テキサス・インスツルメンツ（TI）のオシロスコープ IC ソリューション

一般的なオシロスコープの主な機能ブロックとして、シグナル・アクイジション、プロセッシング、表示、およびタッチ・スクリーン制御の他に、パワー/バッテリー・マネージメントが含まれています。アクイジション・プロセスは、アクイジション、コンストラクション、およびキャリブレーション/処理の 3 つのコンポーネントに区分されます。シグナル・チェーンのビット処理機能は、リアルタイムでデータを表示するのか、サンプリングおよび処理を行うのかによって異なります。また、シグナル・チェーンのセトリング・タイム、ドリフト、および非直線性も重要です。

高速バイポーラ・アンプは、低消費電力で高速処理を提供します。電力ゲインが優れているので、最も低い静止電流で超高出力電力とフル・パワー帯域幅を実現します。高精度バイポーラ・アンプは、オフセット電圧に関連する誤差を少なくします。これらのアンプは、低オフセット電圧と温度ドリフト、高い開ループ・ゲイン、および高同相除去が得られています。高精度バイポーラ・オペアンプは、ソース・インピーダンスが小さい場合、および電圧誤差、オフセット電圧、ドリフトの精度が重要な場合に最適です。低 IB FET アンプは、入力インピーダンスが非常に高い場合に最適です。電流誤差を小さくする必要がある場合、FET アンプを使用すると、超低入力バイアス電流、低オフセット電流、および高入力インピーダンスが実現します。誘電体絶縁型 FET（Difet™）アンプは、接合絶縁処理において、サブスレート接合ダイオードを除去することにより、超低入力リーク・アンプの設計を可能にします。これにより、非常に高精度で、低ノイズのオペアンプが実現します。また、Difet 処理は、寄生容量および出力トランジスタの飽和による影響を最小限に抑えることにより、帯域幅と出力スイングを広げます。TI ポートフォリオに含まれる高速、低ノイズ・アンプおよびデータ・コンバータの一部は、このような用途に最適です。また、幅広いクロック・ソリューションも設計のさまざまな面に適しています。

ディスプレイの見やすさも重要で、バックライト・ソリューションが部分的に使用されています。スイッチングまたはチャージ・ポンプ・ベースの構成は、幅広い入力電圧範囲にわたるバックライトを提供できます。タッチ・スクリーン・コントロール（TSC）を使用すると、従来の操作方法に代わり、メニューによって機能を選択できるので、エレクトロニクス機器が使いやすくなり、非常に小型になります。TSC ソリューションの静電気放電（ESD）対応能力も重要です。TSC 回路が ESD 衝撃による電力を減衰できない場合、電力が主マイクロコントローラ/DSP を通過し、損傷を与えます。

内蔵スイッチの誘導スイッチング・コンバータを使用すると、変換効率が最高になり、必要なソリューション・サイズは最小になります。TI の低消費電力 DC/DC コンバータ（TPS6xxxx）および SWIFT™（TPS54xxx）POL（Point of Load）降圧型 DC/DC コンバータのファミリは、97% のピーク効率を達成できます。同期整流によって、外部ショットキー整流ダイオードが不要になるだけでなく、コンバータの効率も 10% 向上します。Fusion Digital Power™ 製品： パワー・ドライバ（UCD7K）およびデジタル PWM コントローラ（UCD9K）は、構成可能性、通信、診断、および適応可能なソリューションへの使用に最適です。これらの製品には、無停電電源（UPS）、サーバー、テレコム、およびデータコム・アプリケーションを含む、AC ラインから POL（Point of Load）までの絶縁型ソリューションと非絶縁型ソリューションの両方が含まれます。