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設計および開発

TMUX-24PW-EVM

16 ピン、20 ピン、24 ピンの各 PW パッケージ (別名 TSSOP：薄型縮小スモール アウトライン パッケージ) 向け、TMUX 製品の汎用評価基板

購入

TMUX-24PW-EVM

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概要

TMUX-24PW-EVM 評価基板を使用すると、TI の TMUX 製品ファミリのプロトタイプ製作と DC 特性評価を迅速に実施できます。このファミリは、16 ピン、20 ピン、24 ピンいずれかの TSSOP パッケージ (PW) に封止済みで、高電圧動作の定格を採用しています。

特長
  • PW パッケージに封止した TMUX デバイスの迅速なプロトタイプ製作とテストのセットアップ
  • 最大 24 ピンの PW (TSSOP) パッケージと互換性のある DUT フットプリント
  • 2.54mm のシャントを使用し、信号入力ごとに VDD、VSS、GND いずれかへの接続を選択可能
  • 信号入力ごとに、プルアップ / プルダウンとシリーズ抵抗を実装するためのフットプリント
  • 各入力に複数のデカップリング・コンデンサ用のフットプリント
  • 端子台と電源の接続
アナログ・スイッチ / マルチプレクサ
TMUX582F-SEP — 宇宙用エンハンスド製品、調整可能な障害スレッショルド、±60V の保護機能、ラッチアップ耐性、8:1 マルチプレクサ TMUX7236 — ラッチアップ耐性、1.8V ロジック対応、44V、低 RON、2:1 (SPDT)、2 チャネル、高精度スイッチ TMUX7309F — 1.8V ロジック対応、ラッチアップ耐性、±60V の障害保護機能搭載、4:1、2チャネル マルチプレクサ TMUX7348F — 障害スレッショルド調整機能搭載、ラッチアップ耐性、1.8V ロジック対応、±60V 障害保護、8:1 マルチプレクサ TMUX7349F — 障害スレッショルド調整機能搭載、ラッチアップ耐性、1.8V ロジック対応、±60V、障害保護、デュアル 4:1 マルチプレクサ TMUX7612 — 1.8V ロジック対応、50V、1.3Ω の RON、1:1 (SPST)、4 チャネル、高精度マルチプレクサ TMUX7612-Q1 — 車載、1.8V ロジック対応、50V、1.3Ω の RON、1:1 (SPST)、4 チャネル、高精度マルチプレクサ TMUX8108 — ラッチアップ耐性、1.8V ロジック対応、100V、平坦な RON、シングル、8:1 マルチプレクサ TMUX8109 — ラッチアップ耐性、1.8V ロジック対応、100V、平坦な RON のデュアル 4:1 マルチプレクサ TMUX8211 — ラッチアップ耐性、1.8V ロジック対応、100V、平坦な RON、1:1 (SPST)、4 チャネル・スイッチ TMUX8212 — ラッチアップ耐性、1.8V ロジック対応、100V、平坦な RON、1:1 (SPST)、4 チャネル・スイッチ
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購入と開発の開始

評価ボード

TMUX-24PW-EVM — TMUX generic evaluation module for 16-, 20- and 24-pin PW thin shrink small-outline packages (TSSOP)

TI.com で取り扱いなし
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* EVM ユーザー ガイド (英語) TMUX-24PW-EVM User's Guide PDF | HTML 2021年 7月 13日
データシート TMUX821x 100V、平坦な Ron、1:1 (SPST)、ラッチアップ耐性、1.8V ロジック対応、4 チャネル・スイッチ データシート (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2023年 4月 17日
証明書 TMUX-24PW-EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2021年 3月 30日

サポートとトレーニング

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