TPS543B25TEVM
TPS543B25T 同期整流降圧 SWIFT™ コンバータの評価基板
TPS543B25TEVM
概要
TPS543B25TEVM は、TPS543B25T IC の評価基板 (EVM) です。TPS543B25T は、放熱強化パッケージ (TEP) を採用した同期整流降圧コンバータであり、標準的なオーバーモールド IC が採用している上面モールド化合物を除去した結果、ヒートシンクと組み合わせて使用する場合の放熱性能が向上しています。この評価基板 (EVM) は、薄型の外部部品と、コンバータの上部に各種ヒートシンクを取り付けるための 2 個のネジ穴を採用しています。TPS543B25TEVM は、ダイが露出したパッケージを、任意の取り付け型 (接着型ではなくネジで取り付け) ヒートシンクと組み合わせて使用する方法で、ダイ温度の最小化や、熱ディレーティングの低減 (高温時も大きい電力を取り扱える) を実現し、特に周囲温度が高い環境でシステムの効率向上に貢献します。ヒートシンクは付属していません。
特長
- 4V ～ 18V の入力電圧に対応、公称 12V
- 1V 出力で 25A を供給
- 薄型の外付け部品採用と、2 個のねじ穴の活用で、各種ヒートシンクを容易に取り付け可能
- 2 個の M2x0.4 ネジ付きスペーサを使用して TPS543B25T デバイスを評価可能
AC/DC および DC/DC コンバータ (FET 内蔵)
購入と開発の開始
評価ボード
TPS543B25TEVM — TPS543B25T evaluation module for synchronous SWIFT™ step-down converter
TI.com で取り扱いなし
技術資料
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| 種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| EVM ユーザー ガイド (英語) | TPS543B25TEVM SWIFT™ Step-Down Converter Evaluation Module User's Guide | PDF | HTML | 2023年 11月 21日 | |||
| 証明書 | TPS543B25TEVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 10月 6日 |