TMUX1575EVM
TMUX1575 YCJ パッケージの評価基板
TMUX1575EVM
概要
16YCJTM1575EVM は、16 ピン WSCP (YCJ) パッケージに封止した TMUX1575 デバイスの評価をサポートしています。この評価基板を使用すると、特に DC パラメータを対象にして、TMUX1575 デバイスの迅速なプロトタイプ製作やテストを実施できます。
特長
- 16 ピン WSCP (ウェハー スケール チップ パッケージ) パッケージに封止した TMUX1575 の迅速なプロトタイプ製作とテストのセットアップ
- TMUX1575 への信号入力に使用する SMA コネクタまたは 100mil (2.54mm) ジャンパ
- 2 個の電源デカップリング コンデンサ (1 個の 0.1μF と 1 個の 1μF)
- 追加テストの負荷として抵抗やコンデンサを追加するのに適した、0603 サイズの素子向けパッド
アナログ・スイッチ / マルチプレクサ
技術資料
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| 種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM ユーザー ガイド (英語) | TMUX1575 Evaluation Module | 2020年 12月 15日 | |||
| データシート | TMUX1575 2：1 (SPDT)、4 チャネル、WCSP の電源オフ保護スイッチ、1.2V ロジック互換 データシート | 英語版 | PDF | HTML | 2020年 9月 25日 | ||
| 証明書 | TMUX1575EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2020年 8月 10日 |