TIDA-01622

30W/in3(1.83W/cm3)、効率 94%、65W USB Type-C PD AC/DC アダプタのリファレンス・デザイン

TIDA-01622

設計ファイル

概要

このテスト済みの USB 電力供給リファレンス・デザインは、ラップトップ・アダプタ、スマートフォン・チャージャ・アプリケーション用の広い入力電圧レンジ(85 〜 265VAC)を備えた、高効率、高い電力密度の AC/DC アダプタ・ソリューションです。このリファレンス・デザインは、TI の最新 ACF コントローラ UCC28780 が制御するアクティブ・クランプ・フライバック・トポロジを、主な電源段として採用しています。また、TI の PD ソース・コントローラである TPS25740B を使用して、PD 2.0 の全機能を提供します。このリファレンス・デザインは極めて高いスイッチング周波数で 92% のピーク効率を達成しているほか、電力密度は従来のソリューションよりもはるかに高い 30W/in3 まで向上しています。

特長
  • 高効率(92% ピーク値)
  • 高い電力密度(30W/in³)
  • 無負荷時の低い消費電力(60mW)
  • 軽負荷時の低い入力電力(0.5W)、20Vout/0.25W 出力時
  • USB PD 2.0 規格との包括的な互換性、5V/3A、9V/3A、15V/3A、20V/3.25A 出力に対応
  • アクティブ・クランプ・フライバック + SR トポロジ
  • 小型(62mm x 26.8mm x 20mm)

組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDUDW2C.PDF (3159 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

JAJU496B.PDF (8827 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDRVM3B.PDF (346 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRVM4B.ZIP (324 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRVM5A.ZIP (218 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRVM7B.ZIP (5362 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCEI1A.ZIP (2465 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRVM6A.ZIP (883 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

ESD (静電気放電) とサージ保護

TPD1E05U06-Q1車載、USB 3.0 向け、0.4pF、5.5V、±12kV、ESD保護ダイオード、0402 パッケージ封止

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N チャネル MOSFET

CSD17578Q3A3mm x 3mm のシングル SON 封止、9.4mΩ、30V、N チャネル NexFET™ パワー MOSFET

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SR (同期整流) と負荷共有コントローラ

UCC24612高周波のマルチモード同期整流器コントローラ

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USB Type-C と USB パワー・デリバリ (電力供給) IC

TPS25740BUSB Type-C™ / USB PD ソース・コントローラ

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シャント電圧リファレンス

ATL4312.5V、低静止電流 (IQ)、調整可能な高精度シャント・レギュレータ

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デジタル・アイソレータ

ISO7710信頼性の高い EMC 特性、シングルチャネル、強化絶縁型デジタル・アイソレータ

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フライバック・コントローラ

UCC287801MHz 高周波アクティブ・クランプ・フライバック・コントローラ

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* 設計ガイド 30-W/in^3, 94% Efficiency, 65-W USB Type-C™ PD AC/DC Adapter Reference Design (Rev. C) 2020年 6月 18日
設計ガイド 30W/in3、94%効率、65W USB Type-C™ PD AC/DCアダプタのリファレンス・デザイン (Rev. B 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.C) 2019年 7月 12日
アプリケーション・ノート Designing with the ATL431LI 2018年 11月 27日
技術記事 TI empowers design engineers at APEC 2018年 2月 16日

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