PMP10364

高密度 30W DC-DC 降圧コンバータ、省スペースのためコンバータ上にインダクタを搭載

概要

このデザインでは、コンバータの上部にインダクタを実装することにより、30A の変換を 1 インチ x 0.6 インチ(2.5 cm x 1.5 cm)のフットプリントで実現しています。コントローラの DCAP 制御により、マイクロプロセッサのように負荷が急速に大きく変化するアプリケーションで求められる、高速制御ループを実現します。この機能を検証する目的で、高速動的負荷も付属しています。

 

特長
  • 完全同期型のコントローラにより損失を最小化
  • DCAP2 制御により、ステップ変化する負荷に対する優れた応答を実現
  • コントローラの上部にインダクタを実装したコンパクトなデザイン
  • ファン搭載と未搭載の両方に対する熱特性を適切に文書化
  • ダイナミック特性を検証する目的で、オンボードのテスト用高速動的負荷も搭載されています。
  • 回路図、BOM(部品表)、レイアウト、熱特性と負荷の動特性に注目したテスト・レポートが付属
出力電圧オプション PMP10364.1
Vin (Min) (V) 10.8
Vin (Max) (V) 13.2
Vout (Nom) (V) 1
Iout (Max) (A) 30
Output Power (W) 30
Isolated/Non-Isolated Non-Isolated
Input Type DC
Topology Buck- Integrated Switch^Buck- Synchronous
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDU666.PDF (481 K)

効率グラフや試験の前提条件などを含める、このリファレンス・デザインに関する試験結果

TIDRBZ6.PDF (172 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRBZ7.PDF (128 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRBZ8.PDF (165 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDC786.ZIP (283 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRBZ9.PDF (1546 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

降圧コンバータ (スイッチ内蔵)

TPS544C20PMBus 経由のプログラマビリティとモニタ機能搭載、4.5V ~ 18V、30A 同期整流 SWIFT™ 降圧コンバータ

データシート: PDF | HTML

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
試験報告書 PMP10364 Test Results 2014年 12月 1日

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