TI の高電圧車載 HVAC（空調）コンプレッサ・アプリケーション向け IC とリファレンス・デザインは大電力ゲート・ドライバ、絶縁型通信インターフェイス、電源、アルゴリズムなどのインテリジェントなドライブ機能を備え、コストを最適化した小型ソリューションの開発期間短縮を可能にします。
車載 HVAC（空調）コンプレッサ・モジュールの設計要件：
| タイトル | 種類 | サイズ (KB) | 日付 | 英語版 |
| 1.51 MB | 2018年 7月 16日 |
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