TIDA-070004

サテライト温度センシングのリファレンス・デザイン

TIDA-070004

設計ファイル

概要

このリファレンス・デザインは、複数の宇宙船プロジェクトがシステムの正常性ステータスを遠隔測定 (テレメトリ) し、地上側要員がリアルタイムでその値を監視するという事実を示します。このリファレンス・デザインはデジタル出力温度センサを使用して、放射線耐性強化型の MSP430FR5969-SP マイコン (MCU) を搭載しているサブシステムの温度データを取得します。このシステムは、SPI ベースのスレーブを実装しています。このスレーブは、シンプルなレジスタ読み書きプロトコルを使用して、ホストからの温度データの要求に応答します。このリファレンス・デザインが採用している TMP461-SP は、ローカル温度センシング機能と、ADC12D1620QML-SP を対象にするリモート・ダイオード温度センシング機能を搭載しています。このリファレンス・デザインが使用している基板は、TSW12D1620EVM-CVAL です。この手法は、リモート・サブシステムの温度と正常性を監視する設計の出発点として使用できます。

特長
  • ローカル温度センシング精度:±2℃
  • リモート温度センシング精度:±1.5℃
  • 超低消費電力の放射線耐性強化 MCU
  • I2C 温度センサ出力 (TMP461-SP)
  • ホストに対応する SPI ベースのスレーブ・インターフェイス
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

JAJU702A.PDF (4042 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDRZ94.PDF (165 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRZ95.PDF (79 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRZ96.PDF (76 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRZ98.ZIP (2829 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCFC8.ZIP (838 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRZ97.PDF (2628 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

MSP430 マイコン

MSP430FR5969-SP耐放射線特性ミックスド シグナル マイコン

データシート: PDF | HTML
デジタル温度センサ

TMP461-SP放射線耐性保証 (RHA)、高精度、リモート / ローカル温度センサ

データシート: PDF | HTML
高速 ADC(≧10 MSPS)

ADC12D1620QML-SP放射線耐性保証 (RHA)、QMLV、300krad、12 ビット、デュアル 1.6GSPS またはシングル 3.2GSPS の ADC

データシート: PDF | HTML

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ソフトウェア

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
設計ガイド 内蔵デジタル出力を使用するスペース・グレード温度センシングのリファレンス・デザイン (Rev. A 翻訳版) 英語版 (Rev.A) 2019年 8月 23日

関連する設計リソース

ハードウェア開発

評価ボード
TSW12D1620EVM-CVAL ADC12D1620QML-SP 300krad、12 ビット、デュアル 1.6GSPS またはシングル 3.2GSPS の ADC の評価基板

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