TIDA-00168

RTD または統合型温度センサを使用する熱電対 AFE、冷接点補償(CJC)用

TIDA-00168

設計ファイル

概要

このリファレンス・デザインの目的は、シンプルかつ正確で多様な条件に対応でき、高精度の温度測定を実行できるアナログ・フロント・エンド(AFE)回路を、熱電対センサを使用して設計するうえで必要となる包括的な情報を示すことです。TIDA-00168 では、関連する理論、動作、複雑な条件を、ステップバイステップの形式で示します。加えて、このリファレンス・デザインでは、誤差分析、アンチ・エイリアス・フィルタの必要性、センサ診断用のバイアス抵抗、CJC、センサ・データに対する線形化技法、プリント基板の設計に伴う課題を強調します。

特長
  • センサ入力:K タイプ熱電対
  •  熱電対の温度範囲: -200°C ~ 1372°C
  •  ノイズ・フリー分解能:0.02ºC
  •  次のものを使用する冷接点補償機能(CJC):
  •  抵抗性温度ディテクタ(RTD)または ADS1220 の統合温度センサ
  •  IEC61000-4 標準に適合する設計:
    • 電気的高速過渡(EFT)、静電気放電(ESD)、サージ
    • フィールド・トランスミッタの動作温度範囲:-40°C ~ 85°C

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDU574.PDF (10770 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDRBW6.PDF (559 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRBW7.PDF (196 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRBW8.PDF (331 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRBX0.ZIP (10039 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDC772.ZIP (1690 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRBW9.PDF (1685 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

高精度 ADC (10MSPS 以下)

ADS1220PGA、VREF、2x IDAC、SPI インターフェイス搭載、24 ビット、2kSPS、4 チャネル、低消費電力、小型サイズのデルタ・シグマ ADC

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I2C 汎用 I/O (GPIO)

TCA9535割り込み / 構成レジスタ搭載、16 ビット 1.65V ~ 5.5V I2C/SMBus I/O エクスパンダ

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MSP430 マイコン

MSP430FR594964KB FRAM、2KB SRAM、AES、12 ビット ADC、コンパレータ、DMA、UART/SPI/I2C、タイマ搭載、16MHz マイコン (MCU)

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シリーズ電圧リファレンス

REF50202.048V、3μVpp/V のノイズ、3ppm/℃ のドリフト、高精度のシリーズ・リファレンス電圧

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ソフトウェア

ファームウェア

TIDA-00168 Firmware – TIDCBV3.ZIP (291 K)

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* 設計ガイド TIDA-00168 Reference Guide 2014年 11月 16日
技術記事 It's in the math: how to convert an ADC code to a voltage (part 2) 2016年 4月 29日
その他の技術資料 TIDA-00168 Firmware 2016年 2月 29日

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