OCTVO-3P-OSD62X

Octavo Systems OSD62x system-in-package for AM623 and AM625 Arm® Cortex®-A53 1.4-GHz processors

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OCTVO-3P-OSD62X

From: Octavo Systems

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概要

The OSD62x SiP technology allows designers to build a smaller generation of a variety of products in the same applications where the AM62x device is commonly used, including: building automation, factory automation and control, IoT gateway, edgeAI, and HMI. The SiP integrates the low-power, high-performance MPU with other bare die to provide features that will differentiate these products and help bring them to market faster, instead of spending time getting the processor to function.

特長

2 mm x 22 mm (-MI), 9 mm x 14 mm (-SO)
BGA package with 1-mm pitch (-MI), 0.5-mm pitch (-SO)
Up to 2GB DDR4 integrated, external eMMC and QSPI Flash
Passive components integrated in SiP (-MI and -SO versions)
PMIC, 4kB EEPROM, oscillators, and MCU co-processor integrated (-MI version only)

Arm ベースのプロセッサ

AM623 — Arm® Cortex®-A53 ベースの物体検出機能とジェスチャ認識機能搭載、IoT (モノのインターネット) とゲートウェイ向け SoC

AM625 — Arm® Cortex®-A53 ベースのエッジAI とフル HD デュアル・ディスプレイを組み合わせた、人間と機械の対話型操作向け SoC

マルチチャネル IC (PMIC)

TPS65219 — Arm® Cortex®-A53 プロセッサと FPGA 向け、統合型パワーマネージメント IC (PMIC)

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購入と開発の開始

評価ボード

OSD62X-MI — OSD62x maximum integration SiP for AM62x processors in 22 mm x 22 mm BGA package

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評価ボード

OSD62X-SO — OSD62x size optimized SiP for AM62x processors in 9 mm x 14 mm BGA package

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サポートとトレーニング

サードパーティーのサポート

TI は、このハードウェアに対する直接的な設計サポートを提供していません。設計に関するサポートを希望する場合、次の場所にお問い合わせください。 Octavo Systems.

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