ホーム
設計および開発

TMAG5170UEVM

TMAG5170 SPI バス・インターフェイス搭載、高精度、3D リニア・ホール効果センサの評価基板

購入

TMAG5170UEVM

購入

概要

TMAG5170UEVM は、TMAG5170 の主な機能と性能を評価するための使いやすいプラットフォームです。この評価基板 (EVM) に付属している GUI (グラフィカル ユーザー インターフェイス) は、レジスタの読み書きや、測定結果の表示と保存に使用できます。また、3D プリントの Rotate and Push Module (回転と押下モジュール) も付属しているため、角度測定やプッシュ ボタンという一般的な機能を単一のデバイスでテストできます。

特長
  • GUI は、デバイスの複数のレジスタの読み書きや、測定結果の表示と保存をサポート
  • 3D プリントの回転と押下モジュール
  • カスタム使用事例に合わせて取り外し可能な EVM (評価基板)
  • 一般的な micro-USB コネクタを使用する、利便性の高い電力供給方法

  • 3D プリントの回転と押下モジュール
  • ハンドヘルド・マグネット
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
TMAG5170 — SPI バス・インターフェイス搭載、高精度、3D、リニア・ホール効果センサ TMAG5170-Q1 — 車載対応、SPI バス・インターフェイス搭載、高精度、リニア 3D ホール効果センサ
ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

購入と開発の開始

ハードウェア、ソフトウェア、資料のパッケージ詳細

ハードウェアとソフトウェアのパッケージ

Evaluate with TMAG5170

パッケージの表示

このハードウェアのみ購入

評価ボード

TMAG5170UEVM — TMAG5170 evaluation module for high-precision, linear 3D Hall-effect sensor with SPI bus interface

TI.com で取り扱いなし
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

技術資料

star
= TI が選択した主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。
すべて表示 8
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* EVM ユーザー ガイド (英語) TMAG5170UEVM User's Guide (Rev. C) PDF | HTML 2024年 2月 12日
証明書 TMAG5170UEVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) 2024年 1月 23日
アプリケーション概要 Measuring 3D Motion With Absolute Position Sensors (Rev. A) PDF | HTML 2023年 5月 26日
アプリケーション概要 Tracking Slide-By Displacement with Linear Hall-Effect Sensors (Rev. A) PDF | HTML 2023年 5月 10日
ユーザー・ガイド Head-On Linear Displacement 3D Attachment PDF | HTML 2021年 12月 9日
ユーザー・ガイド TMAG5170 Slide-By Attachment PDF | HTML 2021年 9月 30日
ユーザー・ガイド TMAG5170 Joystick Attachment Assembly Guide (Rev. A) PDF | HTML 2021年 7月 22日
ユーザー・ガイド TMAG5170 Orbital Attachment (Rev. A) PDF | HTML 2021年 7月 19日

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

すべてのフォーラムトピックを英語で表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

ビデオ