TSW14J59EVM
TSW14J59 の評価基板
TSW14J59EVM
概要
TSW14J59 評価基板 (EVM) は次世代のデータ キャプチャ カードであり、高速 A/D コンバータ (ADC) と高速 D/A コンバータ (DAC) とアナログ フロント エンド (AFE) で構成された TI の新しい JESD204C/B ファミリの性能評価に使用できます。
Kintex Ultrascale+® FPGA を搭載し、JESD204B/C に対応する IP (知的財産) ソリューションを使用している TSW14J59 は、1Gbps ～ 32Gbps というすべてのレーン速度、および 1 ～ 16 本のレーンをサポートするように動的に構成できます。
付属の高速データ コンバータ Pro (HSDC Pro) データ キャプチャ分析ツールやソフトウェア プログラムと組み合わせると、JESD204B と JESD204C の一方または両方を使用する ADC、DAC、AFE の各評価基板 (EVM) からデータ サンプルをキャプチャして評価する包括的なシステムを実現できます。
開発中のアプリケーションで 15Gbps を上回るレーン レートが必要ない場合、データ キャプチャの目的で以下の評価基板を検討することもできます。
- 最大 15Gbps のレーン レートに対応するには、TSW14J57EVM の採用を検討可能
特長
- TI HSDC Pro ソフトウェアを使用すると、JESD204B や JESD204C に対応する ADC、DAC、または AFE の性能を迅速に評価可能
- FMC+ 標準コネクタ (FMC 搭載の各種 EVM に対する下位互換性も確保) を使用して、JESD204B または JESD204C に対応している TI のすべての EVM に直接接続可能
- 16 個のルート指定トランシーバ・チャネルを搭載し、1Gbps ～ 32Gbps の動作レート範囲に対応する、JESD204B と JESD204C の受信 (RX) IP (知的財産) コアと送信 (TX) IP コア
- SUBCLASS 0、1、2 の動作をサポート
- 24Gb (3GB) DDR4 SDRAM (2 個のバンクに分割し、各バンクは互いに独立した 3 組の256 × 16 構成 4Gb SDRAM をサポート。合計 1.536G 個の 16 ビット サンプルに対応。つまり、容量は 4Gb x 3 x 2 = 24Gb で、サンプル数は 256 x 3 x 2 = 1,536)
高速 ADC（≧10 MSPS）
購入と開発の開始
評価ボード
TSW14J59EVM — Data capture/pattern generator: data converter EVM with 16 JESD204B/C lanes from 1.6-24.5 Gbps USB-C
技術資料
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| 種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| EVM ユーザー ガイド (英語) | TSW14J59EVM JESD204C Data Capture and Pattern Generator Card User's Guide | PDF | HTML | 2023年 4月 11日 | |||
| 証明書 | TSW14J59EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 4月 4日 |