D3-3P-DEV

D3 support for AI cameras, hardware, drivers and firmware

D3-3P-DEV

From: D3
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概要

D3 Engineering は製品開発企業であり、DesignCore® プラットフォームとソリューションを活用する組込み設計ソリューションに特化しているので、お客様側の開発期間短縮やリスク低減に役立ちます。同社には、インテリジェントな自律型機械向けのビジョン・システムとセンシング・システムの開発分野で 20 年を上回る経験があります。同社は TI (テキサス・インスツルメンツ) にカスタマイズ済みのハードウェア、ソフトウェア、AI (人工知能) カメラの各ソリューションを提供しており、開発ユーザーは Jacinto™ プロセッサ上で同社の IP (知的財産) を最大限活用することができます。

D3 Engineering の堅牢なビジョン・プラットフォーム (rugged vision platform、RVP) は、TI の TDAx プロセッサ・ファミリやプロセッサ SDK との組み合わせで動作し、産業用や車載の各システムでマルチ・モード・センサ・ソリューションの評価を可能にします。堅牢な TDA ECU 開発キットは、AI、認識、自律型、ロボット、ADAS の各アプリケーションをサポートし、製品開発の工程を迅速化するプラットフォームを提供します。

D3 Engineering のミリ波レーダー・センサは、TI のミリ波 SDK や車載と産業用の各ツールボックスとの組み合わせで動作し、多様なセンシング・アルゴリズムの評価を可能にします。ミリ波レーダーに関する同社の経験は、カスケード接続、ファームウェア、アルゴリズム、アンテナ設計、フュージョン、エッジ側レーダー・ソリューションなどの領域に及んでいます。同社には、可視光、LiDAR、IR (赤外線) など他のセンサ・モードの統合やフュージョンに関する付加的な専門知識もあります。また、Arm、DSP、EVE のような各種シリコン製品、ハードウェアとアンテナの設計、ソフトウェア、ファームウェア、アルゴリズムの最適化に関する専門性もあります。

D3 Engineering の製品の特長:

  • ODM カメラ・モジュール
  • RVP 開発キット
  • 車載と産業用のレーダー・スタータ・キット
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画像の提供元:D3

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サポート対象の製品とハードウェア

Arm ベースのプロセッサ
TDA2E ADAS アプリケーション向け、グラフィック / ビデオ・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ (23mm パッケージ) TDA2EG-17 ADAS アプリケーション向け、グラフィック / ビデオ・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ (17mm パッケージ) TDA2HG ADAS アプリケーション向け、グラフィック / ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2HV ADAS アプリケーション向け、ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2LF ADAS アプリケーション向け SoC プロセッサ TDA2SG ADAS アプリケーション向け、高機能グラフィック / ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2SX ADAS アプリケーション向け、フル機能グラフィック / ビデオ / ビジョン・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA4VM ディープ ラーニングとビジョンとマルチメディアの各アクセラレータ搭載、デュアル Arm® Cortex®-A72 SoC と C7x DSP
産業用ミリ波レーダー・センサ
IWR6843AOP 統合型アンテナ・オン・パッケージ (AoP)、シングルチップ、60GHz ~ 64GHz、インテリジェント・ミリ波センサ
車載ミリ波レーダー・センサ
AWR1843AOP 車載対応、DSP とマイコンをアンテナ・オン・パッケージに内蔵、シングルチップ 76GHz ~ 81GHz レーダー・センサ AWR6843AOP 車載対応、DSP とマイコンをアンテナ・オン・パッケージに内蔵、シングルチップ 60GHz ~ 64GHz レーダー・センサ

サポートとトレーニング

サードパーティーのサポート
TI は、このソフトウェアに対する直接的な設計サポートを提供していません。設計に関するサポートを希望する場合、次の場所にお問い合わせください。 D3.

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