PMP21440

比較:GaN 0.8V/8W vs. シリコン電源のリファレンス・デザイン

概要

This reference design provides customers with a comparison study on the usage of GaN vs SI in power supply designs. This specific design uses TPS40400 controller to drive CSD87381 for the silicon power supply and LMG1210 with EPC2111 for the GaN power supply to provide 0.8V/10A. This design compares the silicon and GaN power stages and illustrates the design tradeoffs and necessary optimizations when designing with GaN.

特長
  • PMBus programmable OPC, UVLO, OV, switching frequency, and soft start
  • Deadtime adjustment through pin strapping on LMG1210
  • Power board and daughter card impelemtatation
  • Optimizing deadtime showed 5% increase in GaN efficiency
出力電圧オプション PMP21440.1 PMP21440.2
Vin (Min) (V) 6 6
Vin (Max) (V) 8.4 8.4
Vout (Nom) (V) .8 .8
Iout (Max) (A) 10 10
Output Power (W) 8 8
Isolated/Non-Isolated Non-Isolated Non-Isolated
Input Type DC DC
Topology Buck- Synchronous Buck- Synchronous

組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDT008.PDF (1272 K)

効率グラフや試験の前提条件などを含める、このリファレンス・デザインに関する試験結果

TIDRWF3.PDF (104 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRWF4.PDF (133 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRWF5.PDF (106 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRWF6.PDF (107 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRWF8.PDF (76 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRWF9.PDF (109 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRWG1.ZIP (1773 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCEP8.ZIP (5705 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRWG0.ZIP (699 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

ハーフ・ブリッジ・ドライバ

LMG12105V UVLO とプログラマブル・デッドタイム機能搭載、GaNFET と MOSFET 向け、1.5A、3A、200V、ハーフブリッジ・ゲート・ドライバ

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パワー・ブロック

CSD87381P3mm x 2.5mm の LGA 封止、15A、30V、N チャネル、同期整流降圧 NexFET™ パワー MOSFET

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降圧 コントローラ (外部スイッチ)

TPS40400遠隔測定機能搭載、PMBus™ 対応、3V ~ 20V、30A 同期整流降圧コンバータ

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技術資料

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* 試験報告書 PMP21440 Test Results 2018年 5月 23日

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