SN54HC138-SP

アクティブ

3 ライン入力 8 ライン出力、デコーダ / デマルチプレクサ

製品詳細

Technology family HC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Space Supply current (max) (µA) 160
Technology family HC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Space Supply current (max) (µA) 160
CDIP (J) 16 135.3552 mm² 19.56 x 6.92 CFP (W) 16 69.319 mm² 10.3 x 6.73
  • 特に高速メモリ・デコーダおよびデータ伝送システム向け
  • 広い動作電圧範囲:2V~6V
  • 出力は最大 10 個の LSTTL 負荷を駆動可能
  • 低消費電力、最大 ICC:80µA
  • tpd = 15ns (標準値)
  • 5V で ±4mA の出力駆動能力
  • 低い入力電流:1µA (最大値)
  • アクティブ LOW の出力 (選択された出力が LOW)
  • 3 つのイネーブル入力を備え、カスケード接続やデータ受信を簡素化
  • 特に高速メモリ・デコーダおよびデータ伝送システム向け
  • 広い動作電圧範囲:2V~6V
  • 出力は最大 10 個の LSTTL 負荷を駆動可能
  • 低消費電力、最大 ICC:80µA
  • tpd = 15ns (標準値)
  • 5V で ±4mA の出力駆動能力
  • 低い入力電流:1µA (最大値)
  • アクティブ LOW の出力 (選択された出力が LOW)
  • 3 つのイネーブル入力を備え、カスケード接続やデータ受信を簡素化

SNx4HC138 デバイスは、伝搬遅延時間を極めて短くする必要がある、高性能メモリ・デコーディングやデータ・ルーティングの用途に適しています。高性能メモリ・システムでは、このデコーダを使用することにより、システム・デコードの影響を最小限にとどめられます。高速イネーブル回路を使用する高速メモリと組み合わせた場合、このデコーダの遅延時間とメモリのイネーブル時間は、通例、メモリの標準的なアクセス時間を下回ります。すなわち、このデコーダによる実質的なシステム遅延時間は無視できるということです。

SNx4HC138 デバイスは、伝搬遅延時間を極めて短くする必要がある、高性能メモリ・デコーディングやデータ・ルーティングの用途に適しています。高性能メモリ・システムでは、このデコーダを使用することにより、システム・デコードの影響を最小限にとどめられます。高速イネーブル回路を使用する高速メモリと組み合わせた場合、このデコーダの遅延時間とメモリのイネーブル時間は、通例、メモリの標準的なアクセス時間を下回ります。すなわち、このデコーダによる実質的なシステム遅延時間は無視できるということです。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SNx4HC138 3 ライン入力 8 ライン出力、デコーダ / デマルチプレクサ データシート (Rev. G 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.G) PDF | HTML 2021年 12月 15日
* SMD SN54HC138-SP SMD 5962-84062 2016年 7月 8日
その他の技術資料 TI Engineering Evaluation Units vs. MIL-PRF-38535 QML Class V Processing (Rev. A) 2023年 8月 31日
アプリケーション・ノート Heavy Ion Orbital Environment Single-Event Effects Estimations (Rev. A) PDF | HTML 2022年 11月 17日
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セレクション・ガイド TI Space Products (Rev. I) 2022年 3月 3日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
アプリケーション・ノート Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

パッケージ ピン数 ダウンロード
CDIP (J) 16 オプションの表示
CFP (W) 16 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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