キック・ツー・オープン・モジュール

キック・ツー・オープン・モジュール向けの IC とデザイン

設計上の考慮事項

TI(テキサス・インスツルメンツ)の IC とリファレンス・デザインは、優れたセンシング分解能を達成する、低消費電力で小型のキック・ツー・オープン・モジュールの製作を可能にします。

キック・ツー・オープン・モジュール・システムの要件:

  • 信頼性の高いキック・ツー・オープン・センシング・ソリューション
  • アクティブ / スリープ状態での消費電力の最適化
  • 設置を容易にするコンパクトなフォーム・ファクタ
View more

技術記事

サポートとトレーニング

技術的な質問と回答を豊富に掲載している TI の包括的なオンライン・ナレッジ・ベースは 24 時間 365 日ご利用になれます。

TI のエキスパートによる回答の検索

コミュニティ内のコンテンツは、個別の TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。
使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI のサポート・ページをご覧ください