TDA2EXEVM
TDA2Ex の評価基板
TDA2EXEVM
概要
TDA2Ex EVM は、ADAS アプリケーション開発の迅速化と、開発期間の短縮を実現する評価プラットフォームです。この製品は、TDA2Eco SoC (システム・オン・チップ) をベースとしています。この SoC は、固定 / 浮動小数点に対応する TI の TMS320C66x デジタル信号プロセッサ (DSP) コア、Arm Cortex-A15 MP コア、3D GPU コア、H.264 エンコードとデコードのアクセラレーション機能、デュアル Cortex-M4 プロセッサ・コアの組み合わせで形成された、スケーラブルな異種アーキテクチャを採用しています。また、この製品は、LVDS ベースのサラウンド・ビュー・システム用マルチカメラ・インターフェイス (パラレルとシリアルの両方)、ディスプレイ、CAN、ギガビット・イーサネット AVB を含め、ペリフェラルのホストも統合しています。
メイン・ボードは、イーサネット、FPD-Link、HDMI などの主要なペリフェラルを搭載しており、ビジョン・アプリケーション・ボードは一般的なイメージャ用のインターフェイスを実装しています。
TDA2Ex 評価基板に電源が付属していないことにご注意ください。電源は別途購入の必要があります。以下の仕様を満たす電源が必要です。
- 12V DC 出力
- 5A 出力
- 正の内側端子と負の外側端子
- 内径が 2.5mm または 2.1mm、外径が 5.5mm、挿入深度が 8.85mm のメス型 DC バレル
設計を開始
ステップ 1:EVM を購入する
ステップ 2:プロセッサ SDK のダウンロード
ステップ 3:ユーザー・ガイド (英語) の参照
特長
- ハードウェア
- TDA2Ex プロセッサ
- 2GB DDR3L
- TPS65917 電源 IC
- 4GB eMMC
- ビジョン・アプリケーション・ボード
- ソフトウェア
- ビジョン SDK
- StarterWare
- コネクティビティ
- ギガビット・イーサネット (2)
- PCIe
- e/mSATA
- Micro SD カード
- Micro USB 2.0
- USB 3.0
- HDMI
- オーディオ入出力
- WiLink8 Q(コネクタ)
Arm ベースのプロセッサ
開始する
ステップ 1:TDA2EXEVM のご注文
ステップ 2:プロセッサ SDK のダウンロード
ステップ 3:user guide (英語) を読む
購入と開発の開始
PROCESSOR-SDK-VISION — ビジョン向け Linux / RTOS プロセッサ SDK
Installer Package for Windows
Installer Package for Linux
Bios only prebuilt Package for Windows
Cascade Radar Prebuilt Package
VISION SDK Linux File System
製品
Arm ベースのプロセッサ
デジタル信号プロセッサ (DSP)
ハードウェア開発
ドキュメント
VISION SDK Docs only package
Manifest
リリース情報
PROCESSOR-SDK-RADAR — レーダー向け RTOS プロセッサ SDK
Installer Package for Windows
Installer Package for Linux
Cascade radar prebuilt Package
製品
Arm ベースのプロセッサ
デジタル信号プロセッサ (DSP)
ハードウェア開発
ドキュメント
Manifest
リリース情報
設計ファイル
技術資料
種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
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* | EVM ユーザー ガイド (英語) | TDA2Ex EVM CPU Board User's Guide (Rev. A) | 2017年 4月 20日 | |||
* | ユーザー・ガイド | Vision Application Board User's Guide | 2016年 2月 9日 | |||
証明書 | EVMTDA2EG-02-40-00 EU Declaration of Conformity (DoC) | 2019年 1月 2日 | ||||
証明書 | EVMDR72G-02-00-00 EU Declaration of Conformity (DoC) | 2019年 1月 2日 | ||||
証明書 | EVMDR72BG-02-00-00 EU Declaration of Conformity (DoC) | 2019年 1月 2日 |