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Arm ベースのプロセッサ

TDA4AL-Q1

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車載対応、カメラとレーダー・センサを使用、フロント・カメラと ADAS ドメイン制御向けの SoC (システム・オン・チップ)

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TDA4AL-Q1

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製品詳細

Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors 2 Arm Cortex-R5F, MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Display type 1 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 2-Port 10/100/1000 Hardware accelerators 1 deep learning accelerator, 1 depth and motion accelerator, 1 video encode accelerator, 1 vision pre-processing accelerator Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors 2 Arm Cortex-R5F, MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Display type 1 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 2-Port 10/100/1000 Hardware accelerators 1 deep learning accelerator, 1 depth and motion accelerator, 1 video encode accelerator, 1 vision pre-processing accelerator Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (ALZ) 770 529 mm² 23 x 23

プロセッサ・コア：

  • 2 つの C7x 浮動小数点、ベクタ DSP、最高 1.0GHz、160GFLOPS、512GOPS
  • ディープ・ラーニング用マトリクス乗算アクセラレータ (MMA)、1.0GHz で最大 8TOPS (8b)
  • 画像信号プロセッサ (ISP) と複数のビジョン支援アクセラレータによるビジョン処理アクセラレータ (VPAC)
  • 深度およびモーション処理アクセラレータ (DMPAC)
  • デュアル 64 ビット Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ・サブシステム、最大 2GHz
    • デュアル・コア Cortex-A72 クラスタごとに 1MB の共有 L2 キャッシュ
    • Cortex-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • 最大 6 つの Arm Cortex-R5F MCU、最大 1.0GHz
    • 16K I キャッシュ、16K D キャッシュ、64K L2 TCM
    • 分離された MCU サブシステムに 2 つの Arm Cortex-R5F MCU
    • 汎用コンピューティング・パーティションに 4 つ (TDA4VE) または 2 つ (TDA4AL / TDA4VL) のArm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64、256KB キャッシュ、最大 800MHz、50GFLOPS、4GTexels/s (TDA4VE および TDA4VL)
  • ほぼ最大限の処理権限をサポートするカスタム設計された相互接続構造

メモリ・サブシステム：

  • 最大 4MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント・キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • ECC 付き、最大 2 つの外部メモリ・インターフェイス (EMIF) モジュール
    • LPDDR4 メモリ・タイプをサポート
    • 最大 4266MT/s の速度をサポート
    • インライン ECC 付きで EMIF あたり最大 17GB/s の 2 つ (TDA4VE) または 1 つ (TDA4AL/TDA4VL) の 32 ビット・データ・バス
  • 汎用メモリ・コントローラ (GPMC)
  • MAIN ドメインの 1 つ (TDA4AL/TDA4VL) または 2 つ (TDA4VE) の 512KB のオンチップ SRAM、ECC 保護付き

機能安全：

  • 機能安全準拠製品向け (一部の部品番号でのみ対応)
  • 機能安全アプリケーション向けに開発
  • ISO 26262 機能安全システムの設計に役立つ資料を入手可能、ASIL-D/SIL-3 までを対象
  • 決定論的対応能力、ASIL-D/SIL-3 までを対象
  • ハードウェア整合性、MCU ドメイン向け ASIL-D/SIL-3 までを対象
  • ハードウェア整合性、MAIN ドメイン向け ASIL-B/SIL-2 までを対象
  • ハードウェア整合性、MAIN ドメインの拡張 MCU (EMCU) 部分向け ASIL-D/SIL-3 までを対象
  • 安全関連認証
    • ISO 26262 予定

デバイスのセキュリティ (一部の部品番号のみ)：

  • セキュアなランタイム・サポートによるセキュア・ブート
  • お客様がプログラム可能なルート・キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア・セキュリティ・モジュール
  • 暗号化ハードウェア・アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

高速シリアル・インターフェイス：

  • 1 つの PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • コントローラごとに最大 4 つのレーン
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート・ネゴシエーション付き)
  • 1 つの USB 3.0 デュアルロール・デバイス (DRD) サブシステム
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • Type-C スイッチングをサポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能
  • 2 つの CSI2.0 4L RX と 2 つの CSI2.0 4L TX

車載インターフェイス：

  • CAN-FD をフルサポートする 20 個のモジュラー・コントローラ・エリア・ネットワーク (MCAN) モジュール

ディスプレイ・サブシステム：

  • 1 つ (TDA4AL/TDA4VL) または 2 つ (TDA4VE) の DSI 4L TX (最大 2.5K)
  • 1 つの eDP 4L (TDA4VE/TDA4VL)
  • 1 つの DPI

オーディオ・インターフェイス：

  • 5 個のマルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート (MCASP) モジュール

ビデオ・アクセラレーション：

  • TDA4VE：H.264/H.265 エンコード / デコード (最大 480MP/s)
  • TDA4AL：H.264/H.265 エンコードのみ (最大 480MP/s)
  • TDA4VL：H.264/H.265 エンコード / デコード (最大 240MP/s)

イーサネット：

  • 2 つの RMII/RGMII インターフェイス

フラッシュ・メモリ・インターフェイス：

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 1 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つの同時フラッシュ・インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI、および
    • 1 つの QSPI

システム・オン・チップ (SoC) アーキテクチャ：

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 23mm × 23mm、0.8mm ピッチ、770 ピンの FCBGA (ALZ)

コンパニオン・パワー・マネージメント IC (PMIC)：

  • ASIL-D/SIL-3 までの機能安全準拠サポートを対象
  • 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート

プロセッサ・コア：

  • 2 つの C7x 浮動小数点、ベクタ DSP、最高 1.0GHz、160GFLOPS、512GOPS
  • ディープ・ラーニング用マトリクス乗算アクセラレータ (MMA)、1.0GHz で最大 8TOPS (8b)
  • 画像信号プロセッサ (ISP) と複数のビジョン支援アクセラレータによるビジョン処理アクセラレータ (VPAC)
  • 深度およびモーション処理アクセラレータ (DMPAC)
  • デュアル 64 ビット Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ・サブシステム、最大 2GHz
    • デュアル・コア Cortex-A72 クラスタごとに 1MB の共有 L2 キャッシュ
    • Cortex-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • 最大 6 つの Arm Cortex-R5F MCU、最大 1.0GHz
    • 16K I キャッシュ、16K D キャッシュ、64K L2 TCM
    • 分離された MCU サブシステムに 2 つの Arm Cortex-R5F MCU
    • 汎用コンピューティング・パーティションに 4 つ (TDA4VE) または 2 つ (TDA4AL / TDA4VL) のArm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64、256KB キャッシュ、最大 800MHz、50GFLOPS、4GTexels/s (TDA4VE および TDA4VL)
  • ほぼ最大限の処理権限をサポートするカスタム設計された相互接続構造

メモリ・サブシステム：

  • 最大 4MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント・キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • ECC 付き、最大 2 つの外部メモリ・インターフェイス (EMIF) モジュール
    • LPDDR4 メモリ・タイプをサポート
    • 最大 4266MT/s の速度をサポート
    • インライン ECC 付きで EMIF あたり最大 17GB/s の 2 つ (TDA4VE) または 1 つ (TDA4AL/TDA4VL) の 32 ビット・データ・バス
  • 汎用メモリ・コントローラ (GPMC)
  • MAIN ドメインの 1 つ (TDA4AL/TDA4VL) または 2 つ (TDA4VE) の 512KB のオンチップ SRAM、ECC 保護付き

機能安全：

  • 機能安全準拠製品向け (一部の部品番号でのみ対応)
  • 機能安全アプリケーション向けに開発
  • ISO 26262 機能安全システムの設計に役立つ資料を入手可能、ASIL-D/SIL-3 までを対象
  • 決定論的対応能力、ASIL-D/SIL-3 までを対象
  • ハードウェア整合性、MCU ドメイン向け ASIL-D/SIL-3 までを対象
  • ハードウェア整合性、MAIN ドメイン向け ASIL-B/SIL-2 までを対象
  • ハードウェア整合性、MAIN ドメインの拡張 MCU (EMCU) 部分向け ASIL-D/SIL-3 までを対象
  • 安全関連認証
    • ISO 26262 予定

デバイスのセキュリティ (一部の部品番号のみ)：

  • セキュアなランタイム・サポートによるセキュア・ブート
  • お客様がプログラム可能なルート・キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア・セキュリティ・モジュール
  • 暗号化ハードウェア・アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

高速シリアル・インターフェイス：

  • 1 つの PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • コントローラごとに最大 4 つのレーン
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート・ネゴシエーション付き)
  • 1 つの USB 3.0 デュアルロール・デバイス (DRD) サブシステム
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • Type-C スイッチングをサポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能
  • 2 つの CSI2.0 4L RX と 2 つの CSI2.0 4L TX

車載インターフェイス：

  • CAN-FD をフルサポートする 20 個のモジュラー・コントローラ・エリア・ネットワーク (MCAN) モジュール

ディスプレイ・サブシステム：

  • 1 つ (TDA4AL/TDA4VL) または 2 つ (TDA4VE) の DSI 4L TX (最大 2.5K)
  • 1 つの eDP 4L (TDA4VE/TDA4VL)
  • 1 つの DPI

オーディオ・インターフェイス：

  • 5 個のマルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート (MCASP) モジュール

ビデオ・アクセラレーション：

  • TDA4VE：H.264/H.265 エンコード / デコード (最大 480MP/s)
  • TDA4AL：H.264/H.265 エンコードのみ (最大 480MP/s)
  • TDA4VL：H.264/H.265 エンコード / デコード (最大 240MP/s)

イーサネット：

  • 2 つの RMII/RGMII インターフェイス

フラッシュ・メモリ・インターフェイス：

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 1 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つの同時フラッシュ・インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI、および
    • 1 つの QSPI

システム・オン・チップ (SoC) アーキテクチャ：

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 23mm × 23mm、0.8mm ピッチ、770 ピンの FCBGA (ALZ)

コンパニオン・パワー・マネージメント IC (PMIC)：

  • ASIL-D/SIL-3 までの機能安全準拠サポートを対象
  • 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート

TDA4VE TDA4AL TDA4VL プロセッサ・ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、スマート・ビジョン・カメラ・アプリケーションを対象としており、ビジョン・プロセッサ市場においてテキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。TDA4AL は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ・ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高速に処理し、先進ビジョン・カメラ・アプリケーションの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアとして、スカラおよびベクタ・コアを持つ次世代 DSP、ディープ・ラーニング専用および従来型アルゴリズム用アクセラレータ、汎用計算用の最新の Arm および GPU プロセッサ、統合型次世代イメージング・サブシステム (ISP)、ビデオ・コーデック、分離された MCU アイランドを搭載しています。これらはすべて、車載グレードの安全およびセキュリティ・ハードウェア・アクセラレータにより保護されています。

主要な高性能コアの概要：「C7x」次世代 DSP は、テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMA」ディープ・ラーニング・アクセラレータは、一般的な車載用の最も厳しい接合部温度である 125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 8TOPS の性能を達成できます。専用ビジョン・ハードウェア・アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずに、ビジョン前処理を実行します。

汎用コンピューティング・コアと統合の概要：Arm® Cortex®-A72 の独立デュアル・コア・クラスタ構成を使うと、ソフトウェア・ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながらマルチ OS アプリケーションを簡単に実現できます。最大 4 つの Arm® Cortex®-R5F サブシステムが低レベルのタイム・クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 のコアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築されたテキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ・スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が現代の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵の診断および安全性機能は ASIL-D レベルまでの動作をサポートしています。CSI2.0 ポートにより、複数のセンサ入力が可能です。さらに高度な統合のために TDA4VE TDA4AL TDA4VL ファミリには MCU アイランドも内蔵されているので、外部のシステム・マイコンは不要です。

TDA4VE TDA4AL TDA4VL プロセッサ・ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、スマート・ビジョン・カメラ・アプリケーションを対象としており、ビジョン・プロセッサ市場においてテキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。TDA4AL は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ・ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高速に処理し、先進ビジョン・カメラ・アプリケーションの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアとして、スカラおよびベクタ・コアを持つ次世代 DSP、ディープ・ラーニング専用および従来型アルゴリズム用アクセラレータ、汎用計算用の最新の Arm および GPU プロセッサ、統合型次世代イメージング・サブシステム (ISP)、ビデオ・コーデック、分離された MCU アイランドを搭載しています。これらはすべて、車載グレードの安全およびセキュリティ・ハードウェア・アクセラレータにより保護されています。

主要な高性能コアの概要：「C7x」次世代 DSP は、テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMA」ディープ・ラーニング・アクセラレータは、一般的な車載用の最も厳しい接合部温度である 125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 8TOPS の性能を達成できます。専用ビジョン・ハードウェア・アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずに、ビジョン前処理を実行します。

汎用コンピューティング・コアと統合の概要：Arm® Cortex®-A72 の独立デュアル・コア・クラスタ構成を使うと、ソフトウェア・ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながらマルチ OS アプリケーションを簡単に実現できます。最大 4 つの Arm® Cortex®-R5F サブシステムが低レベルのタイム・クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 のコアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築されたテキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ・スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が現代の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵の診断および安全性機能は ASIL-D レベルまでの動作をサポートしています。CSI2.0 ポートにより、複数のセンサ入力が可能です。さらに高度な統合のために TDA4VE TDA4AL TDA4VL ファミリには MCU アイランドも内蔵されているので、外部のシステム・マイコンは不要です。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
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アプリケーション・ノート Jacinto7 AM6x/TDA4x/DRA8x Schematic Checklist (Rev. B) PDF | HTML 2024年 4月 4日
技術記事 Four power supply challenges in ADAS front camera designs PDF | HTML 2024年 1月 5日
ユーザー・ガイド AM68 Power Estimation Tool User’s Guide (電力推定ツールのユーザー ガイド) (Rev. A) PDF | HTML 2023年 5月 16日
ユーザー・ガイド Powering Jacinto 7 SoC For Isolated Power Groups With TPS6594133A-Q1 + Dual HCPS PDF | HTML 2023年 3月 1日
アプリケーション・ノート UART Log Debug System on Jacinto 7 SoC PDF | HTML 2023年 1月 9日
ユーザー・ガイド J721S2/TDA4VE/TDA4VL/TDA4AL EVM User Guide PDF | HTML 2022年 12月 2日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

J721EXCPXEVM — 各種 Jacinto™ 7 プロセッサ向け、共通プロセッサ ボード

J721EXCP01EVM は、各種 Jacinto™ 7 プロセッサ向けの共通プロセッサ ボードであり、車載と産業用の各市場で、ビジョン分析とネットワークの各アプリケーションの評価に使用できます。この共通プロセッサ ボードは、すべての Jacinto 7 プロセッサ システム オン モジュール (別売りまたはバンドルとして販売) との互換性があり、入出力、JTAG、各種拡張カードへの基本的な接続機能を搭載しています。

このマルチパート (複数部品構成) 評価プラットフォームは、全体的な評価コストの削減、開発の迅速化、市場投入期間の短縮を目的とした設計を採用しています。

この評価基板 (EVM) (...)

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TI.com で取り扱いなし
評価ボード

J721S2XSOMXEVM — TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1、TDA4AL-Q1 システム・オン・モジュール (SoM)

J721S2XSOMXEVM システム・オン・モジュール (SoM) と、J721EXCPXEVM 共通プロセッサ・ボードを組み合わせると、車載と産業用の各市場でビジョン分析とネットワークのアプリケーションを目的とする、Jacinto™ 7 TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1、TDA4AL-Q1 の各車載プロセッサを評価するための開発プラットフォームになります。これらのプロセッサは、ADAS (先進運転支援システム) のドメイン制御、サラウンド・ビュー・カメラ、自動パーキングの各アプリケーションで特に優れた性能を発揮します。

TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1、TDA4AL-Q1 (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
オプションの表示
評価ボード

J7EXPCXEVM — Gateway/Ethernet switch expansion card

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
評価ボード

J7EXPEXEVM — Audio and display expansion card

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our audio and display expansion card.
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TI.com で取り扱いなし
デバッグ・プローブ

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG デバッグ・プローブ

TI (テキサス・インスツルメンツ) の XDS110 は、TI の各種組込みプロセッサを意図した、新しいクラスのデバッグ・プローブ (エミュレータ) です。XDS110 は XDS100 ファミリを置き換える製品であり、同時に、単一製品で幅広い規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートしています。すべての XDS デバッグ・プローブはまた、組込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての Arm プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 (...)

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム・トレース USB デバッグ・プローブ

XDS560v2 は、XDS560™ ファミリのデバッグ・プローブの中で最高の性能を達成し、従来の JTAG 規格 (IEEE1149.1) と cJTAG (IEEE1149.7) の両方をサポートしています。シリアル・ワイヤ・デバッグ (SWD) をサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ・プローブは、組み込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての ARM プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

(...)

TI.com で取り扱いなし
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J721S2 — Linux® SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

The J721S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VL-Q1 and TDA4AL-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

(...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
TDA4AL-Q1 — 車載対応、カメラとレーダー・センサを使用、フロント・カメラと ADAS ドメイン制御向けの SoC (システム・オン・チップ) TDA4VE-Q1 — 車載対応、自動パーキングと運転支援向け、AI とビジョン事前処理機能と GPU を搭載した SoC (システム・オン・チップ) TDA4VL-Q1 — 車載対応、サラウンド・ビューとパーキング・アシストの各アプリケーション向け、AI とグラフィックス機能を搭載した SoC (システム・オン・チップ)
ハードウェア開発
評価ボード
J721S2XSOMXEVM — TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1、TDA4AL-Q1 システム・オン・モジュール (SoM)
ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J721S2 — QNX SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

The J721S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VL-Q1 and TDA4AL-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

(...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
TDA4AL-Q1 — 車載対応、カメラとレーダー・センサを使用、フロント・カメラと ADAS ドメイン制御向けの SoC (システム・オン・チップ) TDA4VE-Q1 — 車載対応、自動パーキングと運転支援向け、AI とビジョン事前処理機能と GPU を搭載した SoC (システム・オン・チップ) TDA4VL-Q1 — 車載対応、サラウンド・ビューとパーキング・アシストの各アプリケーション向け、AI とグラフィックス機能を搭載した SoC (システム・オン・チップ)
ハードウェア開発
評価ボード
J721S2XSOMXEVM — TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1、TDA4AL-Q1 システム・オン・モジュール (SoM)
ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J721S2 — RTOS SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

The J721S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VL-Q1 and TDA4AL-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

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サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
TDA4AL-Q1 — 車載対応、カメラとレーダー・センサを使用、フロント・カメラと ADAS ドメイン制御向けの SoC (システム・オン・チップ) TDA4VE-Q1 — 車載対応、自動パーキングと運転支援向け、AI とビジョン事前処理機能と GPU を搭載した SoC (システム・オン・チップ) TDA4VL-Q1 — 車載対応、サラウンド・ビューとパーキング・アシストの各アプリケーション向け、AI とグラフィックス機能を搭載した SoC (システム・オン・チップ)
ハードウェア開発
評価ボード
J721S2XSOMXEVM — TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1、TDA4AL-Q1 システム・オン・モジュール (SoM)
ダウンロードオプション
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

C7000-CGT — C7000 コード生成ツール：コンパイラ

TI C7000 向けの C/C++ コンパイラ・ツールは、TI C7000 デジタル信号プロセッサ・コア向けアプリケーションの開発をサポートしています。

Code Composer Studio は、TI の各種組込みデバイス向けの統合開発環境 (IDE) です。TI の組込みデバイスを使用する開発をお考えの場合、Code Composer Studio を最初にダウンロードすることをお勧めします。C7000 コンパイラは通常、ソフトウェア開発キット (SDK) に付属しているほか、Code Composer Studio の更新という形でも入手できます。お客様が Code Composer (...)
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IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境（IDE）

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

こちらの設計リソースは、このカテゴリに属する製品の大半をサポートしています。

サポート状況を確認するには、製品の詳細ページをご覧ください。
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SAFETI_CQKIT — 安全性コンパイラ認証キット

安全性コンパイラ認証キットは、お客様が IEC 61508 と ISO 26262 のような機能安全規格に準拠して、TI ARM、C6000、C7000、または C2000/CLA の C/C++ コンパイラを使用できるようにする目的で開発したものです。

安全性コンパイラ認証キットの特長：

  • TI のお客様は無料で利用可能
  • ユーザーが認定テストを実行する必要なし
  • コンパイラによるカバレッジ解析をサポート*
    • * カバレッジ・データ収集に関する説明は、各 QKIT ダウンロード・ページからダウンロードできます。
  • Validas のコンサルティングは付属せず

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SYSCONFIG — システム構成ツール

SysConfig は、ハードウェアとソフトウェアの構成に関する課題の簡素化と、ソフトウェア開発の迅速化に役立つ設計を採用した構成ツールです。

SysConfig は、Code Composer Studio™ 統合開発環境 (IDE) の一部、またはスタンドアロン・アプリケーションという形式で利用できます。さらに、TI developer zoneにアクセスすると、SysConfig をクラウド環境で実行できます。

SysConfig (...)

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シミュレーション・モデル

AM68 TDA4VE TDA4AL TDA4VL BSDL MODEL

SPRM837.ZIP (13 KB) - BSDL Model
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シミュレーション・モデル

AM68A,TDA4VE,TDA4AL,TDA4VL IBIS MODEL

SPRM839.ZIP (1476 KB) - IBIS Model
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設計ツール

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm® ベースの MPU、Arm ベースのマイコン、DSP に対応するサードパーティ各社を検索するためのツール

TI は複数の企業と提携し、TI の各種プロセッサを使用した幅広いソフトウェア、ツール、SOM (システム・オン・モジュール) を提供する方法で、量産までの開発期間短縮を支援しています。この検索ツールをダウンロードすると、サード・パーティーの各種ソリューションを手早く参照し、お客様のニーズに適したサード・パーティーを見つけることができます。掲載されている各種ソフトウェア、ツール、モジュールの製造と管理を実施しているのは、TI (テキサス・インスツルメンツ) ではなく独立系サード・パーティー各社です。

検索ツールは、製品の種類別に以下の分類を採用しています。

  • ツールに該当するのは、IDE (...)
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パッケージ ピン数 ダウンロード
FCBGA (ALZ) 770 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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