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車載 HVAC コンプレッサ・モジュール

暖房および冷房 - HVAC コンプレッサ

設計上の考慮事項

高電圧の車載対応 HVAC (空調) コンプレッサ・モジュール・アプリケーションに適した TI の IC とリファレンス・デザインは、大電力のゲート・ドライバ、絶縁型通信インターフェイス、電源、アルゴリズムなど、インテリジェントなドライブ機能を必要とする小型ソリューションの開発期間短縮に役立ちます。

車載対応 HVAC (空調) コンプレッサ・モジュールの設計要件：

  • 絶縁型コンポーネント数の最小化。
  • システム性能を最適化するための EMI 低減。
  • 故障識別に役立つ包括的な診断機能。
  • 低速時も高効率を維持できるセンサレス・トルク制御。
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技術資料

アプリケーション・ノート

アプリケーション・ノート (1)

タイトル 種類 サイズ (KB) 日付 英語版
PDF 1.51 MB 2018年 7月 16日

製品カタログ/ホワイト・ペーパー

ホワイト・ペーパー (3)

タイトル 種類 サイズ (MB) 日付 英語版
PDF 6.24 MB 2020年 9月 29日 英語版をダウンロード
PDF 3.36 MB 2020年 9月 29日
PDF 2.75 MB 2018年 3月 28日

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