TIDA-00452

温度センサ、ウェアラブル機器用、リファレンス・デザイン

TIDA-00452

設計ファイル

概要

このリファレンス・デザインは、ウェアラブル市場を想定した温度センシング機能を提示します。LMT70 温度センサは、人間の体温下で 0.13℃ の温度精度を達成するので、ウェアラブル・デバイスに最適です。小型フォームの WCSP パッケージを採用しているので、測定対象の温度変化に合わせて IC も迅速に温度上昇することができ、人体に取り付けた場合に高速な熱応答時間を達成します。

特長
  • USB フォーム・ファクタの PCB ボードは、ブレイクアウト・タブを搭載しているので、さまざまなサブストレート (基板) に取り付けることが可能
  • 設計ガイド (英語) は、さまざまなサブストレート (基板) の熱応答と、MSP430F5528 ADC のキャリブレーション手法を掲載
  • テスト済みで、ファームウェア、GUI、ユーザー・ガイド (英語)、テスト・レポートが付属

組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDU802.PDF (933 K)

効率グラフや試験の前提条件などを含める、このリファレンス・デザインに関する試験結果

TIDRD23.PDF (142 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRD24.PDF (180 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRD25.PDF (102 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRD26.PDF (628 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

アナログ温度センサ

LMT70高精度マッチング・ペアの形で供給、出力イネーブル・ ピン搭載、-5.19mV/℃、0.1℃ 精度のアナログ温度センサ

データシート document-pdfAcrobat PDF open-in-new HTML
MSP430 マイコン

MSP430F5528128KB フラッシュ、8KB SRAM、12 ビット ADC、コンパレータ、DMA、UART/SPI/I2C、USB、HW 乗算器搭載、25MHz マイコン (MCU)

データシート document-pdfAcrobat PDF open-in-new HTML

技術資料

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* 試験報告書 TIDA-00452 Test Results 2015年 2月 25日

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