TLV9061DPWEVM
TLV9061DPWEVM：0.8mm x 0.8mm (X2SON) パッケージに封止済みの世界最小オペアンプ向けの評価基板
TLV9061DPWEVM
概要
TI (テキサス・インスツルメンツ) の TLV9061DPWEVM は TLV9061DPW デバイスの性能をテストするための評価基板 (EVM) です。このボードは、TLV9061DPW を評価基板に実装した状態で到着するので、ユーザーの皆様はご希望の回路構成に合わせて受動部品を実装するだけで済みます。この評価基板は反転アンプ、非反転アンプ、差動アンプとして容易に構成できるので、設計コンセプトの評価と検証を迅速に実施できます。TLV9061DPWEVM を採用すると、データシートから評価目的のシミュレーションまでさまざまな資料を根拠として、開発中の設計を迅速に進めるのに役立つ安心感と自信を確保できます。
特長
- TLV9061DPW は評価基板に実装済み
- 非反転アンプ、反転アンプ、差動アンプの回路構成が利用可能
- 評価基板にシルクスクリーンで回路図が描画済み
- 入出力接続に利用できる複数のコネクタ・オプション：SMA、テスト・ポイント、およびワイヤ (配線)
TLV9061DPWEVM
4 position header strips (TS-104-G-A)
汎用オペアンプ
開始する
- TLV9061DPWEVM のご注文
- TLV9061DPWEVM user's guide (英語) を読む
- EVM の到着をお待ちの間に、PSpice for TI を使用してシミュレーションを実行
- 目的の回路構成 (差動アンプ、非反転アンプ、反転アンプ) に必要な受動部品を実装
- 入力コネクタと出力コネクタを実装
購入と開発の開始
評価ボード
TLV9061DPWEVM — TLV9061DPWEVM：0.8mm x 0.8mm (X2SON) パッケージに封止済みの世界最小オペアンプ向けの評価基板
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技術資料
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| 種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM ユーザー ガイド (英語) | TLV9061DPWEVM User's Guide | 2020年 6月 15日 | |||
| 証明書 | TLV9061DPWEVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2020年 6月 2日 |