PMP5835

同期整流・降圧(14A@1.15V)、ノートブック・コンピュータ用

概要

産業用 PC 用の、12VIN Intel Atom E6xx(Tunnel Creek)CPU コア電源設計です。この設計は、小さい CPU コア・レギュレータ電源面積を実現するとともに、産業用オートメーションおよびプロセス制御で使用される COM Express モジュールおよびシングル・ボード・コンピュータの重要な設計要件の 1 つである優れた放熱性能を実現します。

特長
  • 厳密な電圧および電流センス精度と、PCB 配置に関係ない厳密なレギュレーションを実現する差動電圧および電流センス
  • ディスクリートな上限側/下限側 CSD14xxx NexFET により、14A TDC への出力電流の拡張性を実現
  • すべての Intel IMVP6+ CPU コア電圧レギュレータ機能を評価するための設定
  • 簡単な評価のためのオンボード負荷過渡ジェネレータ
  • 2x330μF バルク・コンデンサおよび 10x10μF MLCC 出力コンデンサのみ必要
  • 最大ケース温度:75℃(10A の負荷)
出力電圧オプション PMP5835.1
Vin (Min) (V) 10.8
Vin (Max) (V) 13.2
Vout (Nom) (V) 1.15
Iout (Max) (A) 14
Output Power (W) 16.1
Isolated/Non-Isolated Non-Isolated
Input Type DC
Topology Buck- Synchronous
??image.gallery.download_ja_JP?? 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDU058.PDF (292 K)

効率グラフや試験の前提条件などを含める、このリファレンス・デザインに関する試験結果

TIDR027.PDF (183 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDR028.PDF (25 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDC048.ZIP (392 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDU061.PDF (491 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

AC/DC & DC/DC controllers (external FET)

TPS51610IMVP6+ CPU/GPU の Vcore 向け、単相、D-CAP+™ モード、降圧コントローラ

データシート: PDF
MOSFET

CSD16406Q33mm x 3mm の SON 封止、シングル、7.4mΩ、25V、N チャネル NexFET™ パワー MOSFET

データシート: PDF | HTML

技術資料

結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。
すべて表示 1
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
試験報告書 PMP5835 Test Results 2013年 8月 21日

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

すべてのフォーラムトピックを英語で表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

ビデオ