350mW、モノラル、Class-AB オーディオ・アンプ

製品詳細

Audio input type Analog Input Architecture Class-AB Speaker channels (max) Mono Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 5.5 Power stage supply (min) (V) 2.5 Load (min) (Ω) 8 Output power (W) 0.35 THD + N at 1 kHz (%) 1 Iq (typ) (mA) 0.7 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 2.5 Analog supply voltage (max) (V) 5.5 PSRR (dB) 85 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Audio input type Analog Input Architecture Class-AB Speaker channels (max) Mono Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 5.5 Power stage supply (min) (V) 2.5 Load (min) (Ω) 8 Output power (W) 0.35 THD + N at 1 kHz (%) 1 Iq (typ) (mA) 0.7 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 2.5 Analog supply voltage (max) (V) 5.5 PSRR (dB) 85 Operating temperature range (°C) -40 to 85
HVSSOP (DGN) 8 14.7 mm² 3 x 4.9 SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • Fully Specified for 3.3-V and 5-V Operation
  • Wide Power Supply Compatibility 2.5 V - 5.5 V
  • Output Power for RL = 8
    • 350 mW at VDD = 5 V, BTL
    • 250 mW at VDD = 3.3 V, BTL
  • Ultra-Low Quiescent Current in Shutdown Mode...0.15 µA
  • Thermal and Short-Circuit Protection
  • Surface-Mount Packaging
    • SOIC
    • PowerPAD™ MSOP

PowerPAD is a trademark of Texas Instruments Incorporated.

  • Fully Specified for 3.3-V and 5-V Operation
  • Wide Power Supply Compatibility 2.5 V - 5.5 V
  • Output Power for RL = 8
    • 350 mW at VDD = 5 V, BTL
    • 250 mW at VDD = 3.3 V, BTL
  • Ultra-Low Quiescent Current in Shutdown Mode...0.15 µA
  • Thermal and Short-Circuit Protection
  • Surface-Mount Packaging
    • SOIC
    • PowerPAD™ MSOP

PowerPAD is a trademark of Texas Instruments Incorporated.

The TPA301 is a bridge-tied load (BTL) audio power amplifier developed especially for low-voltage applications where internal speakers are required. Operating with a 3.3-V supply, the TPA301 can deliver 250-mW of continuous power into a BTL 8- load at less than 1% THD+N throughout voice band frequencies. Although this device is characterized out to 20 kHz, its operation was optimized for narrower band applications such as cellular communications. The BTL configuration eliminates the need for external coupling capacitors on the output in most applications, which is particularly important for small battery-powered equipment. This device features a shutdown mode for power-sensitive applications with a quiescent current of 0.15 µA during shutdown. The TPA301 is available in an 8-pin SOIC surface-mount package and the surface-mount PowerPAD MSOP, which reduces board space by 50% and height by 40%.

The TPA301 is a bridge-tied load (BTL) audio power amplifier developed especially for low-voltage applications where internal speakers are required. Operating with a 3.3-V supply, the TPA301 can deliver 250-mW of continuous power into a BTL 8- load at less than 1% THD+N throughout voice band frequencies. Although this device is characterized out to 20 kHz, its operation was optimized for narrower band applications such as cellular communications. The BTL configuration eliminates the need for external coupling capacitors on the output in most applications, which is particularly important for small battery-powered equipment. This device features a shutdown mode for power-sensitive applications with a quiescent current of 0.15 µA during shutdown. The TPA301 is available in an 8-pin SOIC surface-mount package and the surface-mount PowerPAD MSOP, which reduces board space by 50% and height by 40%.

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TPA301: 350-mW Mono Audio Power Amplifier データシート (Rev. E) 2004年 6月 24日
アプリケーション・ノート PowerPAD™ Thermally Enhanced Package (Rev. H) 2018年 7月 6日
ユーザー・ガイド TPA301EVM - User Guide (Rev. A) 2001年 4月 17日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TPA301EVM — TPA301 評価モジュール

A low-voltage bridge-tied load (BTL) audio power amplifier capable of delivering 350-mW to the load. It is characterized at 3.3-V and 5-V, but will operate from 2-V to 5.5-V. To minimize power consumption, this device features a shutdown mode, holding IDD <0.15 µA. Package: 8-pin SOIC.

ユーザー ガイド: PDF
ドーター・カード

BOOSTXL-AUDIO — オーディオ信号処理ブースタパック・プラグイン・モジュール

BOOSTXL-AUDIO オーディオ・ブースタパック・プラグイン・モジュールをローンチパッド開発キットに差し込んだ時点で、マイクからのオーディオ入力機能と、オンボード・スピーカを経由するオーディオ出力機能が追加されます。ヘッドホン入出力機能もサポートされており、ブースタパックにプラグを接続した時点で、ヘッドホンが自動的に有効になります。デベロッパーはこのオーディオ入出力ストリームを使用して、接続先のローンチパッド開発キットに搭載されているマイコンのデジタル信号処理(DSP)機能とフィルタリング機能を実験できます。

(...)

ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・モデル

TPA301 PSpice Model

SLOM361.ZIP (21 KB) - PSpice Model
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
リファレンス・デザイン

TIDM-VOICEBANDAUDIO — PWM DAC を使用する音声帯域オーディオ再生

Low cost audio output based upon timer generating PWM & external low-pass filter with amplifier stages for either headphone or speaker. Audio data is stored in an on-board SPI Flash. A PC GUI with launchpad passthrough code is provided to load SPI Flash with audio data.
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
HVSSOP (DGN) 8 オプションの表示
SOIC (D) 8 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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