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製品の詳細

パラメータ

Technology Bluetooth low energy, Wi-Fi 2.4 & 5GHz Processor External MPU Throughput (Max) (Mbps) 100 Package (mm) MOC (100 pin LGA Module) Operating temperature range (C) -40 to 85 open-in-new その他の Wi-Fi 製品

パッケージ|ピン|サイズ

QFM (MOC) 100 178 mm² 13.4 x 13.3 open-in-new その他の Wi-Fi 製品

特長

  • General
    • Integrates RF, Power Amplifiers (PAs), Clock, RF Switches, Filters, Passives, and Power Management
    • Quick Hardware Design With TI Module Collateral and Reference Designs
    • Operating Temperature: –40°C to +85°C Industrial Temperature Grade
    • Small Form Factor: 13.3 × 13.4 × 2 mm
    • 100-Pin MOC Package
    • FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC Certified With PCB, Dipole, Chip, and PIFA Antennas
  • Wi-Fi®
    • WLAN Baseband Processor and RF Transceiver Support of IEEE Std 802.11a, 802.11b, 802.11g, and 802.11n
    • 20- and 40-MHz SISO and 20-MHz 2 × 2 MIMO at 2.4 GHz for High Throughput: 80 Mbps (TCP), 100 Mbps (UDP)
    • 2.4-GHz MRC Support for Extended Range and 5-GHz Diversity Capable
    • Fully Calibrated: Production Calibration Not Required
    • 4-Bit SDIO Host Interface Support
    • Wi-Fi Direct Concurrent Operation (Multichannel, Multirole)
  • Bluetooth® and Bluetooth low energy (WL1837MOD Only)
    • Bluetooth 4.2 Secure Connection Compliant and CSA2 Support (Declaration ID: D032800)
    • Host Controller Interface (HCI) Transport for Bluetooth Over UART
    • Dedicated Audio Processor Support of SBC Encoding + A2DP
    • Dual-Mode Bluetooth and Bluetooth Low Energy
    • TI’s Bluetooth- and Bluetooth Low Energy-Certified Stack
  • Key Benefits
    • Reduces Design Overhead
    • Differentiated Use Cases by Configuring WiLink™ 8 Simultaneously in Two Roles (STA and AP) to Connect Directly With Other Wi-Fi Devices on Different RF Channel (Wi-Fi Networks)
    • Best-in-Class Wi-Fi With High-Performance Audio and Video Streaming Reference Applications With Up to 1.4× the Range Versus One Antenna
    • Different Provisioning Methods for In-Home Devices Connectivity to Wi-Fi in One Step
    • Lowest Wi-Fi Power Consumption in Connected Idle (< 800 µA)
    • Configurable Wake on WLAN Filters to Only Wake Up the System
    • Wi-Fi-Bluetooth Single Antenna Coexistence

All trademarks are the property of their respective owners.

open-in-new その他の Wi-Fi 製品

概要

The certified WiLink™ 8 module from TI offers high throughput and extended range along with Wi-Fi® and Bluetooth® coexistence (WL1837MOD only) in a power-optimized design. The WL18x7MOD is a Wi-Fi, dual-band, 2.4- and 5-GHz module solution with two antennas supporting Industrial temperature grade. The device is FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified for AP (with DFS support) and client. TI offers drivers for high-level operating systems, such as Linux® and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which includes QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS, are supported through third parties.

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FIPS 140-2 Validation In Process. Check progress here.

技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート WL18x7MOD WiLink™ 8 Dual-Band Industrial Module – Wi-Fi®, Bluetooth®, and Bluetooth® Low Energy (LE) データシート 2017年 11月 14日
アプリケーション・ノート Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate – Bluetooth Impersonation AttackS (BIAS) 2020年 5月 18日
アプリケーション・ノート Bluetooth Low Energy, Basic Rate/Enhanced Data Rate – Method Confusion Pairing V 2020年 5月 18日
セレクション・ガイド Wireless Connectivity Technology Selection Guide..... 2020年 2月 28日
セレクション・ガイド ワイヤレス・コネクティビティ技術セレクション・ガイド 英語版をダウンロード 2020年 2月 28日
セレクション・ガイド Wireless Connectivity Technology Selection Guide... 2020年 2月 28日
セレクション・ガイド Wireless Connectivity Technology Selection Guide.. 2020年 2月 28日
その他の技術資料 Sitara™ processors + WiLink™ 8 Wi-Fi® + Bluetooth® combo connectivity 2019年 7月 30日
ユーザー・ガイド WL18xx Module Hardware Integration Guide 2019年 7月 9日
ユーザー・ガイド WL18xx Design Checklist 2019年 6月 27日
アプリケーション・ノート FIPS Compliant vs. FIPS Validated 2019年 6月 26日
技術記事 Use validated security with FIPS 140-2 on SimpleLink™ Wi-Fi® devices 2019年 3月 13日
アプリケーション・ノート Capturing Bluetooth Host Controller Interface (HCI) Logs 2019年 1月 7日
ユーザー・ガイド Bluetooth Logger and Link Quality Monitor (LQM) Tools 2018年 5月 1日
ユーザー・ガイド WiLink™ 8.0 Bluetooth® Vendor-Specific HCI Commands 2017年 10月 17日
その他の技術資料 WL1837MOD Reliability Data - Reliability Estimate 2017年 7月 27日
アプリケーション・ノート WiLink™ 8 with Bluetooth® 4.2 Application Report 2017年 5月 19日
その他の技術資料 Streamline the challenges of RF design with certified wireless modules 2017年 1月 25日
アプリケーション・ノート Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans MCP 2016年 12月 28日
アプリケーション・ノート Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans NLCP 2016年 12月 28日
アプリケーション・ノート WiLink 8.0TM WLAN IP Mesh Application Report 2016年 6月 1日
ユーザー・ガイド WiLink 8.0 Software Specification User's Guide 2016年 5月 26日
ホワイト・ペーパー Mesh implementation in WLAN 2016年 5月 24日
技術記事 Remote patient monitoring solutions 2016年 5月 17日
ホワイト・ペーパー Streaming Audio: Follow the signal chain white paper 2016年 4月 14日
アプリケーション・ノート Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans 2016年 2月 15日
その他の技術資料 Wi-Link 8 Wi-Fi + Bluetooth/BLE Modules 2016年 2月 3日
アプリケーション・ノート Precise Time Synchronization Over WLAN 2015年 12月 18日
アプリケーション・ノート WL18xx .INI File 2015年 12月 3日
ホワイト・ペーパー Wi-Fi® audio: capabilities and challenges 2015年 12月 2日
ユーザー・ガイド WiLink WLAN gLogger Tool 2015年 11月 30日
その他の技術資料 無線通信ソリューション 2015年 11月 4日
アプリケーション・ノート Enhanced HCILL: Four-Wire Power Management Protocol 2015年 9月 24日
アプリケーション・ノート WL18xx Level-shifting I/O 2015年 8月 19日
技術記事 Understanding wireless connectivity in industrial IoT applications 2015年 8月 4日
アプリケーション・ノート WiLink 8 Solutions WiLink8 - wlconf Maunal 2015年 7月 1日
アプリケーション・ノート 5 GHz Antenna Diversity 2015年 6月 29日
ユーザー・ガイド WL1837MODCOM8A WLAN MIMO and Bluetooth® Module Evaluation Board for TI Sitara™ P 2014年 12月 29日
ホワイト・ペーパー Complete solutions for next-generation wireless connected audio 2014年 1月 2日
その他の技術資料 A smarter grid with the Internet of Things 2013年 10月 21日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
概要

The DM38x Camera Starter Kit (CSK) enables developers to begin designing wireless or wired connected digital video applications, such as security cameras, car DVRs, endoscopes, action-wearable cameras, drones, video doorbells, baby monitors, and other connected video products.

The DM38x (...)

特長
  • TMDSCSK388: 60-mm x 44-mm DM388 processor board
  • TMDSCSKCC: 90-mm x 90-mm I/O common carrier board
  • Integrated WiLink 8 single-band combo 2 x 2 MIMO WiFi, Bluetooth, and Bluetooth Smart (low energy) module
  • IPNC SDK with Linux 4.4 LTS kernel preloaded on included SD card enables fast application (...)
評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
概要

The TMS320DM8127 Camera Starter Kit (CSK) enables developers to begin designing wireless or wired connected digital video applications, such as security cameras, car DVRs, action-wearable cameras, drones, video conferencing, digital signage, stereo camera and other connected video products. The (...)

特長
  • TMDSCSK8127: 60-mm x 44-mm TMS320DM8127 processor board
  • TMDSCSKCC: 90-mm x 90-mm I/O common carrier board
  • Integrated WiLink 8 single-band combo 2 x 2 MIMO WiFi, Bluetooth, and Bluetooth Smart (low energy) module
  • IPNC SDK with Linux 4.4 LTS kernel preloaded on included SD card enables fast application (...)
評価基板 ダウンロード
概要
AM437x セキュア・ブート評価基板 (EVM)

TMDXEVM437XH はセキュリティ強化評価基板 (EVM) であり、AM437x セキュリティ強化デバイスの署名と暗号化を含め、セキュア・ブート機能を評価できます。

この基板はソケット付き EVM であり、1 個の AM437x セキュリティ強化デバイスと TI 開発鍵を搭載しています。この基板を使用して、セキュア・ブート KeyWriter ソフトウェアやツールを評価し、量産時の鍵プログラミングを検証することができます。

TI の開発鍵は量産時の使用を想定していないことにご注意ください。この EVM のソケットに取り付けてある AM437x セキュリティ強化デバイスを交換し、デベロッパーの皆様が選択した任意の AM437x セキュア・ブート・デバイスを使用して、鍵プログラミング・シーケンスを評価することもできます。

セキュア・ブートに関する詳細情報の確認、セキュリティ強化 EVM のご購入、および SEC-DEV ソフトウェアの取得を行うには、セキュア・ブート NDA (非開示契約) のご依頼フォームに記入してください。注:TI とのセキュア・ブート NDA 締結が必須です。

特長
  • ハードウェア
    • セキュア・ブートが使用可能な AM437x ARM Cortex-A9 プロセッサ
    • 2GB DDR3
    • TPS65218 パワー・マネージメント IC
    • 7 インチ静電容量性タッチスクリーン LCD
    • 2 個のカメラ・モジュール
    • オンボード NAND と eMMC メモリ
    • Wilink8 向けコネクタ
  • ソフトウェア
    • プロセッサ SDK(Linux と TI-RTOS)
  • コネクティビティ
    • ギガビット・イーサネット(1)
    • UART(1)
    • Micro SD/MMC(1)
    • USB2.0 OTG/ホスト(1/1)
    • オーディオ入出力
    • JTAG
    • CAN(2)
    • HDMI(1)
評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
599
概要

ステップ 1:EVM を購入
ステップ 2:クイック・スタート・ガイドをダウンロード
ステップ 3:プロセッサ SDK をダウンロード

AM572x 評価基板は Sitara™ Arm® Cortex®-A15 AM57x プロセッサ(AM5728AM5726AM5718AM5716)の迅速な評価を可能にし、HMI、マシン・ビジョン、ネットワーキング、医療用画像処理などの多くの産業用アプリケーションの開発期間を短縮する低コストのプラットフォームです。デュアル Arm Cortex-A15、デュアル C66x DSP プロセッサをベースとする開発プラットフォームで、PCIe、SATA、HDMI、USB 3.0/2.0、デュアル・ギガビット・イーサネットなど多数のコネクティビティを統合しています。

この評価基板はビデオ、3D/2D グラフィック・アクセラレーション機能や、デュアルコア・プログラマブル・リアルタイム・ユニット(PRU)、デュアル Arm Cortex-M4 コアも統合しています。

特長
ハードウェア ソフトウェア コネクティビティ
  • AM5728 プロセッサ
  • 2GB DDR3L
  • TPS659037 電源 IC
  • 7 インチ WVGA 静電容量式タッチスクリーン LCD
  • 3MP(3 メガピクセル)カメラ・モジュール(非搭載。https://www.ti.com/tool/TMDSCM572X で注文する必要があります)
  • 4GB eMMC
  • Linux
  • TI-RTOS
  • ギガビット・イーサネット(2)
  • MiniPCIe
  • e/mSATA
  • Micro SD カード
  • Micro USB 2.0
  • USB 3.0 ハブ(3)
  • HDMI
  • オーディオ入出力
  • WiLink8 コネクタ
評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
995
概要

最初にご覧ください: 日本でのご使用にあたっての注意(法規制に関して)

The AM335x Evaluation Module (EVM) enables developers to immediately start evaluating AM335x processors (AM3352, AM3354, AM3356, AM3358) and begin building applications such as portable navigation, portable gaming and home/building automation, among others.

特長
  • Hardware:
    • AM3358 ARM Microprocessor
    • 512MB DDR2
    • TPS65910 Power management IC
    • 7” touch screen LCD
    • Wireless (WiFi/BT) connectivity via WL1271
  • Software:
    • Linux EZ SDK
    • Android
  • Connectivity:
    • 10/100 Ethernet (1)
    • UART (4)
    • WiFi/BT (1)
    • SD/MMC (2)
    • USB2.0 OTG/HOST (1/1)
    • Audio in/out
    • JTAG
    • CAN (2)
評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
69.99
概要

The WiLink SDIO board is a SDMMC adapter board and is an easy to use connector between a WiLink COM8 Evaluation module [WL1837MODCOM8i and WL1835MODCOM8B] and a generic SD/MMC card slot on a host processor EVM. The adapter card enables the WiLink Wi-Fi module to operate over SDIO. It also provides (...)

特長
  • Easy to connect WiLink8 modules to platforms over SDMMC
  • 3v level-shifter to 1.8v IO
  • BT and WiFi debug pins
評価基板 ダウンロード
BeagleBone Black 開発ボード
BeagleBoard.org Foundation からの提供
document-generic ユーザー・ガイド
55
概要

BeagleBone Black は、Arm® Cortex™-A8 プロセッサのデベロッパーと趣味で活用される方向けの低コスト、オープン・ソース、コミュニティ・サポートの開発プラットフォームです。Linux を 10 秒以下で起動し、1 本の USB ケーブルを使用するだけで、Sitara™ AM335x Arm Cortex-A8 プロセッサを使った製品開発を 5 分未満で開始することができます。

BeagleBone Black (...)

特長

BeagleBone

  • サンプル・アプリケーション:ロボットモーター・ドライバTwitter プリンタデータ・バックアップSDR 基地局USB データ収集など
  • ボード・サイズ:3.4 インチ x 2.1 インチ (8.63cm x 5.33cm)
  • DDR メモリ:512MB
  • 開発環境:ブラウザ内で直接利用できるフル機能の端末インターフェイスと、Cloud9 IDE 内で Python、Ruby、INO Sketch を直接実行できる能力に加え、Web ブラウザ内で Node.JS 配下の JavaScript を実行可能
  • イーサネット:オンチップ 10/100 イーサネット
  • JTAG:オプション
  • メモリ:Debian GNU/Linux™ ディストリビューションをプリロード済みで、microSD カード・スロットを解放する 4GB eMMC メモリ
  • 詳細:製品の詳細
  • 電源オプション:USB または 5V DC 入力経由
  • 単価 (USD、米ドル) :55.00 ドル (推奨小売価格)
  • プロセッサ:1GHz AM3359 Sitara ARM Cortex-A8
  • (...)
評価基板 ダウンロード 199.99
概要

The Element14 development kit for the TI SimpleLink™ Sub-1 GHz Sensor to Cloud Linux Gateway provides an out of the box, end-to-end solution enabling an easy cloud connection for sending and receiving long range sensor data while maintaining a robust link. The kit contains all of the components (...)

特長
  • Large network with long range mode and cloud connectivity
  • Suitable for industrial settings such as building control and asset tracking
  • Provides a complete Sub-1 GHz networking solution with built-in frequency hopping for added robustness and FCC compliance
  • Faster time to market with a complete end to (...)
ドーター・カード ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
概要
TI WiLink™ 8 モジュール・ファミリ

WL1835MODCOM8 は、TI WiLink 8 コンボ・モジュール・ファミリ向けに 2 種類用意されている評価ボードの 1 つです。5GHz バンドと拡張温度範囲で性能を必要とする設計の場合は、WL1837MODCOM8I をご覧ください。

Sitara 評価基板用の WL1835MODCOM8 キットを使用すると、TI の Sitara マイクロプロセッサ・ベースの組込みアプリケーションに Wi-Fi® や Bluetooth® を簡単に追加できるようになります(WL183x モジュールのみ)。TI の WiLink 8 Wi-Fi + Bluetooth モジュールは事前認定済みであり、消費電力最適化済み設計の一部として、高スループットと到達範囲の拡張に加えて Wi-Fi と Bluetooth の共存を実現できます (WL183x モジュールのみ)。Sitara AM335x マイクロプロセッサの場合、Linux や Android の高度なオペレーティング・システム(HLOS)用のドライバを無料で利用できます(Linux と Android バージョンの制約が適用されます)。

特長
  • モジュール・ボードで WLAN、Bluetooth、BLE が利用可能
  • 100 ピンのボード・カード
  • サイズ: 76.0mm(L) x 31.0mm(W)
  • WLAN 2.4 GHz SISO(20MHz および 40MHz チャネル)、2.4GHz MIMO(20MHz チャネル)
  • Bluetooth および BLE デュアル・モードのサポート
  • TI Sitara および他のアプリケーション・プロセッサとのシームレスな統合
  • TI AM335X 汎用評価基板を想定した設計
  • WLAN 用の UART および SDIO を通じた Bluetooth および BLE 用の共有 HCI トランスポート
  • Wi-Fi/Bluetooth シングル・アンテナによる共存
  • 内蔵チップ・アンテナ
  • 外付け 2.4GHz 帯アンテナ用のオプションの U.FL RF コネクタ
  • 4.8V ~ 2.9V 動作に対応する外付けスイッチング電源を使用した、バッテリとの直接接続
  • 1.8V 領域での VIO
ドーター・カード ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
概要
TI WiLink™ 8 モジュール・ファミリ WL1837MODCOM8I は、TI WiLink™ 8 コンボ・モジュール・ファミリ向けである 2 種類の評価ボードの 1 つです。2.4GHz 帯のみで性能を必要とする設計に関しては、WL1835MODCOM8 をご覧ください。

WL1837MODCOM8I は、TI の Sitara&trade (...)

特長
  • モジュール・ボードで WLAN、Bluetooth 4.1、BLE が利用可能
  • 100 ピンのボード・カード
  • サイズ: 76.0mm(L) x 31.0mm(W)
  • WLAN の 2.4GHz および 5GHz の SISO(20MHz および 40MHz チャネル)と、2.4GHz の MIMO(20MHz チャネル)
  • Bluetooth および BLE デュアル・モードのサポート
  • TI Sitara および他のアプリケーション・プロセッサとのシームレスな統合
  • AM335x 汎用評価基板を想定した設計
  • WLAN 用の UART および SDIO を通じた Bluetooth および BLE 用の共有 HCI トランスポート
  • Wi-Fi/Bluetooth シングル・アンテナによる共存
  • 内蔵チップ・アンテナ
  • 外付け 2.4GHz 帯アンテナ用のオプションの U.FL RF コネクタ
  • 4.8V ~ 2.9V に対応する外付けスイッチング電源を使用した、バッテリとの直接接続
  • 1.8V ドメインにおける VIO

ソフトウェア開発

ソフトウェア開発キット (SDK) ダウンロード
プロセッサ SDK、AM335X Sitara™ プロセッサ用
PROCESSOR-SDK-AM335X Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)
特長

Linux features

  • Open Linux support
  • Linux kernel and Bootloaders
  • File system
  • Qt/Webkit application framework
  • 3D graphics support
  • Integrated WLAN and Bluetooth® support
  • GUI-based application launcher
  • Example applications, including:
    • ARM benchmarks: Dhrystone, Linpack, Whetstone
    • Webkit web browser
    • Soft Wifi access (...)
アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク ダウンロード
WiLink™ 無線ツール、WL18XX モジュール用
WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS このパッケージには、次のアプリケーションが含まれています。
  • WLAN/リアルタイム・チューニング・ツール(RTTT)
  • Bluetooth® ロガー
  • WLAN gLogger
  • リンク品質モニタ(LQM)
  • HCITester ツール
    • BTSout
    • BTSTransform
    • ScriptPad

ホストはこれらのアプリケーションを使用して、WiLink™ WLAN/Bluetooth/Bluetooth Low Energy (...)

アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク ダウンロード
WL18XX モジュール向け WiLink メッシュ可視化ツール
WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — Wireless Mesh Explorer is a Microsoft® Windows® based software tool for exploring and displaying mesh networks based on the Texas Instruments WiLink8.0 chipset.
特長
  • Network discovery capability over DHCP or MDNS
  • Mesh visualization capabilities and data on each one of the nodes
  • Path selection visualization
ドライバとライブラリ ダウンロード
Linux プラットフォーム向け、WL183x と CC2564C 搭載 TI Bluetooth 4.2 スタック・アドオン
TI-BT-4-2-STACK-LINUX-ADDON This package contains the install package, pre-compiled object of the TI Bluetooth Stack and Platform Manager, and pre-compiled object with source of sample applications to easily upgrade the default LINUX EZSDK Binary on an AM335x EVM. The software was built with Linaro GCC 4.7 and can be added to (...)
特長
  • Dual mode Classic Bluetooth (BR/EDR) and Bluetooth Low Energy (BLE) Stack
    • Bluetooth Core Specification v4.2
  • Platform Manager Framework to enable multiple client applications to use the stack.
  • User space applications and stack that do not require specific kernel modules.
  • Compiled with Linaro GCC 4.7 (...)
ドライバとライブラリ ダウンロード
WiLink™ 8 占有 Wi-Fi ドライバ - QNX、Win、RTOS ベースライン
WILINK8-WIFI-MCP8

The MCP package contains the install package, pre-compiled object and source of the proprietary Wi-Fi Driver - QNX, Nucleus, WinCE as well as ThreadX, FreeRTOS, µC, MQX ,RTX and uITRON RTOS baseline image to easily integrate the TI WiLink Wi-Fi drivers. The integration is supported through (...)

特長
  • IEEE 802.11 a,b,g,n, 2X2 MIMO @ 2.4GHz and 5GHz
  • Modes: STA, AP, P2P, WiFi Direct
  • TP: 100Mbps UDP
  • Security: WMM-PS, WMM-AC, WPA/2PSK, Ent,WPS,WPSv2
  • SW Features :
    • Multi Role Multi Channel : concurrent operation of 2 WLAN roles on a single device.
    • Coex: with BT/BLE at 2.4GHz.
    • DFS Master: radar detection at (...)
ドライバとライブラリ ダウンロード
WiLink™ 8 Wi-Fi ドライバ、Linux OS 用
WILINK8-WIFI-NLCP

The NLCP package contains the install package, pre-compiled object and source of the TI Linux Open-Source Wi-Fi image to easily upgrade the default LINUX EZSDK release with the TI WiLink™ family NLCP Wi-Fi driver. The software is built with Linaro GCC 4.7 and can be added to Linux SDKs that use (...)

特長
  • Linux open-source Wi-Fi package.
  • Leverages the benefits of community-based development:
    • Product of work done by tens of developers.
    • Fast adaptation of new specifications and features.
    • Contains a generic MAC-driver (chip independent), meaning it is developed and tested on many platforms in many (...)
ドライバとライブラリ ダウンロード
Bluetooth サービス・パック、WL18xx 用
WL18XX-BT-SP

The Bluetooth Service Pack is composed of the following four files:

  • BTS file (TIInit_11.8.32.bts)
  • ILI file (TIInit_11.8.32.ili)
  • XML (TIInit_11.8.32.xml)
  • Release Notes Document
  • License Agreement

Note the version in the file name is unique for combination of hardware and firmware, but is not updated per (...)

特長
  • Classic Bluetooth and Bluetooth Low Energy
  • Sleep Enabled

設計ツールとシミュレーション

設計ツール ダウンロード
Hardware design reviews for WL18xx devices
WILINK-DESIGN-REVIEWS WiLink™ ハードウェアの設計レビュー・プロセスの開始方法:
  • ステップ 1:レビューを依頼する前に、対応する製品ページ (以下の WL18xx 製品ページへのリンクを参照) に掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。
  • ステップ 2:レビュー・プロセスを開始するために、申請フォームに情報を入力します。お客様が指定した E メール・アドレス宛てに TI のエキスパートが直接ご連絡を差し上げ、その後の手順についてご案内します。

WiLink ハードウェアの設計レビュー・プロセスは、問い合わせを開始します。その後、関連する設計に関するエキスパートと 1 対 1 で連絡し、エキスパートはお客様の設計に対するレビューを実施し、役に立つフィードバックをお知らせします。レビューを依頼する前に、対応する製品ページに掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。製品ページに掲載のリソースを活用すると、設計レビューが不要になることもあります。

WiLink ハードウェア設計レビューを依頼する前に、設計に関する一般的な質問は TI の E2E forum に投稿してください。

設計プロセスの実施中に、TI からお客様にご連絡し、以下の情報をお尋ねします。

  • 製品ページに掲載されているすべてのハードウェア関連資料をお客様側ですでに参照したことの確認。データシート、設計ガイド、ユーザーズ・ガイド、その他のハードウェア関連リソースなど。
  • PDF (portable document format) バージョンの回路図がレビュー段階で使用できる
  • 部品表 (BOM) がレビュー段階で使用できる
  • かなり詳細な説明などがレビュー段階で使用できる
  • (パーツの配置や参照用の記号を記載した) 基板設計のガーバー・ファイルがレビュー段階で使用できる
  • 非常に複雑な基板の場合、TI が実際の設計データベース (Cadence や Altium など) を要求することもあります

注:お客様がこのような情報を提供できない場合、一般的な問い合わせという形で TI の E2E forum に投稿してください。

WiLink ハードウェアの設計レビュー・プロセスは、以下の各 WL18xx 製品で使用できます。

document-generic ユーザー・ガイド
認定 ダウンロード
WiLink™ 8 の無線認証
WL18XX-CERTIFICATION — TI は WiLink™ 8 モジュール認証をサポートします。WL18XX-CERTIFCATION はお客様が開発した製品の認証取得のための関連情報とサポートを提供します。このページでは TI のモジュールと評価ボードに関する最新の認証レポートを用意しています。
特長
  • WL18XX-REPORTS リンクで入手できる WiLinik™ 8 認証レポート:
    • WL18XX モジュール
    • WL18XX 評価ボード(注:評価ボードに関するレポートは参考のみを目的としています)
  • WL18XX-REQUEST リンクで入手できる情報:
    • お客様が依頼した規制試験機関から要求された際に提出可能な TI の FCC / ISED 認証書面
    • 日本の認証を取得するための付加的なアンテナを追加するプロセス
  • WL18XX-RESOURCES リンクで入手できる情報:
    • 現在 WiLink™ 8 モジュールの認証がサポート対象外になっている地域向けの認証サポート
    • お客様が依頼した規制試験機関から要求された際に提出可能な、規制準拠に関する WiLink™ 8 の設計情報

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
アプリケーション・プロセッサ向け、12mm 角 5 レール電源シーケンシングのリファレンス・デザイン
TIDA-01568 — このリファレンス・デザインは、アプリケーション・プロセッサ、または高性能の制御プラットフォームに適した、検証済みでコスト競争力のある電源シーケンス・ソリューションを紹介します。このデザインは、5 種類の電圧レールをサポートしており、12mm × 12mm のレイアウト面積向けに最適化されています。また、このデザインには、遅延時間を調整し、レールごとに特定の電圧レベルを再構成する能力があり、さまざまな入力コンデンサやさまざまなプロセッサの要件に対応させることができます。
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド document-generic 英語版をダウンロード
リファレンス・デザイン ダウンロード
TI WiLink 8 Wi-Fi/Bluetooth/Bluetooth スマート・オーディオ・マルチルーム・ケープ、リファレンス・デザイン
TIDC-WL1837MOD-AUDIO-MULTIROOM-CAPE TI WiLink™ 8 WL1837MOD (https://www.tij.co.jp/product/jp/wl1837mod)オーディオ・ケープは、BeagleBone (...)
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WiLink™ 1837 モジュール上の 2.4 および 5GHz デュアル・バンド Wi-Fi® + Bluetooth® 認証設計アンテナ
TIDC-WL1837MODCOM8I WiLink 1837 モジュールのアンテナ設計は、WiLink 8 モジュールと内蔵アンテナの機能をシングル・ボード上で組み合わせたリファレンス・デザインで、すでに認証された形式でモジュールを実装しています。このアンテナにより、お客様はホーム・オートメーションやモノのインターネットのような組込みアプリケーションを活用してモジュールの性能を評価することができます。これらのアプリケーションは、WiLink 1837 モジュールに搭載されている embedded Wi-FiBluetooth / Bluetooth Low Energy の各機能を両方とも使用します。このアンテナ設計は、モジュールが認定試験を受けたときと同じレイアウトを使用することで認定を活用しており、お客様は独自アプリケーションを製作するときに認定を再度受ける必要がありません。
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1835 TI デザイン
TIDC-WL1835MODCOM8B The WiLink 1835 Module Antenna Design is a reference design that combines the functionalities of the WiLink 8 module with a built-in antenna on a single board, implementing the module in the way it's been certified. Through this, customers are able to evaluate the performance of the module through (...)
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