TIDA-00514

電源の MUX 化、および、逆電流ブロッキング用ロード・スイッチ、リファレンス・デザイン

TIDA-00514

設計ファイル

概要

複数の電力供給源から電力を受け入れることができるシステムで、複数の電力供給源の間で切り替えを行うときに、シームレスな遷移を実現するのは、時には困難なことがあります。特に、逆電流が流れる事態を防止する必要がある場合です。このリファレンス・デザインは、2 個のロード・スイッチを使用して 2 個の電力供給源の間でマルチプレクスを実施し、逆電流を防止する方法を提示します。

特長
  • TPS22959 - 2:1 パワー・マルチプレクサ (MUX) の特長:
    • 5.5V、15A、4.4mΩ (VBIAS = 5V 時の代表値)
    • 最適化済みの RC 回路が、メイク・ビフォー・ブレイク (2 番目の電源との接続を確立した後に、最初の電源との接続を解除) ロジックを確実に実現
    • 単一の GPIO を使用して、電力供給源の選択を制御
  • TPS22959 - 逆電流保護回路の特長:
    • 5.5V、15A、8.8mΩ (VBIAS = 5V 時の代表値)
    • 一方の電力供給源が無効になっているときは、双方向スイッチが逆電流を防止
    • 調整可能な立ち上がり時間
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDUA64.PDF (1736 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDRFP3.PDF (160 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRFP4.PDF (74 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRFP5.PDF (197 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRFP7.ZIP (566 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCAL1.ZIP (453 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRFP6.PDF (987 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

MOSFET

CSD13381F4ゲートの ESD (静電気放電) 保護機能搭載、1mm x 0.6mm のLGA 封止、180mΩ、シングル、12V、N チャネル NexFET™ パワー MOSFET

データシート: PDF | HTML
ロード・スイッチ

TPS22959出力放電機能搭載、5.5V、15A、4.4mΩ のロード・スイッチ

データシート: PDF | HTML

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* 設計ガイド Load Switches for Power MUXing and Reverse Current Blocking Design Guide 2015年 6月 29日

サポートとトレーニング

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