TIDC-CC3100MODBOOST

SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 モジュール BoosterPack

TIDC-CC3100MODBOOST

設計ファイル

概要

モノのインターネット(IoT)アプリケーションを想定した、低コスト、低消費電力のあらゆるマイコンに Wi-Fi® を追加しましょう。CC3100 モジュール・ブースタパック(CC3100MODBOOST)は、CC3100 モジュール(CC3100MOD)をホストしています。CC3100MODBOOST 評価ボードには、セキュリティ、迅速な接続、クラウドのサポート、サポートの一環として一般に入手可能な資料、E2E サポート・フォーラムなど、IoT(モノのインターネット)ソリューションを容易に製作するために必要なすべての要素が盛り込まれています。また、Wi-Fi とインターネットに関連するすべてのプロトコルを統合しており、ホスト・マイコンのソフトウェア要件を大幅に緩和します。セキュリティ・プロトコルを内蔵した CC3100MOD ソリューションは、堅牢でシンプルなセキュリティ環境を実現します。

特長
  • CC3100MOD Wi-Fi ネットワーク・プロセッサ・モジュール
    • CC3100 モジュールは、Wi-Fi CERTIFIED® かつ FCC/IC/CE 認証を取得済み。これらの認証を最終製品に移転できます。
  • 2 個の 20 ピン・スタッカブル・コネクタ(BoosterPack ヘッダー)を使用して、TI 製 ローンチパッド と他のブースタパックに接続
  • オンボードのチップ・アンテナ、U.FL ベースのテスト実行用のオプション付き
  • USB またはマイコン・ローンチパッド からの 3.3V を使用したオンボード LDO からの電力供給
  • 3 つの押しボタン
  • 電圧計を使用して測定を行う 0.1R の抵抗を実装することを前提とした、電流測定用のジャンパ
  • 8 メガビットのシリアル・フラッシュ(Micron 製の M25PX80)
  • 40MHz の水晶、32KHz の水晶、オプションの 32KHz 発振器
  • 間隔とトラック幅が 6 mil(6/1000 インチ、つまり 0.15mm)の 2 層 PCB

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDRC81.PDF (502 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRC82.PDF (95 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRC83.ZIP (81 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRC85.ZIP (1362 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDC824.ZIP (479 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRC84.ZIP (436 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

Wi-Fi 製品

CC3100SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M3 Wi-Fi® ワイヤレス・ネットワーク・プロセッサ

データシート document-pdfAcrobat PDF open-in-new HTML
降圧コンバータ (スイッチ内蔵)

TLV620903 x 3mm QFN パッケージ封止、3A、高効率、降圧コンバータ

データシート document-pdfAcrobat PDF open-in-new HTML

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ハードウェア

評価ボード

CC3100MODBOOST – SimpleLink Wi-Fi CC3100 モジュール BoosterPack

注:

CC3100 ファームウェアの更新、無線評価ツールの使用、高度なデバッグを目的としたネットワーク処理のログ取得、あるいは TI の SimpleLink™ Studio for CC3100 マイコン・エミュレータ(PC (...)

在庫あり
制限: 50

サポートとトレーニング

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