車体制御モジュール(BCM)

ボディ・コントロール・モジュール(BCM)IC と設計

設計上の考慮事項

車載対応のボディ・コントロール・モジュール (BCM) 向けの TI の IC とリファレンス・デザインは、LDO や、CAN と LIN による車内ネットワーク機能、リンプ・ホーム (非常時の最小機能維持) 機能、ハイサイド・スイッチなど、総合的な BCM ソリューションの実現に役立ちます。

最新 BCM の一般的な設計要件:

  • 複数ドメイン間の高効率通信。
  • 負荷の開路と短絡の検出。
  • サイズ縮小と同時に電力効率の改善につながる、リレーとヒューズの置き換え。
  • 最適化済みの PCB レイアウトによる放熱効率の改善。
  • バッテリ過渡への対処と EMI の防止に役立つ最適化。
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技術資料

アプリケーション・ノート

アプリケーション・ノート (10)

タイトル 種類 サイズ (KB) 日付 英語版
PDF 481 KB 2020年 10月 26日
PDF 822 KB 2020年 9月 22日
PDF 5.84 MB 2019年 11月 22日 英語版をダウンロード
PDF 1.12 MB 2019年 8月 30日
PDF 612 KB 2019年 5月 6日
PDF 552 KB 2019年 1月 21日
PDF 933 KB 2018年 4月 30日
PDF 2.08 MB 2017年 9月 30日
PDF 336 KB 2017年 1月 18日
PDF 926 KB 2016年 7月 21日

製品カタログ/ホワイト・ペーパー

ホワイト・ペーパー (4)

タイトル 種類 サイズ (MB) 日付 英語版
PDF 1.09 MB 2019年 3月 1日
PDF 1.11 MB 2018年 9月 18日
PDF 716 KB 2018年 4月 24日
PDF 2.75 MB 2018年 3月 28日

技術記事

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