM335x プロセッサ・ファミリ (AM3351AM3352AM3354, AM3356AM3358) の評価ができます。ファクトリ・オートメーション、ビル・オートメーション、グリッド・インフラなどのアプリケーションを製作することができます。

在庫あり
制限: 1
評価ボード

WL18XXCOM82SDMMC — COM8 から SDMMC へのアダプタ

The WiLink SDIO board is a SDMMC adapter board and is an easy to use connector between a WiLink COM8 Evaluation module [WL1837MODCOM8i and WL1835MODCOM8B] and a generic SD/MMC card slot on a host processor EVM. The adapter card enables the WiLink Wi-Fi module to operate over SDIO. It also provides (...)

在庫あり
制限: 50
ドーター・カード

WL1835MODCOM8B — WiLink™ 8 モジュール 2.4 GHz WiFi® + Bluetooth® COM8 キット、Sitara 用

TI WiLink™ 8 モジュール・ファミリ

WL1835MODCOM8 は、TI WiLink 8 コンボ・モジュール・ファミリ向けに 2 種類用意されている評価ボードの 1 つです。5GHz バンドと拡張温度範囲で性能を必要とする設計の場合は、WL1837MODCOM8I をご覧ください。

Sitara 評価基板用の WL1835MODCOM8 キットを使用すると、TI の Sitara マイクロプロセッサ・ベースの組込みアプリケーションに Wi-Fi® や Bluetooth® を簡単に追加できるようになります(WL183x モジュールのみ)。TI の WiLink 8 Wi-Fi + Bluetooth モジュールは事前認定済みであり、消費電力最適化済み設計の一部として、高スループットと到達範囲の拡張に加えて Wi-Fi と Bluetooth の共存を実現できます (WL183x モジュールのみ)。Sitara AM335x マイクロプロセッサの場合、Linux や Android の高度なオペレーティング・システム(HLOS)用のドライバを無料で利用できます(Linux と Android バージョンの制約が適用されます)。

在庫あり
制限: 3
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-AM335X — プロセッサ SDK、AM335X Sitara™ プロセッサ用

プロセッサ SDK(ソフトウェア開発キット)は TI の組込みプロセッサ向けの統合ソフトウェア・プラットフォームで、セットアップが容易でベンチマークとデモをすぐに利用できます。  プロセッサ SDK のすべてのリリースは TI の広範なプラットフォームにわたる一貫性を持っており、複数のデバイスでのソフトウェアのシームレスな再利用や移行を可能にします。  プロセッサ SDK と TI の組込みプロセッサ・ソリューションにより、スケーラブルなプラットフォーム・ソリューションの開発が極めて容易になります。

プロセッサ SDK v.02.xx は、Linux と TI-RTOS 両方のオペレーティング・システムをサポートしています。

Linux の構成要素:

  • LTS(Long-Term Stable)メインライン Linux カーネルのサポート
  • U-Boot ブートローダのサポート
  • Linaro GNU compiler collection(GCC)ツール・チェーン
  • Yocto Project™ OE Core 互換ファイル・システム

RTOS の構成要素:

  • TI-RTOS カーネル:TI のデバイス向け軽量リアルタイム組込みオペレーティング・システム
  • チップ・サポート・ライブラリ、ドライバ、基本的なボード・サポート・ユーティリティ
  • 基本的なネットワーク・スタックとプロトコル
  • ブートローダとブート・ユーティリティ
  • Linaro GNU compiler collection(GCC)ツール・チェーン

Linaro ツールチェーン - サポート
Linaro ツールチェーンは、Cortex-A プロセッサ向けに最適化された、信頼性の高い商用グレードのツールで構成されています。ツールチェーンは TI、Linaro のスタッフ・エンジニア、メンバー企業のデベロッパー、オープン・ソース・コミュニティなどのメンバーで構成される Linaro コミュニティによって包括的にサポートされています。Linaro ツール、ソフトウェア、テスト手順は、TI のプロセッサ SDK の最新リリースで入手できます。

Yocto Project&trade (...)

ソフトウェア開発キット (SDK)

TIBLUETOOTHSTACK-SDK — Stonestreet One Bluetopia に基づく TI Bluetooth スタック

TI’s dual-mode Bluetooth stack enables Bluetooth + Bluetooth Low Energy and is comprised of Single Mode and Dual Mode offerings implementing the Bluetooth 4.0/4.1/4.2 specification. The Bluetooth stack is fully Bluetooth Special Interest Group (SIG) qualified, certified and royalty-free (...)

アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — WiLink™ 無線ツール、WL18XX モジュール用

このパッケージには、次のアプリケーションが含まれています。
  • WLAN/リアルタイム・チューニング・ツール(RTTT)
  • Bluetooth® ロガー
  • WLAN gLogger
  • リンク品質モニタ(LQM)
  • HCITester ツール
    • BTSout
    • BTSTransform
    • ScriptPad

ホストはこれらのアプリケーションを使用して、WiLink™ WLAN/Bluetooth/Bluetooth Low Energy (...)

アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — WL18XX モジュール向け WiLink メッシュ可視化ツール

Wireless Mesh Explorer is a Microsoft® Windows® based software tool for exploring and displaying mesh networks based on the Texas Instruments WiLink8.0 chipset.
ドライバまたはライブラリ

TI-BT-4-2-STACK-LINUX-ADDON — Linux プラットフォーム向け、WL183x と CC2564C 搭載 TI Bluetooth 4.2 スタック・アドオン

This package contains the install package, pre-compiled object of the TI Bluetooth Stack and Platform Manager, and pre-compiled object with source of sample applications to easily upgrade the default LINUX EZSDK Binary on an AM335x EVM. The software was built with Linaro GCC 4.7 and can be added to (...)
ドライバまたはライブラリ

TI-BT-STACK-LINUX-ADDON — TI Bluetooth スタック・アドオン、WL18xx 付き Linux プラットフォーム用

このパッケージは、インストール・パッケージ、TI Bluetooth Stack、Platform Manager に対応する事前コンパイル済みオブジェクトとソースを同梱しており、AM437x 評価モジュール、AM335x 評価モジュール、または BeagleBone で使用されているデフォルトの LINUX EZSDK Binary を簡単にアップグレードできます。このソフトウェアは Linaro GCC 4.7 を使用して構築されており、他のプラットフォームで類似のツールチェーンを使用する Linux SDK に追加できます。

Bluetooth スタックは認証取得済み(QDID 69886 と QDID 69887)であり、シンプルなコマンドライン・サンプル・アプリケーションにより、製品開発期間を短縮します。また、ご要望に応じて MFI 機能の利用も可能です。

(...)

ドライバまたはライブラリ

WILINK8-WIFI-MCP8 — WiLink™ 8 占有 Wi-Fi ドライバ - QNX、Win、RTOS ベースライン

The MCP package contains the install package, pre-compiled object and source of the proprietary Wi-Fi Driver - QNX, Nucleus, WinCE as well as ThreadX, FreeRTOS, µC, MQX ,RTX and uITRON RTOS baseline image to easily integrate the TI WiLink Wi-Fi drivers. The integration is supported through (...)

ドライバまたはライブラリ

WILINK8-WIFI-NLCP — WiLink™ 8 Wi-Fi ドライバ、Linux OS 用

The NLCP package contains the install package, pre-compiled object and source of the TI Linux Open-Source Wi-Fi image to easily upgrade the default LINUX EZSDK release with the TI WiLink™ family NLCP Wi-Fi driver. The software is built with Linaro GCC 4.7 and can be added to Linux SDKs that use (...)

ドライバまたはライブラリ

WL18XX-BT-SP — Bluetooth サービス・パック、WL18xx 用

Bluetooth サービス・パックは、以下の 4 個のファイルで形成されています。

  • BTS ファイル (TIInit_11.8.32.bts)
  • ILI ファイル (TIInit_11.8.32.ili)
  • XML (TIInit_11.8.32.xml)
  • リリース・ノートの資料
  • 使用許諾契約

ファイル名の一部であるバージョン番号は、ハードウェアとファームウェアに対応する独自の組み合わせですが、リリースごとに更新されるわけではないことに注意してください。実際のバージョン情報は、ファイル内で更新されています。

最初に使用許諾契約とリリース・ノートをお読みください。サービス・パックの各ファイルに関する説明は、以下の場所にあります。

  • BTS ファイル
      • BTS ファイルの定義
        • BTS は、Bluetooth script (Bluetooth スクリプト) の省略形です。BTS ファイルはバイナリ・ファイルであり、TI (テキサス・インスツルメンツ) の Bluetooth デバイスに対応する各種コマンドとアクションを保持しています。

          HCI 通信は、双方向の経路です。HCI コマンドをホストから Bluetooth デバイスに送信するたびに、その Bluetooth デバイスは HCI イベントを生成する形で応答します。これらの HCI コマンドの実行を成功させるうえで必要なフォーマットと手続きを簡素化するために、BTS フォーマットを使用しています。BTS ファイルが保持しているのは、必須の初期化スクリプトと、プラットフォーム依存の付加的なオプション・コマンドであり、これらのコマンドは主に Bluetooth デバイスの初期化時に使用されます。

          BTS ファイルは、TI (テキサス・インスツルメンツ) のライセンスの下で配布されています。詳細については、該当するライセンス・ファイルをご覧ください。
      • BTS の機能。
        • BTS の主な用途は、Bluetooth デバイスの電源投入後に、初期化シーケンスをトリガすることです。各デバイスの電源を投入した後、初期化スクリプトを実行する必要があります。BTS 初期化スクリプトには、メモリ書き込みコマンド (RAM に書き込まれるコード) で構成されたセクションがあり、このセクションは、Bluetooth デバイスの ROM に存在している可能性のある問題を修正するためのソフトウェア・パッチという形で実行されます。また、BTS フォーマットの主な使用目的ではありませんが、HCI コマンドを Bluetooth デバイスにロードする目的でこのファイルを使用することもできます。BTS ファイルは、ディープ・スリープ・メカニズムの有効化、UART のボーレートの変更、オーディオ構成など、プラットフォームに関連するコマンドで使用することもできます。

          BTS (...)
設計ツール

WILINK-DESIGN-REVIEWS — Hardware design reviews for WL18xx devices

WiLink™ ハードウェアの設計レビュー・プロセスの開始方法:
  • ステップ 1:レビューを依頼する前に、対応する製品ページ (以下の WL18xx 製品ページへのリンクを参照) に掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。
  • ステップ 2:レビュー・プロセスを開始するために、申請フォームに情報を入力します。お客様が指定した E メール・アドレス宛てに TI のエキスパートが直接ご連絡を差し上げ、その後の手順についてご案内します。

WiLink ハードウェアの設計レビュー・プロセスは、問い合わせを開始します。その後、関連する設計に関するエキスパートと 1 対 1 で連絡し、エキスパートはお客様の設計に対するレビューを実施し、役に立つフィードバックをお知らせします。レビューを依頼する前に、対応する製品ページに掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。製品ページに掲載のリソースを活用すると、設計レビューが不要になることもあります。

WiLink ハードウェア設計レビューを依頼する前に、設計に関する一般的な質問は TI の E2E forum に投稿してください。

設計プロセスの実施中に、TI からお客様にご連絡し、以下の情報をお尋ねします。

  • 製品ページに掲載されているすべてのハードウェア関連資料をお客様側ですでに参照したことの確認。データシート、設計ガイド、ユーザーズ・ガイド、その他のハードウェア関連リソースなど。
  • PDF (portable document format) バージョンの回路図がレビュー段階で使用できる
  • 部品表 (BOM) がレビュー段階で使用できる
  • かなり詳細な説明などがレビュー段階で使用できる
  • (パーツの配置や参照用の記号を記載した) 基板設計のガーバー・ファイルがレビュー段階で使用できる
  • 非常に複雑な基板の場合、TI が実際の設計データベース (Cadence や Altium など) を要求することもあります

注:お客様がこのような情報を提供できない場合、一般的な問い合わせという形で TI の E2E forum に投稿してください。

WiLink ハードウェアの設計レビュー・プロセスは、以下の各 WL18xx 製品で使用できます。

認証

WL18XX-CERTIFICATION — WiLink™ 8 の無線認証

TI は WiLink™ 8 モジュール認証をサポートします。WL18XX-CERTIFCATION はお客様が開発した製品の認証取得のための関連情報とサポートを提供します。このページでは TI のモジュールと評価ボードに関する最新の認証レポートを用意しています。
リファレンス・デザイン

TIDC-WL1837MOD-AUDIO-MULTIROOM-CAPE — TI WiLink 8 Wi-Fi/Bluetooth/Bluetooth スマート・オーディオ・マルチルーム・ケープ、リファレンス・デザイン

TI WiLink™ 8 WL1837MOD オーディオ・ケープは、BeagleBone Black (TI Sitara™ AM335x を採用) と組み合わせて使用するワイヤレス・マルチルーム・オーディオのリファレンス・デザインです。WiLink 8 デバイスの WLAN 機能は、接続先 AP のビーコンの到着時刻を高精度でキャプチャおよび登録することができ、複数の接続先オーディオ・デバイスの間で超高精度の同期を実現する目的で使用します。WiLink 8 モジュール (WL1837MOD) は、2.4GHz MIMO と 5GHz 帯でのアンテナ・ダイバーシティを特長とする、統合型の Wi-Fi®/Bluetooth® /Bluetooth Low Energy ソリューションを実現します。マルチルーム機能、Airplay® レシーバ、フル・オーディオ・スタック・ストリーミング、オンライン・ミュージック・サービスのサポートなどを特長とする、クラス最高のオーディオ・ソリューションを実現します。  設計者の皆様は、このリファレンス・デザインを活用し、TI の WiLink 8 モジュール (WL1837MOD) との間で Wi-Fi / Bluetooth / Bluetooth Low Energy コネクティビティを確保する独自のオーディオ・ボードを設計し、マルチルーム・ソフトウェアの評価に利用することができます。

BeagleBone Wi-Fi オーディオ・ケープは、標準的な TI Sitara プロセッサ・ベースの BeagleBone Black を、WiLink 8 Wi-Fi/ (...)

リファレンス・デザイン

TIDC-WL1835MODCOM8B — 1835 TI デザイン

The WiLink 1835 Module Antenna Design is a reference design that combines the functionalities of the WiLink 8 module with a built-in antenna on a single board, implementing the module in the way it's been certified. Through this, customers are able to evaluate the performance of the module through (...)
パッケージ ピン数 ダウンロード
QFM (MOC) 100 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

ビデオ