メモリと半導体の試験装置

特定用途向け - 半導体試験機器

設計上の考慮事項

TI の IC とリファレンス・デザインは、ウェハー、パッケージ、ボードの各レベルで試験を行う、高精度の半導体試験装置の設計と製作に役立ちます。その結果、多数のチャネルに対応する高密度ソリューションを実現すると同時に、チャネル間のばらつきを最小化することができます。

    次世代半導体試験装置の一般的な設計要件:

  • 複数のデータ・アクイジション・チャネルを活用した、最高レベルの速度と精度。
  • 測定ドリフトの最小化に役立つ、厳格な温度管理。
  • 測定精度の向上につながる、高精度リファレンス電圧の生成。
  • SNR (信号雑音比) 性能の最大化に役立つ、低ジッタのクロック・ディストリビューション。
  • ボード相互間のスペース最小化につながる、高集積で高さの低いパワー・モジュール。
View more

技術資料

アプリケーション・ノート

アプリケーション・ノート (13)

タイトル 種類 サイズ (KB) 日付 英語版
PDF 1.11 MB 2021年 4月 13日
PDF 668 KB 2021年 4月 7日
PDF 631 KB 2021年 3月 31日 英語版をダウンロード (Rev.A)
PDF 448 KB 2021年 1月 28日
PDF 518 KB 2020年 12月 17日
PDF 6.41 MB 2019年 12月 17日 最新の英語版をダウンロード (Rev.C)
PDF 5.85 MB 2019年 12月 17日 最新の英語版をダウンロード (Rev.B)
PDF 5.76 MB 2019年 12月 16日 最新の英語版をダウンロード (Rev.C)
PDF 78 KB 2017年 6月 14日
PDF 177 KB 2017年 1月 3日
PDF 132 KB 2015年 4月 16日
PDF 327 KB 2010年 9月 10日
PDF 285 KB 2005年 2月 28日

製品カタログ/ホワイト・ペーパー

ホワイト・ペーパー (3)

タイトル 種類 サイズ (MB) 日付 英語版
PDF 688 KB 2018年 2月 1日
PDF 3.07 MB 2016年 8月 1日
PDF 2.13 MB 2016年 3月 31日

技術記事

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

技術的な質問と回答を豊富に掲載している TI の包括的なオンライン・ナレッジ・ベースは 24 時間 365 日ご利用になれます。

TI のエキスパートによる回答の検索

コミュニティ内のコンテンツは、個別の TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。
使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI のサポート・ページをご覧ください