設計ツール
WILINK-DESIGN-REVIEWS
Hardware design reviews for WL18xx devices
WILINK-DESIGN-REVIEWS
概要
WiLink™ ハードウェアの設計レビュー・プロセスの開始方法：
- ステップ 1：レビューを依頼する前に、対応する製品ページ (以下の WL18xx 製品ページへのリンクを参照) に掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。
- ステップ 2：レビュー・プロセスを開始するために、申請フォームに情報を入力します。お客様が指定した E メール・アドレス宛てに TI のエキスパートが直接ご連絡を差し上げ、その後の手順についてご案内します。
WiLink ハードウェアの設計レビュー・プロセスは、問い合わせを開始します。その後、関連する設計に関するエキスパートと 1 対 1 で連絡し、エキスパートはお客様の設計に対するレビューを実施し、役に立つフィードバックをお知らせします。レビューを依頼する前に、対応する製品ページに掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。製品ページに掲載のリソースを活用すると、設計レビューが不要になることもあります。
WiLink ハードウェア設計レビューを依頼する前に、設計に関する一般的な質問は TI の E2E forum に投稿してください。
設計プロセスの実施中に、TI からお客様にご連絡し、以下の情報をお尋ねします。
- 製品ページに掲載されているすべてのハードウェア関連資料をお客様側ですでに参照したことの確認。データシート、設計ガイド、ユーザーズ・ガイド、その他のハードウェア関連リソースなど。
- PDF (portable document format) バージョンの回路図がレビュー段階で使用できる
- 部品表 (BOM) がレビュー段階で使用できる
- かなり詳細な説明などがレビュー段階で使用できる
- (パーツの配置や参照用の記号を記載した) 基板設計のガーバー・ファイルがレビュー段階で使用できる
- 非常に複雑な基板の場合、TI が実際の設計データベース (Cadence や Altium など) を要求することもあります
注：お客様がこのような情報を提供できない場合、一般的な問い合わせという形で TI の E2E forum に投稿してください。
WiLink ハードウェアの設計レビュー・プロセスは、以下の各 WL18xx 製品で使用できます。
ダウンロード
サポート対象の製品とハードウェア
Wi-Fi 製品
評価ボード
ドーター・カード
技術資料
= TI が選定した主要ドキュメント
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| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | ユーザー・ガイド | WL18xx Module Hardware Integration Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2019年 7月 9日 | ||
| * | 設計ガイド | WL18xx Design Checklist | 2019年 6月 27日 | |||
| アプリケーション・ノート | WL18xx Level-shifting I/O (Rev. A) | 2015年 8月 19日 |