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ADC12QJ1600-SEP

アクティブ

耐放射線特性、30krad、JESD204C インターフェイス搭載、12 ビット、クワッド、1.6GSPS ADC

製品詳細

Sample rate (max) (Msps) 1600 Resolution (Bits) 12 Number of input channels 4 Interface type JESD204B, JESD204C Analog input BW (MHz) 6000 Features Ultra High Speed Rating Space Peak-to-peak input voltage range (V) 0.8 Power consumption (typ) (mW) 1910 Architecture Folding Interpolating SNR (dB) 57.4 ENOB (bit) 9 SFDR (dB) 64 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input buffer Yes Radiation, TID (typ) (krad) 30 Radiation, SEL (MeV·cm2/mg) 43
Sample rate (max) (Msps) 1600 Resolution (Bits) 12 Number of input channels 4 Interface type JESD204B, JESD204C Analog input BW (MHz) 6000 Features Ultra High Speed Rating Space Peak-to-peak input voltage range (V) 0.8 Power consumption (typ) (mW) 1910 Architecture Folding Interpolating SNR (dB) 57.4 ENOB (bit) 9 SFDR (dB) 64 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input buffer Yes Radiation, TID (typ) (krad) 30 Radiation, SEL (MeV·cm2/mg) 43
FCCSP (ALR) 144 100 mm² 10 x 10
  • 耐放射線特性:
    • 総電離線量 (TID):30krad (Si)
    • シングル・イベント・ラッチアップ (SEL):43MeV-cm 2/mg
    • シングル・イベント・アップセット (SEU) 耐性レジスタ
  • 宇宙用強化プラスチック (宇宙用 EP):
    • ASTM E595 アウトガス仕様に適合
    • VID (Vendor Item Drawing) V62/22610
    • 温度範囲:-55℃~125℃
    • 単一の製造、アセンブリ、テスト施設
    • ウェハ・ロットをトレース可能
    • 長い製品ライフ・サイクル
    • 長期にわたる製品変更通知
  • ADC コア:
    • 分解能:12 ビット
    • 最大サンプリング・レート:1.6GSPS
    • インターリーブなしのアーキテクチャ
    • 内部ディザリングにより高次高調波を低減
  • パフォーマンス仕様 (-1dBFS):
    • SNR (100MHz):57.4dBFS
    • ENOB (100MHz):9.1 ビット
    • SFDR (100MHz):64dBc
    • ノイズ・フロア (-20dBFS):-147dBFS
  • フルスケール入力電圧:800mV PP-DIFF
  • フルパワー入力帯域幅:6GHz
  • JESD204C シリアル・データ・インターフェイス:
    • 合計 2~8 の SerDes レーンをサポート
    • 最大ボーレート:17.16Gbps
    • 64B/66B と 8B/10B のエンコード・モード
    • Subclass-1 サポートによる決定論的レイテンシ
    • JESD204B レシーバと互換
  • 内部サンプリング・クロック生成のオプション
    • PLL および VCO (7.2~8.2GHz) 内蔵
  • SYSREF ウィンドウ処理により同期が簡単
  • 4 つのクロック出力によりシステム・クロック供給を簡素化
    • FPGA または隣接 ADC 用のリファレンス・クロック
    • SerDes トランシーバ用のリファレンス・クロック
  • パルス式システム用のタイムスタンプ入力および出力
  • 消費電力 (1GSPS):1.9W
  • 電源:1.1V、1.9V
  • 耐放射線特性:
    • 総電離線量 (TID):30krad (Si)
    • シングル・イベント・ラッチアップ (SEL):43MeV-cm 2/mg
    • シングル・イベント・アップセット (SEU) 耐性レジスタ
  • 宇宙用強化プラスチック (宇宙用 EP):
    • ASTM E595 アウトガス仕様に適合
    • VID (Vendor Item Drawing) V62/22610
    • 温度範囲:-55℃~125℃
    • 単一の製造、アセンブリ、テスト施設
    • ウェハ・ロットをトレース可能
    • 長い製品ライフ・サイクル
    • 長期にわたる製品変更通知
  • ADC コア:
    • 分解能:12 ビット
    • 最大サンプリング・レート:1.6GSPS
    • インターリーブなしのアーキテクチャ
    • 内部ディザリングにより高次高調波を低減
  • パフォーマンス仕様 (-1dBFS):
    • SNR (100MHz):57.4dBFS
    • ENOB (100MHz):9.1 ビット
    • SFDR (100MHz):64dBc
    • ノイズ・フロア (-20dBFS):-147dBFS
  • フルスケール入力電圧:800mV PP-DIFF
  • フルパワー入力帯域幅:6GHz
  • JESD204C シリアル・データ・インターフェイス:
    • 合計 2~8 の SerDes レーンをサポート
    • 最大ボーレート:17.16Gbps
    • 64B/66B と 8B/10B のエンコード・モード
    • Subclass-1 サポートによる決定論的レイテンシ
    • JESD204B レシーバと互換
  • 内部サンプリング・クロック生成のオプション
    • PLL および VCO (7.2~8.2GHz) 内蔵
  • SYSREF ウィンドウ処理により同期が簡単
  • 4 つのクロック出力によりシステム・クロック供給を簡素化
    • FPGA または隣接 ADC 用のリファレンス・クロック
    • SerDes トランシーバ用のリファレンス・クロック
  • パルス式システム用のタイムスタンプ入力および出力
  • 消費電力 (1GSPS):1.9W
  • 電源:1.1V、1.9V

ADC12QJ1600-SEP は、クワッド・チャネル、12 ビット、1.6GSPS の A/D コンバータ (ADC) です。このデバイスは、低消費電力、高いサンプリング・レート、12 ビットの分解能により、各種マルチチャネル通信システムに理想的です。

6GHz のフルパワー入力帯域幅 (-3dB) により、L バンドと S バンドの直接 RF サンプリングが可能です。

システムのハードウェア要件を緩和するため、いくつかのクロック供給機能が内蔵されています (例:サンプリング・クロックを生成するための電圧制御発振器 (VCO) を内蔵した内部フェーズ・ロック・ループ (PLL))。FPGA または ASIC のロジックと SerDes にクロックを供給するために 4 つのクロック出力を備えています。パルス式システムのためにタイムスタンプ入力および出力を備えています。

JESD204C シリアル・インターフェイスにより、プリント基板 (PCB) の配線の量を減らすことで、システムを小型化できます。インターフェイス・モードは、2~8 レーン (デュアル・チャネルとクワッド・チャネルのデバイスの場合)、または 1~4 レーン (シングル・チャネル・デバイスの場合) を最大 17.16Gbps の SerDes ボーレートでサポートしているため、各アプリケーションに最適な構成を実現できます。

ADC12QJ1600-SEP は、クワッド・チャネル、12 ビット、1.6GSPS の A/D コンバータ (ADC) です。このデバイスは、低消費電力、高いサンプリング・レート、12 ビットの分解能により、各種マルチチャネル通信システムに理想的です。

6GHz のフルパワー入力帯域幅 (-3dB) により、L バンドと S バンドの直接 RF サンプリングが可能です。

システムのハードウェア要件を緩和するため、いくつかのクロック供給機能が内蔵されています (例:サンプリング・クロックを生成するための電圧制御発振器 (VCO) を内蔵した内部フェーズ・ロック・ループ (PLL))。FPGA または ASIC のロジックと SerDes にクロックを供給するために 4 つのクロック出力を備えています。パルス式システムのためにタイムスタンプ入力および出力を備えています。

JESD204C シリアル・インターフェイスにより、プリント基板 (PCB) の配線の量を減らすことで、システムを小型化できます。インターフェイス・モードは、2~8 レーン (デュアル・チャネルとクワッド・チャネルのデバイスの場合)、または 1~4 レーン (シングル・チャネル・デバイスの場合) を最大 17.16Gbps の SerDes ボーレートでサポートしているため、各アプリケーションに最適な構成を実現できます。

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技術資料

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* データシート ADC12QJ1600-SEP クワッド・チャネル、1.6GSPS、12 ビット、JESD204C インターフェイス搭載 A/D コンバータ (ADC) データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 10月 12日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

ADC12QJ1600EVM — ADC12QJ1600 JESD204C インターフェイス搭載、クワッドチャネル、12 ビット、1.6GSPS ADC の評価基板

ADC12QJ1600 評価基板 (EVM) を使用すると、ADC12QJ1600-Q1 製品を評価できます。ADC12QJ1600-Q1 は、バッファ付きアナログ入力を採用しているほか、JESD204B/C インターフェイス実装のデジタル・ダウンコンバータを内蔵した、低消費電力、12 ビット、クワッドチャネル、1.6GSPS の A/D コンバータ (ADC) です。この評価基板 (EVM) は、トランス結合型のアナログ入力を複数採用しており、多様な信号源と広い周波数範囲に対応できます。

この評価基板 (EVM) は、JESD204B/C クロック・ジェネレータである LMK04828 (...)

ユーザー ガイド: PDF
評価ボード

TSW14J57EVM — データ・キャプチャ / パターン・ジェネレータ:16 レーン JESD204B 搭載、1.6 ~ 15Gbps 対応データ・コンバータの EVM

TI の TSW14J57 評価基板 (EVM) は次世代のデータ・キャプチャ・カードであり、高速 A/D コンバータ (ADC) と高速 D/A コンバータ (DAC) とアナログ・フロント・エンド (AFE) で構成された TI の新しい JESD204B ファミリの性能評価に使用できます。

Arria ® 10 デバイスを搭載し、JESD204B に対応する Intel (旧 Altera) の IP (知的財産) ソリューションを使用している TSW14J57 は、1.6Gbps ~ 15Gbps というすべてのレーン速度、および 1 ~ 16 (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
シミュレーション・モデル

ADC12QJ1600 IBIS-AMI Model

SBAM512.ZIP (68 KB) - IBIS-AMI Model
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ ピン数 ダウンロード
FCCSP (ALR) 144 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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