TIDC-CC2650-CC2592-EMK

SimpleLink™ CC2650 無線 MCU および CC2592 レンジ・エクステンダ、リファレンス・デザイン、122dB リンク・バジェット付

TIDC-CC2650-CC2592-EMK

設計ファイル

概要

Internet of Things (IoT) applications such as home and industrial automation, lighting, metering and sensor networks could need a longer RF transmission range than the stand-alone SimpleLink(TM) ultra-low power wireless MCU family of devices offer. The CC2650-CC2592 reference design pairs SimpleLink multi-standard CC2650 wireless MCU with the CC2592 range extender to increase the total link budget to 122 dB, enabling significant increase in RF range.

特長

  • Optimized integrated power amplifier and low-noise amplifier to increase the transmission range of the C2650 wireless MCU by 3x
  • Up to +22dBm output power to achieve a more stable system with longer range
  • A complete wireless MCU + RF range extender reference design and combo solution
  • Muliti-standard support - Enable ZigBee®, 6LoWPAN, Bluetooth Smart® with CC2650, or replace CC2650 with CC2630 or CC2640 wireless MCUs

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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDUB71.PDF (419 K)

効率グラフや試験の前提条件などを含める、このリファレンス・デザインに関する試験結果

TIDRIZ6.PDF (43 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRIZ7.PDF (50 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRIZ8.PDF (51 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRJ00.ZIP (508 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCBH0.ZIP (125 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRIZ9.PDF (482 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

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技術資料

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* 試験報告書 122dBm Link Budget with CC2650 and CC2592 Test Results 2015年 12月 2日

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