TIDA-010010

産業用ギガビット・イーサネット PHY のリファレンス・デザイン

TIDA-010010

設計ファイル

概要

PLC アプリケーションには高速ギガビット・イーサネット・インターフェイスが必要です。Sitara™ AM5728 プロセッサ内部のギガビット・イーサネット MAC ペリフェラル・ブロックに DP83867IR 産業用ギガビット・イーサネット物理レイヤ・トランシーバを実装した TI のリファレンス・デザインにより、このインターフェイスを実現できます。

特長
  • 過酷な産業用環境向けの DP83867IR 産業用ギガビット・イーサネット PHY を Sitara™ AM5728 アプリケーション・プロセッサに統合
  • 電源コストの削減、RGMII 終端抵抗と PHY クロック・ツリーの統合により、ギガビット・イーサネット・デバイス統合の部品表(BOM)を簡素化
  • 内蔵の MDI 終端抵抗により BOM と基板面積の低減、レイアウトの簡素化を実現
  • DP83867IR PHY 内部の MII、GMII、RGMII 終端インピーダンスはプログラム可能
  • DP83867IR PHY レジスタ構成例(ブートストラップ、MDIO ソフトウェア付き)
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDUEF0A.PDF (1315 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

JAJU661.PDF (6771 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDRYA2.PDF (656 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRYA3.PDF (67 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRYA4.ZIP (129 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRYA6.ZIP (7678 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCF54.ZIP (1211 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRYA5.ZIP (555 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

Arm ベースのプロセッサ

AM5728Sitara プロセッサ:デュアル Arm Cortex-A15 とデュアル DSP、マルチメディア

データシート: PDF | HTML
イーサネット PHY

DP83867IR産業用温度範囲、信頼性の高いギガビット・イーサネット PHY トランシーバ

データシート: PDF | HTML
マルチチャネル IC (PMIC)

TPS659037ARM Cortex A15 プロセッサ向け、パワー・マネージメント IC (PMIC)

データシート: PDF | HTML
降圧コンバータ (スイッチ内蔵)

TPS54531Eco-Mode 搭載、3.5V ~ 28V 入力、5A、570kHz、降圧コンバータ

データシート: PDF | HTML

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* 設計ガイド Industrial Gigabit Ethernet PHY Reference Design (Rev. A) 2021年 9月 7日
設計ガイド 産業用ギガビット・イーサネットPHYのリファレンス・デザイン 最新英語版 (Rev.A) 2019年 1月 8日

サポートとトレーニング

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