TIDA-060017

LVDS インターフェイス経由で SPI 信号を送信するリファレンス・デザイン

TIDA-060017

概要

このリファレンス・デザインは、ノイズの多い環境で同じ PCB 上または PCB から別のボードへと、より長い距離で SPI 信号を送信する場合に伴うシグナル・インテグリティの課題を、LVDS インターフェイスで SPI 信号を送信することによって解決および最適化する手法を示しています。この概念は、高いノイズ耐性、EMI 電磁波の低減、より広い同相入力許容値を実現します。

特長

LVDS インターフェイスを使用した、SPI バスのノイズ耐性とレンジ拡張
LVDS 経由の SPI を使用した 3m 以上の通信範囲 (標準 SPI を使用した場合は 0.5m の通信範囲)
SCLKをSPIマスタに返送することにより、伝搬遅延を短縮し、SPIの通信速度または距離を向上する技法
別の差動信号伝送 (RS-422/RS-485) オプションと比較して 10 倍低い消費電力
–4V ～ +5V の同相入力電力範囲により、大きいグランド・バウンス耐性を実現

産業用

パーソナル・エレクトロニクス

コンシューマ向けワイヤレス・モジュール

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設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

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Design guide — TIDA-060017

JAJU581.PDF (8083 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

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Schematic — TIDA-060017

TIDRWR3.ZIP (356 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

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Bill of materials (BOM) — TIDA-060017

TIDRWR4.ZIP (154 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

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Gerber file — TIDA-060017

TIDCES7.ZIP (760 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

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PCB layout — TIDA-060017

TIDRWR5.PDF (1000 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

LVDS、M-LVDS、PECL の各 IC

SN65LVDS31 — 400Mbps、LVDS クワッド高速差動ドライバ

データシート: PDF | HTML

LVDS、M-LVDS、PECL の各 IC

SN65LVDS33 — -4 ～ 5V の同相電圧範囲、クワッド LVDS レシーバ

データシート: PDF

Precision ADCs

ADS8910B — VREF バッファ、LDO、強化 SPI インターフェイス搭載、18 ビット、1MSPS、1 チャネル SAR ADC

データシート: PDF | HTML

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ハードウェア

評価ボード

SN65LVDS31-33EVM — 評価モジュール、SN65LVDS31 および SN65LVDS33 用

TI offers a series of low-voltage differential signaling (LVDS) evaluation modules (EVMs) designed for analysis of the electrical characteristics of LVDS drivers and receivers. Four unique EVMs are available to evaluate the different classes of LVDS devices offered by TI.

As seen in the Combination (...)

ユーザー・ガイド: PDF