TIDA-00461

MSP430 FRAM 技術使用 IO-Link ファームウェア・アップデートのリファレンス・デザイン

TIDA-00461

設計ファイル

概要

IO-Link は、システム制御とフィールド・レベル間通信のための新たなオプションを提供します。今日では、最も小さいセンサでも、強力なマイクロコントローラと、数千行のソフトウェア・コードを内蔵しています。バグ修正や、新しい機能を有効にするため、ファームウェアの更新が必要になることもあります。このリファレンス・デザインは、マイコンとフラッシュ・メモリの組み合わせではなく、FRAM 技術採用の MSP430 マイコンを使用し、IO-Link 経由でファームウェアをアップデートする際に大きな利点を提供します。

特長
  • FRAM の更新所要時間は 100 分の 1 で、事前消去も不要
  • データを IO-link チャネルから即座に FRAM に書き込むことができ、バッファリングが不要
  • 書き込み中に CPU が占有されず、割り込みのブロックも不要
  • 電源故障の際にもデータ損失は発生せず
  • IP カプセル化モジュール:メモリの一部を、望ましくない読み取りから保護
  • IO-link 仕様 v1.1 、IO-link プロファイル BLOB 転送、ファームウェア・アップデート v1.0 準拠
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

JAJU339.PDF (1701 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDRS59.PDF (240 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRS60.PDF (51 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRS61.PDF (182 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRS63.ZIP (1012 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCDP8.ZIP (504 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRS62.PDF (732 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

IO-Link とデジタル I/O

TIOL111サージ保護機能内蔵 IO-Link デバイス・トランシーバ

データシート: PDF | HTML
MSP430 マイコン

MSP430FR596964KB FRAM、2KB SRAM、AES、12 ビット ADC、コンパレータ、DMA、UART/SPI/I2C、タイマ搭載、16MHz マイコン (MCU)

データシート: PDF | HTML

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
設計ガイド MSP430™ FRAMテクノロジの活用によるIO-Linkファームウェア 更新のリファレンス・デザイン 英語版 2017年 8月 10日

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