サウンドバー

オーディオ・サブシステム: テキサス・インスツルメンツ製サウンドバー(ローエンド)

設計上の考慮事項

TI の IC とリファレンス・デザインは、優れたオーディオ品質、コネクティビティ、低消費電力を実現する、革新的で差別化されたサウンドバーの設計と製作に役立ちます。

最新のサウンドバーの一般的な設計要件:

  • ハイファイ 3D サウンドを再現するために DSP を採用した強化型の Class-D アンプ。
  • オーディオ帯域外のスイッチング周波数を使用する負荷適応型パワー・マネージメント。
  • 多様な入出力に対応する、オーディオ・インターフェイス機能。
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技術資料

アプリケーション・ノート

アプリケーション・ノート (6)

タイトル 種類 サイズ (KB) 日付 英語版
PDF 350 KB 2018年 5月 1日
PDF 1.13 MB 2018年 3月 7日
PDF 199 KB 2017年 10月 18日
PDF 102 KB 2017年 9月 27日
PDF 226 KB 2016年 6月 1日
PDF 145 KB 2000年 10月 2日

製品カタログ/ホワイト・ペーパー

ホワイト・ペーパー (2)

タイトル 種類 サイズ (MB) 日付 英語版
PDF 802 KB 2016年 5月 24日
PDF 1.77 MB 2016年 4月 14日

技術記事

設計および開発

名称 型番 会社名 ソフトウェア/ツール・タイプ
PurePath™ Studio グラフィカル開発環境 AICPUREPATH_STUDIO Texas Instruments IDE (統合開発環境)、構成機能、またはデバッガ
WL18XX モジュール向け WiLink メッシュ可視化ツール WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL Texas Instruments アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク
オーディオ・システム設計 / 開発向け PurePath™ Console グラフィカル開発スイート PUREPATHCONSOLE Texas Instruments アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

サポートとトレーニング

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