PMP22244

60W、GaN 搭載、USB Type-C® 高密度アクティブ・クランプ・フライバックのリファレンス・デザイン

概要

このリファレンス・デザインは、115VAC 入力に対応する、USB Type-C アプリケーション向けの高密度 60W 電源であり、アクティブ・クランプ・フライバック・コントローラである UCC28782、統合型 GaN ハーフブリッジである LMG2610、同期整流器ドライバである UCC24612 を採用しています。最大電力定格は、20V 出力または 15V 出力の場合は 60W、9V 出力の場合は 54W、5V 出力の場合は 30W です。このデザインは、94.8% のピーク効率に達します。このデザインのサイズは、1.5 インチ x 3.35 インチ x 1 インチ (37.5mm x 85mm x 25mm) です。

特長
  • 60W、シングル・ステージ、デュアル・ポート USB Type-C 向け AC/DC 電源
  • 20V/3A、15V/4A、9V/6A、5V/6A の各出力に対応
  • 94.8% の最大効率、3.5W の最大電力損失
  • 1.5 インチ x 3.35 インチ x 1 インチ (37.5mm x 85mm x 25mm) のサイズ
出力電圧オプション PMP22244.1
Vin (Min) (V) 108
Vin (Max) (V) 132
Vout (Nom) (V) 20
Iout (Max) (A) 3
Output Power (W) 60
Isolated/Non-Isolated Isolated
Input Type AC
Topology Flyback- Active Clamp
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

PDF | HTML
TIDT228.PDF (2052 K)

効率グラフや試験の前提条件などを含める、このリファレンス・デザインに関する試験結果

TIDMAZ8.PDF (277 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDMAZ9.PDF (142 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDMB00.PDF (248 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDMB02.ZIP (3261 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCGB0.ZIP (804 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDMB01.PDF (1081 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

AC/DC & DC/DC controllers (external FET)

UCC24612高周波のマルチモード同期整流器コントローラ

データシート: PDF | HTML
AC/DC & DC/DC controllers (external FET)

UCC28782アクティブ・クランプ・フライバック (ACF) とゼロ電圧スイッチング (ZVS) の各トポロジー向けの高密度フライバック・コントローラ

データシート: PDF | HTML
Gallium nitride (GaN) power stages

LMG2610ドライバと保護機能と電流センス機能を内蔵、ACF (アクティブ・クランプ・フォワード) 向け、650V 170/248mΩ GaNハーフブリッジ

データシート: PDF | HTML

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
試験報告書 60-W USB Type-C High-Density Active Clamp Flyback With GaN Reference Design PDF | HTML 2021年 10月 21日

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