TIDM-LPBP-WIRELESSNODE

低消費電力、1GHz 以下、無線トランシーバ

TIDM-LPBP-WIRELESSNODE

設計ファイル

概要

ローパワー Sub-1 GHz ワイヤレス・トランシーバのリファレンス・デザインでは、低コストの双方向 RF リンクを実現できます(2 つのトランシーバの使用時)。オンボードの Anaren Integrated Radio(AIR)A110LR09A 無線モジュールは、アンテナを内蔵し、ヨーロッパの 868 ~ 870MHz および米国の 902 ~ 928MHz ISM 帯で動作します。AIR BoosterStack と呼ばれる同梱のソフトウェア・アプリケーションは、サンプルのセンサ・ネットワークおよびネットワーク・ステータス・レポート機能を実行します。この種の通信により、短距離デバイス/通信が使用される産業、科学、および医療分野での開発が可能となります。

特長
  • ヨーロッパの 868 ~ 870MHz および米国の 902 ~ 928MHz ISM 帯で動作
  • ETSI に準拠し、FCC/IC 認証を取得済みであるほか、ROHS および REACH に準拠
  • AIR BoosterStack ソフトウェアにより、スター型ネットワーク・トポロジーを提供(1 つのハブ・ノードと 4 つのセンサ・ノード)
  • 低消費電力の温度センサ・アプリケーション
  • グラフィカル・ユーザー・インターフェイスによってネットワーク制御が提供され、主要な無線パラメータの表示が可能
  • ノード ID、動作状態、および無線の設定を電源投入時に復元
??image.gallery.download_ja_JP?? 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDR760.PDF (52 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDR761.PDF (75 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDC476.ZIP (133 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDR762.ZIP (150 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

MSP430 マイコン

MSP430F161255KB フラッシュ、5KB SRAM、12 ビット ADC、デュアル 12 ビット DAC、コンパレータ、DMA、I2C/SPI/UART 搭載、8MHz マイコン

データシート: PDF
MSP430 マイコン

MSP430G24528KB フラッシュ、256 バイト SRAM、10 ビット ADC、コンパレータ、タイマ、SPI/I2C 搭載、16MHz マイコン

データシート: PDF
Sub-1GHz トランシーバ

CC110Lバリュー・ライン Sub-1GHz ワイヤレス・トランシーバ

データシート: PDF | HTML
リニア・レギュレータと低ドロップアウト (LDO) レギュレータ

TPS773リセットとディレイ機能搭載、250mA、10V、低ドロップアウト電圧レギュレータ

データシート: PDF

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
ユーザー・ガイド MSP-EXP430G2 LaunchPad Development Kit User's Guide (Rev. G) PDF | HTML 2016年 3月 18日

サポートとトレーニング

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