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電源 IC

MOSFET 電力段

システム効率の向上と設計の簡素化

MOSFET 電力段を採用すると、ソリューション全体のサイズ縮小、電力密度の最大化、効率の最適化、システム保護の強化を実現しやすくなります。TI の NexFET™ MOSFET 電力段製品とマルチフェーズ・コントローラを組み合わせると、設計にとって必須ではなかった部品の排除、スイッチング損失の低減、システムの信頼性向上を実現すると同時に、これらすべてを最小のフットプリントと両立することができます。

高効率

PowerStack™ パッケージング・テクノロジーは、寄生成分を極力排除し、スイッチング損失を低減すると同時に、大型のグランド・リード・フレームを通じて優れた放熱性能を実現しています。

強化された診断フィードバック

サイクルごとに高精度な温度補正型双方向電流センスにより、システム監視と温度が向上します。さらに、障害監視により、システムの信頼性が向上します。

高集積

内蔵 MOSFE 、ドライバ、および電流センスは、パッシブ・コンポーネントを排除してソリューション・サイズの縮小とPCB レイアウトの簡略化を可能にする包括的なスイッチング機能を提供します。

主な製品

CSD95490Q5MC

DualCool™ パッケージ封止、75A、同期整流降圧、NexFET™ スマート電力段。

CSD95495QVM

小型の 4 x 5 SON パッケージに封止、50A、同期整流降圧、NexFET™ スマート電力段。

CSD95480RWJ

業界標準のフットプリント、70A、同期整流降圧、NexFET™ スマート電力段。

シームレスな統合

NexFET™ パワー・ブロックは TI のマルチフェーズ降圧コントローラとシームレスに組み合わせることができ、ソリューション・サイズの低減して効率的な設計を実現します。

主な技術資料の内容

Power Loss Calculation With CSI Consideration for Synchronous Buck Converters (Rev. A)

同期整流・降圧コンバータは、低電圧、大電流のアプリケーションで広く使用されているトポロジです。電力損失が小さく高効率の同期整流・降圧コンバータは、将来に対応する高度なマイクロプロセッサに大きな需要があります。

今日のコンピューティング環境では、CPU、FPGA、ASIC、さらにペリフェラルもますます複雑になっています。その結果、電力供給の要件もますます複雑になっています。

技術記事

マルチフェーズ電源に関するブログ


注目のビデオ

TI のスマート電力段の構築とパッケージによって回路の性能を向上する方法についての詳細をご覧ください。