TI は、このハードウェアに対する直接的な設計サポートを提供していません。設計に関するサポートを希望する場合、次の場所にお問い合わせください。 Shenzhen SENSING Technology Co., Ltd.
SENST-3P-SG-CAMERA-MODULES
概要
SENSING technology camera solutions can be readily integrated with TI processors and provide a complete vision solution for edge AI vision systems, it can provide FPDLink III & FPDLINK IV camera, GMSL camera, MIPI Camera for TDA4x and AM6x solutions.
特長
- FPD-Link™ interface
- RAW and YUV image supported
- 2MP to 8MP resolution
- Automotive and industrial grade
Arm ベースのプロセッサ
画像の提供元： Shenzhen SENSING Technology Co., Ltd
購入と開発の開始
開発キット
SG2-IMX390C-FPDLink-H100F1 — 2MP camera with IMX390 sensor for TDA4VM and AM62A processor starter kit
開発キット
SG3-IMX623C-FPDLink-H100F1 — 2MP camera with IMX623 sensor for TDA4VM and AM62A processor starter kit
開発キット
SG2-OX03CC-FPDLink-H100F1 — 2MP camera with OX0310 sensor for TDA4VM and AM62A processor starter kit
開発キット
SG8-OX08B4C-FPDLink-H100F1 — 8MP camera with OX08B4C sensor for TDA4Vx processor starter kit
関連する設計リソース
ハードウェア開発
評価ボード
サポートとトレーニング
ビデオ・シリーズ
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