TIDA-00466

耐ノイズ型静電容量近接センサ・システム、リファレンス・デザイン

TIDA-00466

設計ファイル

概要

FDC2214 は TI の静電容量式センシング技術を使用し、さまざまな対象の存在をセンスおよび検出する近接/静電容量式センシングのリファレンス・デザインです。このリファレンス・デザインは、ハードウェアとファームウェアで構成された包括的なソリューションです。ファームウェアは FDC2214 を通じ 1 個の近接センサと 2 個の静電容量式タッチ・ボタンからのデータを処理し、センシング領域内に対象が存在しているかどうかを判定します。ターゲットがボードに近接した際や、あるいはボタンが押された場合にそれが検出され、専用カラー LED が点灯します。このリファレンス・デザインは、1 本の単三電池で動作します。

特長
  • 最大のセンシング距離とボタン押下に対する優れた応答性を実現するために最適化
  • 1 本の単三電池で動作するスタンドアロン・システム
  • ファームウェアには、未加工データを処理する微分積分アルゴリズムを搭載
  • 近接と静電容量式タッチ・ボタンのアプリケーションを実証
  • FDC2214、MSP430FR5969、TPS61029 を統合

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDRI92.PDF (64 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRI93.PDF (280 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRI94.PDF (204 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRI96.ZIP (960 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCB90.ZIP (404 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRI95.PDF (843 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

シグナル・コンディショナ

FDC22122 チャネル、28 ビット、キャパシタンス/デジタル・コンバータ

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シグナル・コンディショナ

FDC22144 チャネル、28 ビット、キャパシタンス/デジタル・コンバータ

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MSP430 マイコン

MSP430FR596964KB FRAM、2KB SRAM、AES、12 ビット ADC、コンパレータ、DMA、UART/SPI/I2C、タイマ搭載、16MHz マイコン (MCU)

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P チャネル MOSFET

CSD25310Q22mm x 2mm のシングル SON 封止、23.9mΩ、-20V、P チャネル NexFET™ パワー MOSFET

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昇圧コンバータ (スイッチ内蔵)

TPS61029ダウンモード搭載、QFN-10 封止、調整可能、1.8A スイッチ、96% 効率の昇圧コンバータ

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ハードウェア

評価ボード

FDC2214PROXSEN-EVM – FDC2214PROXSEN-EVM - 近接および静電容量タッチ・センサ、評価モジュール

The FDC2214PROXSEN-EVM demonstrates capacitive proximity and capacitive touch button sensing with the use of TI's FDC221x capacitive sensing technology. The EVM is a complete hardware and firmware solution that integrates the 4-channel FDC2214, MSP430FR5969, and the TPS61029 into one design. The (...)

在庫あり
制限: 5

ソフトウェア

ファームウェア

FDC2214PROXSEN-EVM Firmware – TIDCB91.ZIP (337 K)

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
技術記事 Reduce power consumption in your capacitive-sensing applications 2016年 1月 19日
その他の技術資料 FDC2214PROXSEN-EVM Firmware 2015年 10月 13日

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