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アフターマーケット・ヘッド・ユニット

ヘッド・ユニット - アフターマーケット

設計上の考慮事項

ディスプレイを統合したヘッド・ユニットは通常、大半のインフォテインメント機能をシステム内に実装しています。この結果、ヘッド・ユニットのコスト効率が改善され、OEM による設置がいっそう容易になります。TI は強力な組込みプロセッサとアナログの製品ラインアップを提供し、ディスプレイ統合型の設計を採用したヘッド・ユニットをサポートします。


  • 代表的なビデオ・インターフェイスである、RGB パラレル、OLDI、HDMI や、I2C、SPI、GPIO のような制御機能も利用できます。
  • バックライト・ドライバは一般的に電圧の昇圧を必要とし、通常は自動車のバッテリから直接電力の供給を受けます。
  • クロック・ラインとデータ・ラインを LVDS（低電圧差動信号伝送）に変換すると、EMI の緩和に役立ちます。
  • 温度センシングを使用して、バックライト LED のドライブが原因で、規定のパネル定格を上回る温度に達することを防止できます。
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    技術資料

    アプリケーション・ノート

    アプリケーション・ノート (5)

    タイトル 種類 サイズ (KB) 日付 英語版
    PDF 53 KB 2019年 8月 15日
    PDF 168 KB 2019年 8月 15日
    PDF 1.9 MB 2019年 1月 24日
    PDF 5.89 MB 2019年 1月 21日 英語版をダウンロード
    PDF 68 KB 2018年 8月 23日

    セレクション/ソリューション・ガイド

    セレクション・ガイド (1)

    タイトル 種類 サイズ (KB) 日付 英語版
    PDF 113 KB 2019年 1月 15日

    技術記事

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