超音波パーキング・アシスト・センサ

超音波 - 超音波駐車支援

設計上の考慮事項

TI の高集積 IC とリファレンス・デザインは、サイズと性能を最適化した、車載の超音波パーキング・アシスト・センサの製作に役立ちます。TI のシステム・オン・チップ (SoC) の主な機能として、アナログ・フロント・エンド、インターフェイス、電源、ドライバを挙げることができます。

超音波パーキング・アシスト・センサの設計上の利点:

  • 高集積によるソリューション・サイズの最小化。
  • 電源要件の緩和。
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技術資料

製品カタログ/ホワイト・ペーパー

ホワイト・ペーパー (1)

タイトル 種類 サイズ (MB) 日付 英語版
PDF 828 KB 2020年 7月 24日

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