TIDM-FILTERING-SIGNALPROCESSING

MSP430 FRAM マイコンを使用するフィルタ / シグナル・プロセッシングのリファレンス・デザイン

TIDM-FILTERING-SIGNALPROCESSING

設計ファイル

概要

This reference design showcases the performance of the low-energy accelerator (LEA) on MSP430™ FRAM microcontroller (MCUs) in performing advanced filtering and signal processing while maintaining ultra-low power on a 16-bit MCU. The LEA provides a boost of 13.8x over a traditional C implementation for a 256-point complex FFT. LEA also provides real-time FIR filtering performance at a high audio sampling rate of 20 kHz.

特長
  • Real-time FFT comparing non-accelerated to accelerated performance
  • Real-time FIR filtering with several pre-set filter coefficients

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

JAJU750C.PDF (23882 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDRL29.ZIP (2190 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRL30.PDF (68 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDCC05.ZIP (824 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

MSP430 マイコン

MSP430FR5962128KB FRAM、8KB SRAM、低消費電力アクセラレータ (LEA)、AES、12 ビット ADC、DMA、76 個の IO 搭載、16MHz マイコン

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MSP430 マイコン

MSP430FR5964256KB FRAM、8KB SRAM、AES、12 ビット ADC、コンパレータ、DMA、UART/SPI/I2C、タイマ搭載、16MHz マイコン (MCU)

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MSP430 マイコン

MSP430FR599216KB フラッシュ、2KB SRAM、12 ビット ADC、コンパレータ、I2C/SPI/UART、HW 乗算器搭載、16MHz マイコン (MCU)

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MSP430 マイコン

MSP430FR5994256KB FRAM、8KB SRAM、LEA、AES、12 ビット ADC、コンパレータ、DMA、UART/SPI/I2C、タイマ搭載、16MHz マイコン (MCU)

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MSP430 マイコン

MSP430FR59941256KB FRAM、8KB SRAM、LEA、AES、12 ビット ADC、コンパレータ、DMA、68 IO、eUSCI 搭載、16MHz マイコン (MCU)

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ハードウェア

開発キット

MSP-EXP430FR5994 – MSP430FR5994 LaunchPad 開発キット

MSP-EXP430FR5994 LaunchPad 開発キットは、MSP430FR5994 マイコン(MCU)のための、使いやすい評価モジュール(EVM)です。プログラミング、デバッグ、エネルギー測定を行うためのオンボード・デバッグ・プローブなど、超低消費電力の MSP430FRx FRAM マイコン・プラットフォームの開発を開始するために必要なすべての機能を備えています。このボードは、シンプルなユーザー・インターフェイスの迅速な統合を可能にするオンボード・ボタンと LED、また、SD カードとのインターフェースを可能にする SD カード・ポート、さらに外部電源なしでスタンドアロン・アプリケーションを実現するスーパーキャパシタ(SuperCap)も搭載しています。

MSP430FR5994 デバイスは、超低消費電力、高い耐久性、高速書き込みアクセスなどの特長を持つ不揮発性メモリである 256KB の組込み FRAM(強誘電体ランダム・アクセス・メモリ)を搭載しています。このデバイスは 8KB の SRAM も搭載し、最大 16MHz の CPU 速度をサポートしており、通信、ADC、タイマ、AES 暗号化、低エネルギー・アクセラレータ(Low-Energy Accelerator、LEA)などのペリフェラルを集積しています。それに加え、高速、高効率、低消費電力ベクトル演算のために FRAM ファミリ向けに新しいハードウェア・モジュールも搭載しており、迅速な開発の開始を可能にします。

さまざまなブースタパックをサポートする 40 ピンのブースタパック・プラグイン・モジュール・ヘッダーにより、迅速で簡単なプロトタイプ制作が可能になります。ワイヤレス接続、グラフィカル・ディスプレイ、環境センシングなどの機能も迅速に追加できます。独自のブースタパック設計が可能なほか、TI やサード・パーティー・デベロッパーが提供する既製ブースタパックの利用も可能です。
Eclipse ベースの TI の Code Composer Studio(CCS)や IAR Embedded Workbench (...)

在庫あり
制限: 200
ドーター・カード

BOOSTXL-AUDIO – オーディオ・シグナル・プロセッシング BoosterPack プラグイン・モジュール

BOOSTXL-AUDIO オーディオ・ブースタパック・プラグイン・モジュールをローンチパッド開発キットに差し込んだ時点で、マイクからのオーディオ入力機能と、オンボード・スピーカを経由するオーディオ出力機能が追加されます。ヘッドホン入出力機能もサポートされており、ブースタパックにプラグを接続した時点で、ヘッドホンが自動的に有効になります。デベロッパーはこのオーディオ入出力ストリームを使用して、接続先のローンチパッド開発キットに搭載されているマイコンのデジタル信号処理(DSP)機能とフィルタリング機能を実験できます。

さまざまなオプションも用意されており、ブースタパック上のジャンパで選択できます。ローンチパッド搭載のプロセッサにスピーカを接続するには、以下の手段が使用できます。(1) SPI を経由して、オーディオ・ブースタパックに搭載されている SPI DAC にオーディオ・データを出力する。(2) ローンチパッド・マイコン(利用可能な場合)に搭載されている DAC に直接接続する。または、(3) ローンチパッドの PWM 出力を、ブースタパックに搭載されている基本的な R/C フィルタと組み合わせて使用し、シンプルで低コストなアナログ・オーディオ信号を生成する。

在庫あり
制限: 10

ソフトウェア

サポート・ソフトウェア

TIDM-FILTERING-SIGNALPROCESSING-LEA Software (Rev. B) – TIDCC06B.ZIP (1416 K)

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
設計ガイド MSP430 FRAM マイコンを使用するフィルタ / シグナル・プロセッシングのリファレンス・デザイン (Rev. C 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.C) 2019年 10月 31日
技術記事 Sense, measure and more with MSP430™ MCUs at embedded world 2017 2017年 3月 14日

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